TSMC conferma il capex 2026 tra 60 e 64 miliardi di dollari dopo il +41,2% dei ricavi nel terzo trimestre

Risultati del terzo trimestre e prospettive per il quarto

I ricavi del terzo trimestre, 46.720.000.000 di dollari, hanno battuto i 45.620.000.000 attesi dal consensus e sono cresciuti del 41,2% rispetto a un anno prima. Lo ha riferito l'azienda nella call sui risultati del 15 ottobre. L'utile per ADR è stato di 4,60 dollari contro i 4,45 attesi.

Per il quarto trimestre TSMC prevede ricavi tra 52.300.000.000 e 54.300.000.000 di dollari, circa il 14% in più sul trimestre precedente al punto medio della forchetta. Il margine lordo è atteso tra il 65% e il 67%, quello operativo tra il 56,5% e il 58,5%. Nel secondo trimestre il margine lordo era stato del 67,7%, in aumento di 1,5 punti percentuali sul trimestre precedente grazie al calo dei costi e a un utilizzo più alto dei nodi di punta.

La crescita dei ricavi per l'intero 2026 è ora attesa intorno al 44% in dollari statunitensi, in rialzo rispetto alla guidance di poco sopra il 40% indicata a luglio.

Il CFO Wendell Huang ha attribuito la pressione sui margini alla ripida rampa del 2nm e ai costi di produzione all'estero. Gli stabilimenti fuori da Taiwan tagliano i margini di 2-4 punti percentuali, e Huang si aspetta una diluizione di 3-4 punti nella parte finale del piano di espansione quinquennale. TSMC non ha detto quanta parte di questa diluizione arrivi dall'Arizona.

Huang ha affermato che la spesa tra il 2026 e il 2028 sarà molto più alta che nei tre anni precedenti. La crescita dei ricavi dovrebbe superare quella del capex, ha detto rispondendo alla domanda di un analista di UBS sull'inflazione dei costi delle attrezzature.

Arizona: 265.000.000.000 di dollari su 12 impianti

TSMC ha aggiunto 100.000.000.000 di dollari al suo impegno in Arizona a luglio 2026, portando l'investimento complessivo negli Stati Uniti a 265.000.000.000. La cifra è salita per gradi: 12.000.000.000 quando il progetto è partito nel 2020, poi 40.000.000.000, 65.000.000.000, 165.000.000.000 e 265.000.000.000 questo luglio, secondo TradingKey. La fase da 65.000.000.000 era sostenuta da un contributo del governo statunitense di 6.600.000.000 nell'ambito del Chips Act.

L'impronta dell'Arizona dovrebbe arrivare a 12 impianti di fabbricazione e di packaging avanzato più un centro di ricerca e sviluppo. Il primo stabilimento è già in produzione di massa su nodi di classe 4nm. I rendimenti sono paragonabili a quelli degli impianti taiwanesi, e il secondo stabilimento adotterà il 3nm, con produzione di massa prevista per il terzo trimestre del 2027, ha detto l'azienda durante la call. Circa il 30% della capacità TSMC per nodi da 2nm in giù potrebbe trovarsi in Arizona una volta completati tutti i progetti, ha riportato TradingKey.

C.C. Wei ha detto che l'azienda prevede di costruire «probabilmente altre quattro fabbriche o più» in Arizona. Un funzionario statunitense a conoscenza dei piani ha dichiarato che i soldi in più serviranno a finanziare altri quattro impianti, portando la presenza produttiva negli Usa a 10 fabbriche e due impianti di packaging, ha riferito GuruFocus citando quel funzionario.

I 265.000.000.000 sono un piano pluriennale. I tempi di costruzione e di produzione li detteranno gli ordini dei clienti, la domanda di AI e la velocità con cui maturerà la filiera locale, secondo TradingKey. L'accordo commerciale tra Usa e Taiwan del gennaio 2026 prevedeva almeno 250.000.000.000 di investimenti diretti taiwanesi, e l'aliquota tariffaria di Taiwan è stata ridotta dal 20% al 15%. Il segretario al Commercio Howard Lutnick ha definito l'aumento di luglio una prova della spinta dell'amministrazione a riportare la produzione di chip in patria.

Il packaging è il vincolo

La capacità CoWoS, non la produzione di wafer, è il vincolo che limita quanti acceleratori AI possono comprare Nvidia, AMD e i fornitori di cloud, secondo Tech Times. Jun He di TSMC ha detto che il CoWoS da 5,5 reticoli è in produzione di massa, con rendimenti stabilmente sopra il 98% su prodotti di più clienti AI e del 99% su alcuni. TrendForce, citata da TradingKey, stima una capacità CoWoS mensile tra 120.000 e 140.000 wafer nel 2026. TSMC non ha pubblicato alcuna guidance ufficiale sulla capacità. Packaging avanzato, test e lavoro sui reticoli assorbono all'incirca dal 10% al 20% del budget di capex da 60.000.000.000 a 64.000.000.000.

GlobalFoundries ha accettato l'8 ottobre di produrre interposer in silicio CoWoS nel suo stabilimento di Malta, New York, con un contratto da 2.000.000.000 di dollari e una durata iniziale di cinque anni. La produzione di volume è prevista dal primo semestre del 2028. GlobalFoundries descrive il piano come il primo sito statunitense di fornitura di interposer in silicio a supportare il packaging avanzato, compresi i condensatori a trincea profonda integrati.

La capacità a Taiwan continua a crescere

TSMC ha quasi 20 impianti in sviluppo, 13 dei quali sono strutture per nodi di punta e packaging avanzato a Taiwan, ha detto Wei durante la call. Il management si aspetta che la capacità annua della famiglia N2 più che raddoppi nel 2027. Il 2nm ha rappresentato l'8% dei ricavi da wafer nel terzo trimestre, con A14 in produzione a rischio nel 2027 e in produzione di volume nel 2028.