TSMC maintient ses investissements 2026 entre 60 et 64 milliards de dollars après un chiffre d'affaires en hausse de 41,2% au troisième trimestre

Résultats du troisième trimestre et perspectives du quatrième

Le chiffre d'affaires du troisième trimestre, à 46 720 000 000 de dollars, dépasse le consensus de 45 620 000 000 et progresse de 41,2% sur un an, a indiqué l'entreprise lors de sa conférence de résultats du 15 octobre. Le bénéfice par ADR s'établit à 4,60 dollars, contre un consensus de 4,45 dollars.

TSMC prévoit pour le quatrième trimestre un chiffre d'affaires de 52 300 000 000 à 54 300 000 000 de dollars, soit environ 14% de croissance séquentielle au point médian, avec une marge brute de 65% à 67% et une marge opérationnelle de 56,5% à 58,5%. La marge brute du deuxième trimestre était de 67,7%, en hausse de 1,5 point de pourcentage en séquentiel, grâce à des gains sur les coûts et à une meilleure utilisation des nœuds de pointe.

La croissance du chiffre d'affaires pour l'ensemble de 2026 est désormais attendue à environ 44% en dollars américains, contre une prévision légèrement supérieure à 40% formulée en juillet.

Le directeur financier Wendell Huang attribue la pression sur les marges à la montée en puissance rapide du 2 nm et aux coûts de production à l'étranger. Les usines hors de Taïwan coûtent de 2 à 4 points de pourcentage de marge, et Huang s'attend à une dilution de 3 à 4 points dans la dernière partie du plan d'expansion sur cinq ans. TSMC n'a pas précisé quelle part revient spécifiquement à l'Arizona.

Huang a déclaré que les dépenses sur 2026 à 2028 seront nettement supérieures à celles des trois années précédentes. La croissance du chiffre d'affaires devrait dépasser celle des investissements, a-t-il ajouté en réponse à la question d'un analyste d'UBS sur l'inflation du coût des équipements.

L'Arizona : 265 000 000 000 de dollars pour 12 sites

TSMC a ajouté 100 000 000 000 de dollars à son engagement en Arizona en juillet 2026, portant le total américain à 265 000 000 000 de dollars. Le montant a grimpé par paliers : 12 000 000 000 de dollars au lancement du projet en 2020, puis 40 000 000 000, 65 000 000 000, 165 000 000 000 et 265 000 000 000 de dollars en juillet, selon TradingKey. Le palier de 65 000 000 000 de dollars s'appuyait sur une subvention fédérale américaine de 6 600 000 000 de dollars au titre du Chips Act.

Le site de l'Arizona devrait compter 12 usines de fabrication et d'emballage avancé, plus un centre de recherche et développement. La première usine produit déjà en masse sur un nœud de classe 4 nm. Les rendements y sont comparables à ceux des usines taïwanaises, et la deuxième usine passera au 3 nm, avec une production de masse prévue au troisième trimestre 2027, a précisé l'entreprise lors de la conférence. Environ 30% des capacités de TSMC pour le 2 nm et les nœuds inférieurs pourraient se trouver en Arizona une fois tous les projets achevés, rapporte TradingKey.

C.C. Wei a déclaré que l'entreprise prévoit de construire « probablement quatre usines supplémentaires ou plus » en Arizona. Un responsable américain proche des projets a indiqué que l'argent supplémentaire financerait quatre usines de puces de plus, portant l'empreinte américaine à 10 usines de fabrication et deux sites d'emballage, selon GuruFocus, qui cite ce responsable.

Les 265 000 000 000 de dollars correspondent à un plan pluriannuel. Le calendrier des travaux et de la production dépendra des commandes des clients, de la demande liée à l'IA et de la vitesse de maturation de la chaîne d'approvisionnement locale, selon TradingKey. L'accord commercial américano-taïwanais de janvier 2026 prévoyait au moins 250 000 000 000 de dollars d'investissements directs taïwanais, et le taux de droits de douane appliqué à Taïwan a été ramené de 20% à 15%. Le secrétaire au Commerce Howard Lutnick a qualifié l'augmentation de juillet de preuve de la volonté de l'administration de rapatrier la production de puces.

L'emballage, point de blocage

La capacité CoWoS, et non la production de wafers, limite le nombre d'accélérateurs d'IA que Nvidia, AMD et les fournisseurs de cloud peuvent acheter, selon Tech Times. Jun He, de TSMC, a déclaré que le CoWoS 5,5 réticules est en production de masse, avec des rendements constamment supérieurs à 98% sur les produits de plusieurs clients de l'IA et de 99% sur certains. TrendForce, cité par TradingKey, estime la capacité mensuelle de CoWoS à 120 000 à 140 000 wafers en 2026. TSMC n'a publié aucune prévision officielle de capacité. L'emballage avancé, les tests et le travail sur les réticules représentent environ 10% à 20% du budget d'investissement de 60 000 000 000 à 64 000 000 000 de dollars.

GlobalFoundries a accepté le 8 octobre de fabriquer des interposeurs silicium CoWoS dans son usine de Malta, dans l'État de New York, dans le cadre d'un contrat de 2 000 000 000 de dollars d'une durée initiale de cinq ans. La production en volume est prévue à partir du premier semestre 2028. GlobalFoundries présente ce plan comme le premier site d'approvisionnement en interposeurs silicium basé aux États-Unis à soutenir l'emballage avancé, y compris les condensateurs enterrés à tranchées profondes.

Les capacités taïwanaises continuent de croître

TSMC a près de 20 sites de fabrication en développement, dont 13 usines de pointe et d'emballage avancé à Taïwan, a déclaré Wei lors de la conférence. La direction s'attend à ce que la capacité annuelle de la famille N2 plus que double en 2027. Le 2 nm a représenté 8% du chiffre d'affaires wafers du troisième trimestre, l'A14 étant en production à risque en 2027 et en production de masse en 2028.