AI需求令芯片产能持续吃紧，苹果警告存储成本上涨

对芯片买家和设备厂商来说，压力已经体现在价格和交货周期上。

苹果预计12月当季存储成本将再次上涨。此前该公司称当前价格前所未有。供应商正在增加晶圆厂和封装产线，但先进封装基板和部分HBM材料仍然紧张。买家在价格或交付上可谈的空间更小。设备厂商则面临建造成本上升、新品发布推迟的风险。压力并不只落在某一家供应商身上。紧张同时覆盖存储和封装两个环节，而这两个环节设备厂商很难轻易替换。两者叠加，让当前的紧张局面难以提前规划。

工厂数据显露压力

ISM的10月读数为55.5%，比9月的54.5%高出整整一个百分点。

这是在经历10个月收缩之后连续第10个月扩张。其生产指数上升2.3点至59.0%。这是2021年11月以来的最高读数。

调查中的评论比总体数字更直白。一位机械行业高管形容“半导体和政府/国防领域出现爆炸式增长”，并称原本四周的交货周期现在要50周。这位受访者还说，一件2000美元的商品现在要4000美元。另一位受访者表示，任何被AI和数据中心消耗的大宗商品都“在供给和定价两方面吃紧”。这些评论指向的是需求跑在产能前面，而不是某一条产品线。它们也显示成本对买家来说可以移动得多快。这对采购团队同样是一个警告。

苹果感受到存储压力

苹果是最清晰的消费端案例。CEO John Ternus在11月2日的财报电话会上表示，“我们目前看到的存储定价是前所未有的”。

Tom's Hardware 11月3日报道，苹果的制造成本在短短几个月内上升了330亿美元。报道称，苹果通过更便宜的库存、削减成本和上调Mac、iPad和iPhone价格来缓冲冲击。该公司尚未宣布新一轮涨价。

供应商也没有给出缓解的承诺。三星表示，随着AI基础设施扩张，存储需求将远远超过供应，一位高管警告这轮紧张可能持续到2028年及以后。SK海力士称，长期协议已覆盖其2027年和2028年产能的一半以上。

东京电子上调预期

设备环节是最先体现在钱上的地方。根据note.com对该公司10月30日业绩的分析，东京电子上半财年营收同比增长41.3%，营业利润增长67.2%。营业利润率从上年同期的25.6%升至30.4%。对于截至2027年3月的财年，东京电子预计营收增长51.4%，营业利润增长87.1%。这将是其营业利润首次超过1万亿日元。CEO Toshiki Kawai表示，客户因AI服务器需求要求提前交付并追加采购，公司认为2027年晶圆厂设备市场将继续增长。

新产线在建，供应仍紧

产能仍在增加。BriefAsia 11月3日报道，近几周多家AI供应链企业宣布在芯片制造、先进封装、光学元件和数据中心基础设施方面的新投资。多家企业提到订单可见度延伸至2027年上半年。台湾封装厂正在扩大中介层和芯片-晶圆-基板（CoWoS）产能。在韩国，存储厂商已提前高带宽内存的时间表。洁净室空间比计划更早到位。

瓶颈并没有移动。先进封装基板供应仍然紧张，部分HBM材料的交货周期已经拉长，PCB厂商也提示高层数板所用覆铜板的短缺。

值得关注

预测之下有两个风险。东京电子将中国出口管制和AI投资的持续时间列为对其前景的威胁。BriefAsia指出，分析师正在质疑AI基础设施支出还能以当前速度维持多久，并提到云服务商的利用率和模型改进到收入之间漫长的周期。

苹果预计存储采购成本到2027年将进一步上升。