TSMC ma kupić interpozery od GlobalFoundries w pięcioletniej umowie na 2 mld dol.

GlobalFoundries planuje budowę zakładów produkcyjnych w zakładzie w miejscowości Malta w stanie Nowy Jork i rozpoczęcie masowej produkcji w pierwszej połowie 2028 r. Podał to Chosun Biz 12 października, powołując się na przedstawicieli branży i wskazując, że Yahoo Finance poinformował o porozumieniu 9 października. Według tej relacji kontrakt jest wart 2 mld dol. w ciągu pięciu lat, czyli około 400 mln dol. rocznie, a łącznie około 2,7 bln won. Nie zawierała ona potwierdzenia od TSMC ani GlobalFoundries.

Interpozer krzemowy łączy kilka układów, na przykład procesor graficzny i pamięć o wysokiej przepustowości. Wykorzystuje się go w CoWoS, technologii zaawansowanego pakowania firmy TSMC, i produkowano go głównie na Tajwanie.

Dlaczego interpozery są ważne

W CoWoS powstają akceleratory AI Nvidii, a moce produkcyjne nie nadążały za rosnącym popytem na chipy AI, co stało się wąskim gardłem produkcji, podał Chosun Biz. Rozszerzenie łańcucha dostaw interpozerów na USA dałoby TSMC podstawę do wykonania w tym kraju głównych etapów produkcji chipów AI, od wytwarzania wafli po zaawansowane pakowanie, napisano w relacji.

Od rywali patentowych do dostawców

Umowa zwraca uwagę, bo TSMC i GlobalFoundries wytoczyły sobie w 2019 r. pozwy o naruszenie patentów, a spór zakończyły umową wzajemnego licencjonowania. GlobalFoundries wycofał się w 2018 r. z wyścigu o najnowsze węzły technologiczne i skupił się na dojrzałych węzłach, podał Chosun Biz. Analitycy twierdzą, że interpozery krzemowe nie wymagają najnowocześniejszych węzłów, więc firma może wykorzystać istniejące moce produkcyjne.

Amerykańska ofensywa w pakowaniu

TSMC produkuje już wafle w Arizonie i dąży do budowy lokalnego zakładu zaawansowanego pakowania. Na konferencji w Santa Clara w Kalifornii 22 kwietnia 2026 r. przedstawiciele firmy powiedzieli, że budowa ruszyła, podał Reuters. Kevin Zhang, zastępca współdyrektora ds. operacyjnych i starszy wiceprezes, mówił dzień wcześniej, że TSMC zbuduje tam zdolności w zakresie CoWoS i 3D-IC przed 2029 r.

Apple i Nvidia kupują już chipy z arizońskiej fabryki TSMC, ale wiele z nich musi wracać na Tajwan do pakowania, podała agencja. Amkor Technology zapowiedział w zeszłym roku, że razem z Apple i Nvidią zbuduje fabrykę pakowania w Arizonie do połowy 2027 r. i zacznie produkcję do początku 2028 r., czyli wcześniej niż planuje TSMC. Zhang powiedział, że rozmowy technologiczne TSMC z Amkorem wciąż trwają.

Koreańskie HBM w grze

Przenoszenie łańcuchów dostaw pakowania chipów AI do USA może dotknąć koreańskie firmy pamięciowe, podał Chosun Biz. HBM montuje się na interpozerze obok GPU, więc rozbudowa produkcji pakowania w USA może zwiększyć potrzebę reagowania na lokalne łańcuchy dostaw. SK hynix buduje w Indianie zakład zaawansowanego pakowania HBM i planuje rozpocząć masową produkcję w drugiej połowie 2028 r.