TSMC soll Fünfjahresvertrag über Interposer im Wert von 2 Milliarden Dollar mit GlobalFoundries vereinbart haben

GlobalFoundries will am Standort Malta im US-Bundesstaat New York Produktionsanlagen bauen und in der ersten Hälfte des Jahres 2028 mit der Serienfertigung beginnen. Das berichtete Chosun Biz am 12. Oktober unter Berufung auf die Branche und auf einen Bericht von Yahoo Finance vom 9. Oktober. Dem Bericht zufolge hat der Vertrag über fünf Jahre einen Wert von 2 Milliarden Dollar, also rund 400 Millionen Dollar pro Jahr, insgesamt etwa 2,7 Billionen Won. Eine Bestätigung von TSMC oder GlobalFoundries enthielt der Bericht nicht.

Ein Silizium-Interposer verbindet mehrere Chips, etwa eine Grafikprozessoreinheit und High-Bandwidth-Speicher. Er wird in CoWoS eingesetzt, der fortschrittlichen Verpackungstechnik von TSMC, und wurde bisher vor allem in Taiwan hergestellt.

Warum Interposer wichtig sind

CoWoS wird für die Fertigung von Nvidias KI-Beschleunigern verwendet. Die verfügbare Kapazität blieb hinter der stark gestiegenen Nachfrage nach KI-Chips zurück und wurde zum Engpass in der Produktion, berichtete Chosun Biz. Würde die Interposer-Lieferkette in die USA ausgeweitet, hätte TSMC laut dem Bericht eine Grundlage, die zentralen Schritte der KI-Chip-Produktion im Land auszuführen, von der Waferfertigung bis zur fortschrittlichen Verpackung.

Vom Patentstreit zum Zulieferer

Der Bericht hebt hervor, dass TSMC und GlobalFoundries 2019 gegenseitig Patentklagen einreichten, bevor sie den Streit mit einer Cross-Lizenzvereinbarung beilegten. GlobalFoundries habe sich 2018 aus dem Rennen um die Entwicklung führender Fertigungsknoten zurückgezogen und sich auf ausgereifte Knoten konzentriert, heißt es in dem Bericht. Analysten zufolge benötigen Silizium-Interposer nicht die modernsten Knoten, sodass das Unternehmen seine bestehenden Kapazitäten nutzen kann.

Verpackungsoffensive in den USA

TSMC fertigt bereits Wafer in Arizona und treibt den Bau eines lokalen Werks für fortschrittliche Verpackung voran. Auf einer Konferenz am 22. April 2026 in Santa Clara in Kalifornien erklärten Führungskräfte, der Bau habe begonnen, berichtete Reuters. Kevin Zhang, stellvertretender Co-Chief Operations Officer und Senior Vice President, sagte einen Tag zuvor, TSMC werde dort vor 2029 CoWoS- und 3D-IC-Kapazitäten aufbauen.

Apple und Nvidia beziehen bereits Chips aus dem TSMC-Werk in Arizona, doch viele dieser Chips müssen zur Verpackung nach Taiwan zurückgebracht werden, berichtete die Nachrichtenagentur. Amkor Technology erklärte im vergangenen Jahr, mit Apple und Nvidia an einer Verpackungsfabrik in Arizona zu arbeiten, die bis Mitte 2027 stehen und Anfang 2028 die Produktion aufnehmen soll, früher als bei TSMC geplant. Zhang sagte, die Technologiegespräche von TSMC mit Amkor liefen weiter.

Koreas HBM im Spiel

Die Verlagerung der Verpackungs-Lieferketten für KI-Chips in die USA könnte koreanische Speicherhersteller treffen, berichtete Chosun Biz. HBM wird zusammen mit der GPU auf dem Interposer montiert. Eine Ausweitung der Verpackungsproduktion in den USA könnte daher den Druck erhöhen, auf lokale Lieferketten zu reagieren. SK hynix baut in Indiana ein Werk für fortschrittliche HBM-Verpackung und will in der zweiten Hälfte des Jahres 2028 mit der Serienfertigung beginnen.