Innolight首款近封装光学器件在Tower的PH18M工艺上进入早期生产

该器件在Tower加州工厂的PH18M工艺线上生产，使用的是200mm平台。Innolight还已在Tower的300mm平台上完成多款NPO产品的tape-out（设计提交），以支持未来的产品世代。两家公司表示，这一合作把Innolight的光互连设计与Tower的200mm和300mm量产制造结合起来。

什么是近封装光学

近封装光学（NPO）是一种面向AI基础设施的光连接方案。两家公司表示，NPO架构正成为下一代光互连的首选方案之一，预计将在现有可插拔光模块市场之外带来额外需求。

两家公司称，NPO设计通常需要比传统可插拔模块高得多的光通道数，单个器件往往集成16个或更多通道。Tower表示，其硅光平台具备这些设计所需的工艺均匀性、良率表现和器件种类，并支持在同一颗芯片上单片集成波分复用和解复用等光子功能。

“近封装光学正成为下一代AI和云基础设施的关键技术，”Innolight首席技术官Oliver Sun表示。“与Tower的合作为我们提供了业界领先的能力，使我们能够加快NPO解决方案的开发，以满足超大规模和AI数据中心客户不断变化的需求。”

这一里程碑为何重要

该里程碑涉及Innolight的首款NPO器件，而在Tower 300mm平台上的tape-out针对的是后续产品世代。Tower正在日本扩建300mm硅光产能，这项计划投资40亿美元，其中包括日本经济产业省约10亿美元的补贴，以及扣除补贴后Tower自有资本约30亿美元。Track One把新潟县的原Fab 6、即Arai工厂改造为300mm硅光和先进封装基地，并扩建位于富山县鱼津市的Fab 7，目标是在2027年第四季度实现全面量产就绪。Track Two是在Fab 7旁新建一座300mm工厂，尚待最终协议签署。

接下来会发生什么

两家公司没有披露这款早期生产器件的产量，也没有给出与1800万美元相关的任何数字。Tower的Arai工厂改造目标是2027年第四季度实现全面量产就绪，日本第二座工厂则取决于协议能否签署并完成交割。