La fornitura di acceleratori AI è il collo di bottiglia, ma packaging e energia possono frenare la crescita dei datacenter USA

Il presidente a rotazione di Huawei, Eric Xu, ha detto il 30 settembre che la linea Ascend di unità di elaborazione neurale dell'azienda ha superato Nvidia per quota di mercato in Cina. Lo riporta The Register, citando un comunicato in stile domande e risposte. "È piuttosto difficile raccogliere dati sulla quota di mercato di Nvidia in Cina, ma in base ai dati che abbiamo raccolto, Ascend ha superato Nvidia", ha affermato Xu.

La dichiarazione non è stata verificata in modo indipendente e Nvidia non ha commentato.

Lo stesso giorno, DeepSeek ha reso open source una suite di sei moduli software per i chip Ascend di Huawei. Tra questi c'è una versione compatibile con Ascend di TileLang, un linguaggio di programmazione sviluppato originariamente all'Università di Pechino. Secondo il South China Morning Post, il rilascio punta a costruire un ecosistema software "indipendente e controllabile" per le GPU. DeepSeek ha detto che Huawei ha "pienamente sostenuto" il lavoro. Le due aziende hanno anche ottimizzato un cluster supernodo da 128 chip Ascend 950, ha riportato The Decoder. L'abbinamento conta perché il dominio di Nvidia si regge in parte su CUDA e su una stima di quattro milioni di sviluppatori nel mondo, secondo il New York Times citato da The Decoder. La società di ricerca SemiAnalysis ha testato il chip di inferenza Jalapeño di OpenAI e ha definito il fossato di CUDA "potenzialmente morto". Ha però avvertito che i suoi test coprivano solo scenari relativamente facili e che Nvidia è ancora avanti nei carichi di lavoro agentici.

L'offerta di chip incontra i limiti di packaging e energia

Il 30 settembre, The Register ha riferito che un rapporto di Jefferies condiviso con la testata, che cita la società di analisi SynMax, stima che le installazioni di datacenter negli Stati Uniti saliranno da circa 11 GW di capacità lorda nel 2025 a 16-18 GW nel 2026. La previsione precedente era di 14-16 GW. SynMax colloca il limite pratico per il 2027 nella fascia bassa dei 20 gigawatt. Eppure la preparazione dei terreni per i nuovi progetti si è fermata. L'attività visibile resta così ben al di sotto degli oltre 80 GW impliciti in alcune pipeline annunciate e nei modelli di domanda di chip per il 2028.

Jefferies individua nel packaging avanzato un vincolo emergente. Anche i chip prodotti su suolo statunitense potrebbero dover essere spediti all'estero, tipicamente a Taiwan, per il packaging. Si crea così un punto di strozzatura tra la produzione di semiconduttori e la capacità operativa dei datacenter. SynMax stima che la capacità di packaging avanzato esistente potrebbe sostenere acceleratori che assorbono circa 13 GW di potenza lorda. Sono circa 17,5 GW di potenza totale del datacenter dopo aver contato CPU, memoria, raffreddamento e altri carichi. Due ulteriori progetti di packaging attesi online nel 2027 potrebbero aggiungere altri 6 GW. Il tetto pratico salirebbe così nella fascia bassa dei 20, a meno che la capacità non cresca più rapidamente del previsto.

La pressione non riguarda solo i chip. Il 30 settembre, EE Times ha riferito che Emergence AI sta portando la sua tecnologia di AI neuroformale in implementazioni attive con aziende di semiconduttori fabless. I produttori di dispositivi integrati tra i suoi clienti le chiedono invece di estendere il lavoro alla fab. Satya Nitta, cofondatore e presidente esecutivo, ha detto a EE Times: "Non puoi rendere i chip più veloci, ma quello che puoi fare è sicuramente ottenere più chip per wafer con l'AI." Ha aggiunto che la domanda supera l'offerta e che ogni fab lavora a pieno regime, quindi non si possono far passare più wafer.

Sul fronte della progettazione, Tom's Hardware ha riferito il 30 settembre che Cadence, Synopsys e Siemens EDA rivendicano tutti miglioramenti notevoli nell'AI agentica per il design dei chip nel 2026, con dichiarazioni di autonomia diverse tra loro. Cadence ha detto che il suo agente ha raggiunto quello che definisce livello 5 di autonomia al Computex il 1 giugno. Synopsys ha detto che il suo flusso spec-to-RTL mostrato l'11 marzo ha raggiunto il "L4". Siemens ha lanciato il suo agente il 16 marzo con cicli "autoverificanti" annunciati il 26 luglio. Tom's Hardware ha osservato che tutti i miglioramenti di velocità sono cifre dei fornitori o dei clienti stessi, spesso con avvertenze del tipo "fino a" o "valutazione preliminare". Misurano inoltre cose diverse rispetto a basi di riferimento diverse.

OpenAI e Synopsys hanno firmato una partnership strategica pluriennale per costruire GPT-Synopsys, un modello AI specializzato per il design dei chip, ha riportato The Decoder il 30 settembre. Il modello girerà sull'infrastruttura di OpenAI e i dati dei clienti non saranno usati per l'addestramento, secondo entrambe le aziende. I primi test con clienti del settore dei semiconduttori sono già in corso. Le due aziende commercializzeranno il prodotto insieme e condivideranno i ricavi.