TSMC avrebbe concordato con GlobalFoundries un accordo quinquennale da 2 miliardi di dollari per gli interposer

GlobalFoundries prevede di costruire impianti produttivi nello stabilimento di Malta, nello stato di New York, e di avviare la produzione di massa nella prima metà del 2028. Lo ha riferito Chosun Biz il 12 ottobre, citando il settore e precisando che Yahoo Finance aveva dato notizia dell'intesa il 9 ottobre. Secondo il giornale il contratto vale 2 miliardi di dollari in cinque anni, circa 400 milioni di dollari all'anno, per un totale di circa 2.700 miliardi di won. Il testo non riporta alcuna conferma da parte di TSMC o di GlobalFoundries.

Un interposer in silicio collega più chip, per esempio una GPU e una memoria a banda larga. Viene impiegato nel CoWoS, la tecnologia di packaging avanzato di TSMC, ed è stato prodotto soprattutto a Taiwan.

Perché gli interposer contano

Il CoWoS serve a produrre gli acceleratori AI di Nvidia. La sua capacità produttiva è rimasta indietro rispetto alla domanda crescente di chip AI ed è diventata un collo di bottiglia, ha scritto Chosun Biz. Secondo il giornale, estendere agli Stati Uniti la filiera degli interposer darebbe a TSMC le basi per svolgere nel paese le fasi principali della produzione dei chip AI, dalla fabbricazione dei wafer al packaging avanzato.

Da rivali sul brevetto a fornitori

Il giornale osserva che l'intesa richiama l'attenzione perché nel 2019 TSMC e GlobalFoundries si erano reciprocamente accusate di violazione di brevetto, per poi chiudere la disputa con un accordo di licenza incrociata. GlobalFoundries nel 2018 ha abbandonato la corsa ai nodi di processo più avanzati e si è concentrata su quelli maturi, si legge nel testo. Sempre secondo il giornale, gli analisti rilevano che gli interposer in silicio non richiedono i nodi più avanzati, il che consente all'azienda di usare la capacità produttiva già esistente.

La spinta al packaging negli Stati Uniti

TSMC produce già wafer in Arizona e sta portando avanti la costruzione di un impianto locale per il packaging avanzato. In una conferenza a Santa Clara, in California, il 22 aprile 2026 i dirigenti hanno detto che i lavori erano iniziati, ha riferito Reuters. Kevin Zhang, deputy co-chief operations officer e senior vice president, aveva dichiarato il giorno prima che TSMC avrebbe realizzato lì la capacità per CoWoS e 3D-IC prima del 2029.

Apple e Nvidia si riforniscono già di chip dalla fabbrica di TSMC in Arizona, ma molti di quei chip devono tornare a Taiwan per il packaging, ha riportato l'agenzia. Amkor Technology ha dichiarato lo scorso anno di lavorare con Apple e Nvidia a una fabbrica di packaging in Arizona entro la metà del 2027, con avvio della produzione all'inizio del 2028, prima dei tempi previsti da TSMC. Zhang ha detto che i colloqui tecnici di TSMC con Amkor proseguono.

La posta in gioco per le HBM coreane

Lo spostamento negli Stati Uniti delle filiere di packaging per i chip AI potrebbe pesare sulle aziende coreane della memoria, ha scritto Chosun Biz. Le HBM vengono montate sull'interposer accanto alla GPU, quindi un'espansione della produzione di packaging negli Stati Uniti potrebbe accrescere la necessità di rispondere alle filiere locali. SK hynix sta costruendo in Indiana un impianto di packaging avanzato per le HBM e prevede di avviare la produzione di massa nella seconda metà del 2028.