Podaz akceleratorow AI to waskie gardlo, ale pakowanie i moc moga zahamowac rozwoj centrow danych w USA

Eric Xu, rotacyjny przewodniczacy Huaweia, powiedzial 30 wrzesnia, ze linia Ascend, czyli uklady do przetwarzania neuronowego tej firmy, wyprzedzila Nvidie pod wzgledem udzialu w rynku chinskim. Informacje te podal The Register, powolujac sie na material w formie pytan i odpowiedzi. "Trudno zebrac dane o udziale Nvidii w rynku chinskim, ale z tego, co udalo sie zebrac, wynika, ze Ascend wyprzedzil Nvidie" powiedzial Xu.

Nie udalo sie niezaleznie potwierdzic tego twierdzenia, a Nvidia nie skomentowala sprawy.

Tego samego dnia DeepSeek udostepnil na zasadach open source zestaw szesciu modulow programowych dla chipsow Ascend Huaweia, w tym wersje jezyka programowania TileLang zgodna z Ascend. TileLang powstal pierwotnie na Uniwersytecie Pekińskim. Jak podal South China Morning Post, wydanie to ma budowac "niezalezny i kontrolowany" ekosystem programowy dla GPU. DeepSeek przekazal, ze Huawei "w pelni wsparl" te prace, a obie firmy zoptymalizowaly takze klaster supernode zlozony ze 128 chipow Ascend 950, o czym pisal The Decoder. To polaczenie ma znaczenie, bo dominacja Nvidii opiera sie czesciowo na CUDA i szacowanych czterech milionach programistow na swiecie, jak podal The New York Times, cytowany przez The Decoder. Firma badawcza SemiAnalysis przetestowala chip do wnioskowania Jalapeño od OpenAI i nazwala fose CUDA "potencjalnie martwa". Zastrzegla jednak, ze testy obejmowaly tylko stosunkowo latwe scenariusze, a Nvidia nadal prowadzi w obciazeniach agentowych.

Podaz chipow zderza sie z limitami pakowania i mocy

30 wrzesnia The Register podal, ze raport Jefferies, do ktorego dotarl, powolujacy sie na firme analityczna SynMax, szacuje, ze wdrozenia centrow danych w USA wzrosna z okolo 11 GW mocy brutto w 2025 roku do 16-18 GW w 2026 roku. To powyzej wczesniejszej prognozy 14-16 GW. SynMax okresla praktyczny gorny limit na 2027 rok na nieco ponad 20 gigawatow. Tymczasem przygotowanie gruntow pod nowe projekty wyhamowalo, przez co widoczna aktywnosc jest znacznie mniejsza niz ponad 80 GW wynikajace z niektorych ogloszonych planow i modeli popytu na chipy na 2028 rok.

Jefferies wskazuje zaawansowane pakowanie jako pojawiajace sie ograniczenie. Nawet chipy wyprodukowane na terenie USA moga wymagac wyslania za granice, zwykle na Tajwan, w celu pakowania. Tak powstaje waskie gardlo miedzy produkcja polprzewodnikow a operacyjna mocą centrow danych. SynMax szacuje, ze istniejace moce zaawansowanego pakowania moglyby obsluzyc akceleratory pobierajace okolo 13 GW mocy brutto, czyli około 17,5 GW calkowitej mocy centrow danych po uwzglednieniu CPU, pamieci, chlodzenia i innych obciazen. Dwa dodatkowe projekty pakowania, ktore maja ruszyc w 2027 roku, moga dodac kolejne 6 GW i podniesc praktyczny sufit do nieco ponad 20 GW. Warunek jest jeden: moce musialyby wzrosnac szybciej, niz sie prognozuje.

Presja nie dotyczy tylko chipow. 30 wrzesnia EE Times podal, ze Emergence AI wprowadza swoja technologia neuroformalna AI do aktywnych wdrozen u firm projektujacych polprzewodniki bez wlasnych fabryk. Wsrod jej klientow bedacych zintegrowanymi producentami ukladow pojawiaja sie prosby o rozszerzenie prac na fabryke. Satya Nitta, wspolzalozyciel i przewodniczacy zarzadu, powiedzial EE Times: "Nie da sie produkowac chipow szybciej, ale z pewnoscia mozna uzyskac wiecej chipow z wafera dzieki AI". Jak dodal, popyt przewyzsza podaz, a kazda fabryka pracuje na pelnych mocach, wiec nie da sie przepuscic wiecej waferow.

Po stronie projektowania Tom's Hardware podal 30 wrzesnia, ze Cadence, Synopsys i Siemens EDA zapewniaja o znacznej poprawie dzieki agentowemu AI w projektowaniu chipow w 2026 roku, przy czym ich deklaracje co do autonomii sie roznia. Cadence powiedzial, ze jej agent osiagnal tak zwany poziom 5 autonomii na Computex 1 czerwca. Synopsys podal, ze jego przeplyw od specyfikacji do RTL pokazany 11 marca osiagnal "L4", a Siemens wypuscil swojego agenta 16 marca z petlami "samoweryfikujacymi" ogloszonymi 26 lipca. Tom's Hardware zauwazyl, ze wszystkie przyspieszenia to dane samych dostawcow lub klientow, czesto z zastrzezeniami typu "do" albo "wstepna ocena", i mierza rozne rzeczy wobec roznych punktow odniesienia.

OpenAI i Synopsys podpisaly wieloletnie partnerstwo strategiczne na rzecz zbudowania GPT-Synopsys, wyspecjalizowanego modelu AI do projektowania chipow, o czym 30 wrzesnia pisal The Decoder. Model bedzie dzialac na infrastrukturze OpenAI, a dane klientow nie beda wykorzystywane do treningu, jak podaly obie firmy. Wstepne testy u klientow z branzy polprzewodnikowej juz trwaja, a obie firmy beda wspolnie sprzedawac produkt i dzielic sie przychodami.