SK hynix verfehlt mit HBM4-Lieferungen im dritten Quartal die Erwartungen

Der Rückstand folgte auf ein ähnliches Verfehlen im zweiten Quartal. Analysten nannten eine teilweise Verschiebung des Starttermins von Nvidias Rubin-Beschleuniger und eine Leistungsabstimmung der in Serie gefertigten HBM4, die länger dauert als erwartet.

SK hynix dürfte im dritten Quartal dennoch einen Rekordbetriebsgewinn ausweisen. Der Konsens der Broker liegt bei 872.701.000.000.000.000 Won, was einer Betriebsmarge von etwa 78,4% entspricht und 5,6% unter den 815.122.000.000.000.000 Won drei Monate zuvor liegt. Die Schätzungen reichen von 70.100.000.000.000 Won bei DS Investment Securities bis zu 80.100.000.000.000 Won bei Meritz Securities.

Samsung schließt die Lücke beim HBM-Umsatz

Counterpoint Research bezifferte den Anteil von SK hynix am HBM-Umsatz im ersten Quartal auf 58% und im zweiten auf 50%. Samsung Electronics stieg im selben Zeitraum von 21% auf 33% und verringerte den Abstand von 37 Prozentpunkten auf 17.

Die Prognosen weisen in dieselbe Richtung. JPMorgan erwartete, dass der HBM-Anteil von SK hynix von 60% im Jahr 2025 auf 46% in diesem Jahr und 41% im nächsten Jahr sinkt. UBS rechnet damit, dass Samsung SK hynix im nächsten Jahr bei den Bit-Lieferungen überholt, mit 41% gegen 39%.

Warum der Hochlauf ins Stocken geriet

TrendForce teilte in einem Bericht vom Juni mit, der Zeitplan für die Serienfertigung von HBM4 bei SK hynix habe sich wegen Zertifizierungsverzögerungen und Problemen bei der Schnittstellensynchronisierung ins dritte Quartal verschoben. Das Unternehmen senkte seine Jahresprognose für HBM4-Lieferungen, weil Kapazität auf Standard-DRAM wie DDR5 und LPDDR5 verlagert wurde.

DS Investment Securities senkte das Kursziel für SK hynix in einem Bericht vom September von 3.100.000 Won auf 2.640.000 Won. Als wichtigsten Faktor nannte die Bank den Wechselkurs zwischen Won und Dollar, daneben den Produktmix und den Zeitpunkt der Umsatzrealisierung beim Generationswechsel bei HBM.

Ein Vertreter der Halbleiterausrüstungsbranche sagte gegenüber Chosun Biz, der Anteil von SK hynix an der Nvidia-Versorgung werde ausgehend von HBM4 mit hoher Wahrscheinlichkeit sinken. Er stützte sich dabei auf Investitionsausgaben und Indikatoren zur HBM4-Produktion.

Was SK hynix tatsächlich geliefert hat

SK hynix erklärte in der Telefonkonferenz zum zweiten Quartal, die Serienlieferung von HBM4 an große Kunden habe im zweiten Quartal begonnen, wobei Ausbeute und Qualität sich dem Niveau des HBM3E-Produkts näherten. Auf der Konferenz Hot Chips bestätigte Lee Jae-sik, Vizepräsident für Package Engineering bei SK hynix America, dass HBM4 mit 12 Lagen in Serie gefertigt wird, während die Version mit 16 Lagen in die Kundenqualifizierung eingetreten ist.

Das Unternehmen stellte im Januar auf der CES eine HBM4 mit 48GB und 16 Lagen vor, ein Drittel mehr Kapazität als beim eigenen Baustein mit 36GB und 12 Lagen. Samsung liefert seit Februar kommerzielle HBM4 mit 12 Lagen und bis zu 36GB.

Laut Counterpoint Research werden die meisten Rubin-Produkte wahrscheinlich HBM4 mit 12 Lagen nutzen und nicht die Konfiguration mit acht Lagen, auf die das Institut im August verwiesen hatte. Ein Rubin mit acht Lagen hätte den Speicheranteil pro Beschleuniger gesenkt und Kapazität für herkömmlichen DRAM freigesetzt. Ein Rubin mit 12 Lagen hält den Druck aufrecht.

