印度加码133亿美元芯片补贴，马来西亚沿价值链向上走

两国政府，押注同一个产业的两条不同路径。据TechCrunch报道，印度这笔新资金扩大了2021年启动的100亿美元芯片激励计划，更多支持流向芯片设备、材料、设计和研究。配套的手机制造计划为期五年，从现在起到2031年3月，按符合条件的智能手机销售额的2.25%至5%发放补贴，在印度采购的零部件和子组件另加1.5%。

政府预计这一期间手机产量约为39万亿卢比，约合4050亿美元，并创造约6万个直接就业岗位。

这是一套组装先行的打法，印度对自己的位置也说得很清楚。Counterpoint Research对TechCrunch表示，2025年中国占全球智能手机产量的63%，印度占18%。IDC副总裁Navkendar Singh把这一转变描述为从“多组装”转向“深度、研发和本地价值留存”。

马来西亚守住自己的一段

马来西亚在同一个问题的另一端发力。该国第二财政部长Amir Hamzah Azizan在华盛顿出席IMF春季会议期间对CNBC的Karen Tso表示，半导体行业正处于上行周期，马来西亚将从中受益。

“我认为现实情况是，增长足够多，大家都能分到，”他说，并补充说马来西亚不把最大贸易伙伴中国视为该行业的对手。

据CNBC援引马来西亚投资发展局2月的一份报告，该国占全球芯片封装、组装和测试服务市场的13%。这是后段工序，政府希望沿价值链向上走。Amir Hamzah把这一策略说得很直白：马来西亚不会“正面冲进高端竞争的尾端，那里也许是美国把所有部件都带过去的地方”。

两国都在围绕一条已经重组多年的供应链定位自己。美中贸易紧张促使企业分散业务，这位部长说，终端用户现在正是这么做的。马来西亚主打的是连接性和规模，而不是最先进的逻辑芯片。

没人能快速回答的产能问题

新建晶圆厂要花上数年时间和巨额资金，投入品也不简单。Tom's Hardware在2024年10月报道，飓风Helene切断了北卡罗来纳州Spruce Pine的对外通道，那里有世界上唯一的超纯石英矿，降雨超过两英尺，道路无法通行。在当地采矿的有两家公司：Sibelco North America和The Quartz Corp。

Brian Potter在Construction Physics上撰文认为，这种依赖确实存在，但被夸大了。大多数半导体制造都需要石英坩埚，而Spruce Pine供应了大部分石英，但用他的话说，替代方案存在，只是尚未开发、没那么好，也没那么便宜。切断供应不会让芯片生产完全停摆，但会拉低良率、推高成本。

这是产能扩张中不那么戏剧化的一面。政府可以承诺数十亿资金、设定目标，但制约因素在矿山、坩埚以及大约400小时的坩埚寿命上。印度的133亿美元解决的是这摞问题的最上层，最底层没有动。