Il primo dispositivo NPO di Innolight entra in produzione iniziale sul processo PH18M di Tower

Il dispositivo viene realizzato con il flusso di processo PH18M di Tower nello stabilimento californiano, che usa una piattaforma da 200 mm. Innolight ha anche completato i tape-out, cioè la consegna dei progetti, per diversi prodotti NPO sulla piattaforma da 300 mm di Tower, a sostegno delle generazioni future. Le due aziende hanno spiegato che la collaborazione unisce i progetti di interconnessione ottica di Innolight alla produzione di volume di Tower su 200 mm e 300 mm.

Che cosa è l'ottica near-package

L'ottica near-package, o NPO, è un approccio alla connettività ottica per le infrastrutture di IA. Secondo le aziende, le architetture NPO si stanno affermando come una delle soluzioni preferite per le interconnessioni ottiche di nuova generazione e dovrebbero alimentare una domanda aggiuntiva rispetto all'attuale mercato dei moduli ottici pluggable.

I progetti NPO richiedono in genere un numero di canali ottici molto più alto rispetto ai moduli pluggable tradizionali, spesso con 18.000.000 di canali integrati su un singolo dispositivo, secondo le aziende. Tower ha detto che le sue piattaforme fotoniche al silicio offrono l'uniformità di processo, le prestazioni di resa e la gamma di dispositivi necessarie a questi progetti, e consentono l'integrazione monolitica di funzioni fotoniche come il multiplexing e il demultiplexing in lunghezza d'onda su un unico chip.

"L'ottica near-package si sta affermando come tecnologia chiave per le infrastrutture di IA e cloud di nuova generazione", ha detto Oliver Sun, CTO di Innolight. "La collaborazione con Tower ci mette a disposizione capacità all'avanguardia che ci permettono di accelerare lo sviluppo delle soluzioni NPO per rispondere alle esigenze in evoluzione dei clienti hyperscale e dei data center per l'IA."

Perché la tappa conta

La tappa riguarda il primo dispositivo NPO di Innolight, mentre i tape-out sulla piattaforma da 300 mm di Tower puntano alle generazioni successive. Tower sta ampliando quella capacità fotonica al silicio da 300 mm in Giappone, un investimento previsto da 4.000.000.000 di dollari che comprende circa 1.000.000.000 di dollari di sussidi dal Ministero dell'Economia, del Commercio e dell'Industria giapponese e circa 3.000.000.000 di dollari di capitale proprio di Tower al netto dei contributi. Il Track One trasforma la fab Arai, già Fab 6, nella prefettura di Niigata in un sito per la fotonica al silicio da 300 mm e il packaging avanzato, e amplia la Fab 7 di Uozu, nella prefettura di Toyama, con la piena capacità produttiva attesa per il quarto trimestre del 2027. Il Track Two, una nuova fab da 300 mm accanto alla Fab 7, è subordinato alla firma di accordi definitivi.

Che cosa succede ora

Le aziende non hanno reso noti i volumi produttivi del dispositivo in produzione iniziale. La conversione dello stabilimento Arai di Tower punta alla piena capacità produttiva nel quarto trimestre del 2027, e la seconda fab giapponese dipende dalla firma e dalla chiusura degli accordi.