Ein Bericht des Lieferketten-Analysten Silicon Analysts vom September besagte, SK hynix habe mit der Massenlieferung von HBM4 mit 16 Lagen für Rubin begonnen. Das Unternehmen hat diese Lieferungen nicht öffentlich bestätigt. Auf einer Technologiekonferenz von TSMC später im selben Monat zeigte es einen Rubin-Superchip mit seiner HBM4 mit 12 Lagen und 36GB und stellte den Baustein mit 16 Lagen separat aus.

Verpackung und Waferkapazität

SK hynix bestätigte bei Hot Chips, dass sein MR-MUF-Verfahren bis zur HBM4E-Generation weitergeführt wird und der Wechsel zum Hybrid Bonding erst mit HBM5 kommen soll. Lee bezeichnete Hybrid Bonding als die Technologie, die für Stapel mit mehr als 16 Lagen bis zu 20 oder mehr nötig ist. Höhere Stapel bedeuten dünnere Dies und schwierigere Kompromisse zwischen Verformung und Wärmeabfuhr.

Die Kapazität ist die andere Einschränkung. Die Herstellung eines HBM4-Moduls verbraucht nach einem Bericht von KB Securities vom September etwa dreimal so viel Waferkapazität wie eine entsprechende Menge herkömmlicher DRAM. HBM-Chips müssen zudem über fortschrittliche Verpackung wie das Chip-on-Wafer-on-Substrate-Verfahren von TSMC mit GPUs integriert werden. Begrenzte Verpackungskapazität kann daher die Versorgung mit fertigen Beschleunigern einschränken, selbst wenn die Speicherproduktion ausreicht.

Samsung erklärte im Januar, die Kundennachfrage nach HBM4 mit 16 Lagen sei sehr begrenzt, und sah keine Notwendigkeit, diese Version zu kommerzialisieren. Das Unternehmen wollte in diesem Jahr einen Baustein HBM4E mit 12 Lagen und gleicher Kapazität als Muster vorlegen. Es fügte hinzu, die Technologie für 16-Lagen-Packages bereits auf serienreifem Niveau zu beherrschen.

Wie es weitergeht

LS Securities behielt die Kaufempfehlung für SK hynix bei, senkte das Kursziel aber um 27,3% von 3.300.000 Won auf 2.400.000 Won und reduzierte die Schätzung für die HBM-Betriebsmarge 2027 von etwa 80% auf rund 60%. Die Bank erklärte, die Senkung spiegele eine Neubewertung der Überprofitabilität und keine Abschwächung der HBM-Nachfrage. Eine Marge von 60% sei ein Niveau, das Kunden und Lieferanten gleichermaßen tragen könnten.

Der Konsens für den Betriebsgewinn im vierten Quartal liegt bei 87.2701 Billionen Won und damit über dem Wert des dritten Quartals. Analysten erwarten, dass der Beitrag von HBM4 zum Umsatz von SK hynix ab dem vierten Quartal steigt, weil die aus dem dritten Quartal verschobenen DRAM-Lieferungen dann erfasst werden.

Samsung teilte in der Telefonkonferenz zum zweiten Quartal mit, der HBM4-Umsatz werde sich im dritten Quartal gegenüber dem Vorquartal mehr als verdreifachen, und HBM4 werde in der zweiten Jahreshälfte mehr als 60% seines HBM-Umsatzes ausmachen.

DigiTimes Taiwan berichtete, SK hynix könne einen Teil der für dieses Jahr geplanten Bestellungen von Nachbearbeitungsanlagen für HBM4 ins Jahr 2027 verschieben, und die Investitionspläne für das nächste Jahr seien noch nicht abgeschlossen. Von ad-hoc-news zitierte Branchenbeobachter erklärten, die verschobenen Lieferungen deuteten weder auf Qualitätsmängel noch auf eine breite Störung der HBM4-Produktion hin. SK hynix will die detaillierten Zahlen für das dritte Quartal am 27. Oktober veröffentlichen.