Datacentra kontra chipy: luka między planami AI a pakowaniem

GPT-6 Astra Ultrafast od OpenAI jest dostępne w API OpenAI oraz dla uprawnionych użytkowników ChatGPT Work i Codex. NVIDIA potwierdziło to na swoim blogu 1 października. To najnowszy element tygodnia, w którym rozbieżność między ambicjami w zakresie AI a dostawami silikonu nieustannie się powiększała.

Model działa na GPU Blackwell i, według NVIDIA, zapewnia do ośmiu razy szybszą generację tokenów niż tryb Astra Standard. Philippe Tillet, lider ds. inferencji w OpenAI, cytowany w tym wpisie, stwierdził, że modele firmy są „wyjątkowo dobre w programowaniu GPU Blackwell i Rubin”. Uday Ruddarraju, CTO ds. obliczeń w OpenAI, dodał, że firma korzystała z wewnętrznych modeli do optymalizacji inferencji na sprzęcie NVIDIA. To oświadczenia dostawcy i klienta, a nie niezależne benchmarki. Traktujmy ośmiokrotny wzrost jako twierdzenie przypisane do konkretnego porównania: Ultrafast w stosunku do Standard, na platformie Blackwell.

Pakowanie, a nie fabryki, to wąskie gardło

Jeszcze bardziej kłopotliwa liczba pojawiła się dzień wcześniej. 30 września The Register poinformował o raporcie Jefferies, udostępnionym temu wydawnictwu, który twierdzi, że zaawansowane pakowanie chipów stało się ograniczeniem dla tempa uruchamiania nowych mocy AI. Firma analityczna SynMax, cytowana w tym raporcie, co tydzień śledzi wycinanie drzew i postęp budowy. Szacuje, że wdrożenia w USA wzrosną z około 11 GW brutto w 2025 roku do 16-18 GW w 2026 roku, powyżej wcześniejszej prognozy 14-16 GW, i określa praktyczny górny limit na 2027 rok na początku dwudziestych w gigawatach. Tymczasem tempo wycinania terenów się spowolniło.

The Register pisze, że widoczna aktywność znacząco odbiega od ponad 80 GW sugerowanych przez niektóre ogłoszone plany i modele popytu na chipy na 2028 rok. Wcześniejszy raport Jefferies wykazał, że tylko połowa mocy USA zaplanowanych na 2026 rok jest w budowie, a prace nad aż 80 procentem pipeline'u na 2028 rok jeszcze się nie rozpoczęły. SynMax ocenia istniejącą moc zaawansowanego pakowania na około 13 GW ekwiwalentu akceleratora, co przekłada się na około 17,5 GW całkowitej mocy datacentra po uwzględnieniu CPU, pamięci i chłodzenia. Dwa projekty pakowania mające powstać w 2027 roku mogą dodać 6 GW.

Narzędzia projektowe wchodzą do gry

Do tego ograniczenia wkracza fala ogłoszeń dotyczących AI do projektowania chipów. 30 września The Decoder poinformował, że OpenAI i Synopsys podpisały wieloletnią współpracę w celu stworzenia GPT-Synopsys, modelu mającego „rozważać projektowanie i weryfikację chipów oraz bezpośrednio obsługiwać narzędzia Synopsys”. Wczesne testy z klientami półprzewodnikowymi są już w toku, stwierdziły firmy, przy czym dane klientów nie są używane do trenowania i są przechowywane w zaszyfrowanej formie. CEO Synopsys, Sassine Ghazi, twierdzi, że AI może znacząco przyspieszyć projektowanie.

Tego samego dnia Tom's Hardware zbadał pole agentic EDA. Cadence stwierdziło 1 czerwca, że jej agent osiągnął to, co nazywa autonomią poziomu 5, a Rob Knoth, starszy dyrektor ds. strategii, nazwał demo „ograniczoną autonomią poziomu 5 w jednym zakresie”, a większość technologii super-agentów „zaawansowanym poziomem 4”. Synopsys powiedziała, że jej przepływ pracy od specyfikacji do RTL, zaprezentowany 11 marca, osiągnął L4, a teraz twierdzi o L5 dla agentów o długim horyzoncie czasowym. Siemens uruchomiło swojego agenta 16 marca, a pętle samoweryfikujące ogłosił 26 lipca. Tom's Hardware zwraca uwagę na niewygodny aspekt: wszystkie twierdzenia o prędkości pochodzą od dostawców lub ich klientów, często z zastrzeżeniami „do”, a jedynym ewaluatorem wymienionym przez Synopsys jest AMD, które przedstawiło wsparcie, a nie analizę.

