TSMC hält Investitionsbudget 2026 bei 60 bis 64 Milliarden Dollar

Q3-Zahlen und der Ausblick auf das vierte Quartal

Der Umsatz im dritten Quartal lag bei 46.720.000.000 Dollar und damit über den erwarteten 45.620.000.000 Dollar. Gegenüber dem Vorjahr bedeutet das ein Plus von 41,2 Prozent, wie das Unternehmen in seiner Telefonkonferenz am 15. Oktober mitteilte. Der Gewinn je ADR betrug 4,60 Dollar, erwartet worden waren 4,45 Dollar.

Für das vierte Quartal stellt TSMC einen Umsatz von 52.300.000.000 bis 54.300.000.000 Dollar in Aussicht. Das sind in der Mitte der Spanne rund 14 Prozent mehr als im Vorquartal. Die Bruttomarge soll 65 bis 67 Prozent erreichen, die operative Marge 56,5 bis 58,5 Prozent. Im zweiten Quartal lag die Bruttomarge bei 67,7 Prozent, 1,5 Prozentpunkte mehr als im Quartal davor. Dazu trugen niedrigere Kosten und eine bessere Auslastung der modernsten Fertigungslinien bei.

Für das gesamte Jahr 2026 erwartet TSMC nun ein Umsatzwachstum von etwa 44 Prozent in US-Dollar. Im Juli hatte die Prognose noch leicht über 40 Prozent gelegen.

Finanzvorstand Wendell Huang führt den Margendruck auf den steilen Hochlauf der 2-nm-Fertigung und die Kosten der Produktion im Ausland zurück. Standorte im Ausland kosten 2 bis 4 Prozentpunkte Marge. Im späteren Teil des fünfjährigen Ausbaus rechnet Huang mit einer Verwässerung von 3 bis 4 Punkten. Wie viel davon auf Arizona entfällt, hat TSMC nicht gesagt.

Huang sagte, die Ausgaben von 2026 bis 2028 würden deutlich über denen der drei Jahre davor liegen. Das Umsatzwachstum dürfte schneller sein als das Wachstum der Investitionen, sagte er auf die Frage eines UBS-Analysten nach steigenden Ausrüstungspreisen.

Arizona: 265.000.000.000 Dollar für zwölf Standorte

Im Juli 2026 stockte TSMC seine Zusage für Arizona um 100.000.000.000 Dollar auf. Damit stieg die Gesamtzusage für die USA auf 265.000.000.000 Dollar. Die Summe wuchs in Schritten: 12.000.000.000 Dollar beim Projektstart 2020, dann 40.000.000.000 Dollar, 65.000.000.000 Dollar, 165.000.000.000 Dollar und im Juli 2026 die 265.000.000.000 Dollar, berichtet TradingKey. Hinter der Stufe von 65.000.000.000 Dollar stand ein Zuschuss der US-Regierung von 6.600.000.000 Dollar aus dem Chips Act.

Der Standort Arizona soll auf zwölf Fertigungs- und Advanced-Packaging-Anlagen sowie ein Forschungs- und Entwicklungszentrum wachsen. Das erste Werk fertigt bereits in Massenproduktion der 4-nm-Klasse. Die Ausbeute dort ist vergleichbar mit den Werken in Taiwan. Das zweite Werk übernimmt 3 nm, die Massenproduktion ist für das dritte Quartal 2027 geplant, sagte das Unternehmen in der Telefonkonferenz. Rund 30 Prozent der Kapazität von TSMC für 2 nm und darunter könnten in Arizona liegen, wenn alle Projekte fertig sind, meldet TradingKey.

C.C. Wei hat gesagt, das Unternehmen wolle in Arizona "probably [an] additional four or more fabs" bauen. Ein US-Beamter, der die Pläne kennt, sagte, das zusätzliche Geld solle vier weitere Chipwerke finanzieren. Damit käme der US-Standort auf zehn Fertigungswerke und zwei Packaging-Anlagen, berichtet GuruFocus unter Berufung auf diesen Beamten.

Die 265.000.000.000 Dollar sind ein Mehrjahresplan. Wann gebaut und wann produziert wird, hängt von den Bestellungen der Kunden ab, von der Nachfrage nach KI und davon, wie schnell die lokale Lieferkette reift, so TradingKey. Das Handelsabkommen zwischen den USA und Taiwan vom Januar 2026 sah mindestens 250.000.000.000 Dollar direkter taiwanischer Investitionen vor. Der Zollsatz für Taiwan sank von 20 auf 15 Prozent. Handelsminister Howard Lutnick nannte die Erhöhung im Juli einen Beleg für den Kurs der Regierung, die Chipfertigung ins eigene Land zu holen.

Das Packaging ist der Engpass

Nicht die Waferfertigung begrenzt, wie viele KI-Beschleuniger Nvidia, AMD und die Cloud-Anbieter kaufen können, sondern die CoWoS-Kapazität, berichtet Tech Times. Jun He von TSMC hat gesagt, CoWoS mit 5,5 Retikeln sei in Massenproduktion, die Ausbeute liege bei Produkten mehrerer KI-Kunden durchgehend über 98 Prozent, bei manchen bei 99 Prozent. TrendForce schätzt die monatliche CoWoS-Kapazität 2026 auf 120.000 bis 140.000 Wafer, zitiert von TradingKey. Eine offizielle Kapazitätsprognose hat TSMC nicht veröffentlicht. Advanced Packaging, Tests und Arbeiten an den Retikeln machen etwa 10 bis 20 Prozent des Budgets von 60.000.000.000 bis 64.000.000.000 Dollar aus.

GlobalFoundries vereinbarte am 8. Oktober, CoWoS-Siliziuminterposer im Werk Malta im Bundesstaat New York zu fertigen. Der Vertrag hat ein Volumen von 2.000.000.000 Dollar und läuft zunächst fünf Jahre. Die Serienproduktion soll in der ersten Hälfte 2028 beginnen. GlobalFoundries beschreibt den Plan als ersten Standort für Siliziuminterposer in den USA, der Advanced Packaging einschließlich eingebetteter Tiefgraben-Kondensatoren unterstützt.

Die Kapazität in Taiwan wächst weiter

TSMC hat fast 20 Fertigungsstandorte in Entwicklung, 13 davon für modernste Fertigung und Advanced Packaging in Taiwan, sagte Wei in der Telefonkonferenz. Das Management erwartet, dass sich die Jahreskapazität der N2-Familie 2027 mehr als verdoppelt. 2 nm machte 8 Prozent des Waferumsatzes im dritten Quartal aus. A14 soll 2027 in die Risikoproduktion gehen und 2028 in die Serienproduktion.