Les livraisons HBM4 de SK hynix déçoivent au troisième trimestre

Ce déficit fait suite à un manque comparable au deuxième trimestre. Les analystes invoquent un retard partiel du calendrier de lancement de l'accélérateur Rubin de Nvidia et une mise au point des performances du HBM4 de série plus longue que prévu.

SK hynix devrait néanmoins afficher un bénéfice d'exploitation record au troisième trimestre. Le consensus des courtiers s'établit à 76 964 000 000 000 wons, soit une marge d'exploitation d'environ 78,4%, en baisse de 5,6% par rapport aux 815 122 000 000 000 000 wons de trois mois plus tôt. Les estimations vont de 70 100 000 000 000 wons chez DS Investment Securities à 80 100 000 000 000 wons chez Meritz Securities.

Samsung réduit l'écart de revenus HBM

Counterpoint Research évalue la part de SK hynix dans les revenus HBM à 58% au premier trimestre et à 50% au deuxième. Samsung Electronics est passé de 21% à 33% sur la même période, ramenant l'écart de 37 points de pourcentage à 17.

Les prévisions vont dans le même sens. JPMorgan projetait une baisse de la part HBM de SK hynix, de 60% en 2025 à 46% cette année et à 41% l'an prochain. UBS s'attend à ce que Samsung dépasse SK hynix en volume de bits livrés l'an prochain, avec 41% contre 39%.

Pourquoi la montée en cadence a glissé

TrendForce indiquait dans un rapport de juin que le calendrier de production de masse du HBM4 de SK hynix avait été repoussé au troisième trimestre en raison de retards de certification et de problèmes de synchronisation d'interface. Le cabinet a aussi revu à la baisse sa prévision annuelle d'expéditions HBM4, les capacités s'étant déplacées vers la DRAM classique comme la DDR5 et la LPDDR5.

DS Investment Securities a abaissé son objectif de cours sur SK hynix de 3 100 000 wons à 2 640 000 wons dans un rapport de septembre. Le courtier cite le taux de change won-dollar comme principal facteur, aux côtés du mix produit et du calendrier de reconnaissance des revenus pendant la transition générationnelle du HBM.

Un responsable de l'industrie des équipements pour semi-conducteurs a déclaré à Chosun Biz que la part de SK hynix dans l'approvisionnement de Nvidia allait très probablement reculer à partir du HBM4, sur la base des dépenses d'investissement et des indicateurs de production HBM4.

Ce que SK hynix a réellement livré

SK hynix a indiqué lors de sa conférence de résultats du deuxième trimestre que la fourniture en production de masse de HBM4 aux grands clients avait commencé au deuxième trimestre, avec un rendement et une qualité proches de ceux de son HBM3E. À la conférence Hot Chips, Lee Jae-sik, vice-président de l'ingénierie des packages chez SK hynix America, a confirmé que le HBM4 à 12 couches est en production de masse tandis que la version à 16 couches est entrée en qualification client.

L'entreprise a dévoilé au CES en janvier un HBM4 de 48 Go à 16 couches, soit un tiers de capacité de plus que sa version de 36 Go à 12 couches. Samsung livre du HBM4 commercial depuis février, avec des pièces à 12 couches allant jusqu'à 36 Go.

Counterpoint Research estime que la plupart des produits à base de Rubin utiliseront probablement du HBM4 à 12 couches, et non la configuration à huit couches qu'il avait évoquée en août. Un Rubin à huit couches aurait réduit la quantité de mémoire par accélérateur et libéré des capacités pour la DRAM classique ; un Rubin à 12 couches maintient la pression.

Un rapport de septembre du cabinet de suivi de chaîne d'approvisionnement Silicon Analysts indiquait que SK hynix avait commencé les expéditions en volume de HBM4 à 16 couches pour Rubin. L'entreprise n'a pas confirmé publiquement ces livraisons. Lors d'une conférence technologique de TSMC plus tard ce mois-là, elle a exposé une superpuce Rubin équipée de son HBM4 à 12 couches de 36 Go, en présentant la pièce à 16 couches séparément.

Packaging et capacité de wafers

SK hynix a confirmé à Hot Chips que son procédé MR-MUF sera repris jusqu'à la génération HBM4E, le passage à la liaison hybride étant attendu avec le HBM5. Lee a identifié la liaison hybride comme la technologie nécessaire pour les empilements au-delà de 16 couches, jusqu'à 20 ou plus, car des empilements plus hauts signifient des puces plus fines et des compromis plus difficiles entre gauchissement et dissipation thermique.

La capacité est l'autre contrainte. Produire un module HBM4 consomme environ trois fois la capacité de wafers d'une quantité équivalente de DRAM classique, selon un rapport de septembre de KB Securities. Les puces HBM doivent aussi être intégrées aux GPU via un packaging avancé comme le procédé chip-on-wafer-on-substrate de TSMC. Une capacité de packaging limitée peut donc restreindre l'offre d'accélérateurs finis même lorsque la production de mémoire suffit.

Samsung a déclaré en janvier que la demande client pour le HBM4 à 16 couches était très limitée et qu'il ne voyait pas la nécessité de commercialiser cette version, puisqu'il prévoyait d'échantillonner cette année une pièce HBM4E à 12 couches de capacité équivalente. Il a ajouté avoir déjà sécurisé la technologie pour construire des packages à 16 couches à un niveau prêt pour la production de masse.

Ce qui vient ensuite

LS Securities maintient une recommandation d'achat sur SK hynix mais a abaissé son objectif de cours de 27,3%, de 3 300 000 wons à 2 400 000 wons, et a ramené son estimation de marge opérationnelle HBM pour 2027 d'environ 80% à près de 60%. Le courtier explique cette baisse par un recadrage de la rentabilité excédentaire plutôt que par un ralentissement de la demande HBM, et qualifie une marge de 60% de niveau que clients et fournisseurs peuvent tous deux soutenir.

Le consensus de bénéfice d'exploitation du quatrième trimestre s'établit à 872 701 000 000 000 000 wons, en hausse par rapport au chiffre du troisième trimestre. Les analystes s'attendent à ce que la contribution du HBM4 au chiffre d'affaires de SK hynix augmente à partir du quatrième trimestre, à mesure que les expéditions de DRAM reportées du troisième trimestre seront comptabilisées.

Samsung a déclaré lors de sa conférence du deuxième trimestre que les revenus HBM4 du troisième trimestre plus que tripleraient par rapport au trimestre précédent et que le HBM4 représenterait plus de 60% de ses revenus HBM au second semestre.

DigiTimes Taiwan rapporte que SK hynix pourrait repousser à 2027 une partie des commandes d'équipements de post-traitement HBM4 prévues cette année, et que les plans d'investissement pour l'an prochain ne sont pas finalisés. Des observateurs de l'industrie cités par ad-hoc-news estiment que les expéditions reportées ne traduisent ni défauts de qualité ni perturbation généralisée de la production HBM4. SK hynix doit publier ses chiffres détaillés du troisième trimestre le 27 octobre.