Własna tygodniowa seria Tom's Hardware, trwająca od 28 września do 2 października, dodaje, że OpenAI twierdzi, że projektowanie wspomagane AI swojego chipu Jalapeno „ustaliło nową bazę” dla branży. Wiceprezes ds. sprzętu, Richard Ho, powiedział wydawnictwu, że chip służy „przede wszystkim” do użytku wewnętrznego. Artykuł towarzyszący z 29 września opisuje twierdzenie Architect Labs z końca sierpnia, że zaprojektowali chip niemal całkowicie za pomocą AI. Ludzcy inżynierowie nadal definiują architekturę i podejmują fundamentalne decyzje, pisze Tom's Hardware.

Chiny budują równoległy stos

Po drugiej stronie kontroli eksportowych, rotacyjny przewodniczący Huawei, Eric Xu, twierdził w tym tygodniu, że jego NPU Ascend wyprzedziły Nvidia pod względem udziału w rynku w Chinach. „Zbieranie danych o udziale Nvidia w rynku w Chinach jest dość trudne, ale na podstawie zebranych danych Ascend wyprzedził Nvidia”, powiedział, w oświadczeniu w formie Q&A, o którym poinformował The Register 30 września. Xu stwierdził również, że Huawei nie ma mocy, aby zaspokoić chiński popyt i nie ma planów pełnej ekspansji międzynarodowej. Kadry zarządzające Nvidia powiedziały podczas konferencji wyników za Q2, że wysyłki H200 do Chin stanowiły mniej niż 1 procent przychodów z datacentrów.

Oprogramowanie również nadąża. South China Morning Post poinformował 30 września, że DeepSeek udostępniło sześć modułów pod kątem chipów Ascend, w tym wersję TileLang kompatybilną z Ascend, która oficjalnie obsługuje akceleratory Ascend 950. Oświadczone celem jest „niezależny i kontrolowany” ekosystem oprogramowania.

Sprzęt również nadąża. 1 października SCMP poinformował, że Richard Yu, szef działu konsumenckiego Huawei, powiedział, że firma dostarczyła około 100 000 trójzłożonych telefonów Mate XT 2 od premiery 12 września, a model ma szansę przekroczyć 1 000 000 sprzedaży, z planowanymi premierami na Azji i Pacyfiku, na Bliskim Wschodzie i potencjalnie w Europie. Telefon jest pierwszym, który integruje procesory mobilne oparte na architekturze LogicFolding, opartej na Prawie Skalowania Tau Huawei.

Ocena Bernsteina, o której poinformował SCMP 22 września, jest użyteczną kalibracją. Szacowano, że Kirin 9050 Pro został wyprodukowany w technologii równoważnej węzłowi 7 nm i pokonał A17 Pro 3 nm od Apple w testach wielordzeniowych Geekbench 6, zawężając lukę do Apple do około trzech lat z około czterech. Nadal ustępował jednak A20 Pro 2 nm od Apple o około 30 procent pod względem wydajności.

Popyt wciąż wyprzedza podaż

Ars Technica poinformował 28 września, że chińskie Ministerstwo Przemysłu i Technologii Informacyjnej poprosiło Alibaba i ByteDance o udostępnienie planów zakupu chipów Nvidia RTX Pro 5500, części gamingowych, które mogą zostać umieszczone w serwerach. Ars cytuje również raporty, że CEO Nvidia, Jensen Huang, obwinił kontrole eksportowe za obniżenie udziału Nvidia na chińskim rynku zaawansowanych chipów AI z około 95 procent do zera, i cytuje autora Stephena Witta, nazywającego Huanga „najbardziej wpływowym doradcą prezydenta w sprawach technologicznych”.

Gdzie indziej łańcuch dostaw wciąż się zaciska. Satya Nitta z Emergence AI powiedział EE Times 30 września, że „nie można szybciej produkować chipów, ale na pewno można uzyskać więcej chipów na płytce krzemowej z wyższą wydajnością dzięki AI”, opisując agentów, które wykrywają wzorce awarii wśród tysięcy produktów. Tymczasem Qualcomm wykorzystał swój Snapdragon Summit, aby przedstawić szczegóły Snapdragon 8 Elite Gen 6 i Elite Extreme Gen 6, przechodząc na TSMC N2P i, w wersji Extreme, pamięć LPDDR6 o przepustowości 127,2 GB/s, według artykułu ServeTheHome z 26 września. Puma 9 od MaxLinear, ogłoszone 28 września i przeanalizowane przez Light Reading 29 września, dodaje obsługę DDR5, gdy podaż DDR4 pozostaje napięta, z modemami oczekiwanymi w 2027 roku. Oba są przypomnieniem, że moc pamięci i pakowania decyduje o tym, co zostanie zbudowane, niezależnie od tego, co mówi roadmapa akceleratora.