La domanda di AI tiene stretta la capacità dei chip, Apple avverte sui costi della memoria

Per chi compra chip e per i produttori di dispositivi la stretta si vede già nei prezzi e nei tempi di consegna.

Apple si aspetta un nuovo aumento dei costi della memoria nel trimestre di dicembre, dopo aver definito senza precedenti i prezzi attuali. I fornitori aggiungono linee di fabbricazione e di packaging, ma i substrati per il packaging avanzato e alcuni materiali HBM restano scarsi. Per i compratori significa meno margine per trattare sul prezzo o sui tempi. Per i produttori di dispositivi cresce il rischio di costi di produzione più alti e di lanci più lenti. La pressione non riguarda un solo fornitore. La scarsità copre sia la memoria sia il packaging, due parti della filiera che i produttori non possono sostituire facilmente. È questa combinazione a rendere difficile programmare la stretta attuale.

I dati sulle fabbriche mostrano la tensione

La lettura ISM di ottobre è stata del 55,5%, un punto pieno sopra il 54,5% di settembre.

Segna il decimo mese consecutivo di espansione dopo una contrazione di dieci mesi. Il suo indice della produzione è salito di 2,3 punti al 59,0%. È la lettura più alta dal novembre 2021.

I commenti del sondaggio sono più diretti del dato principale. Un dirigente del settore macchinari ha parlato di "crescita esplosiva nei settori dei semiconduttori e governo/difesa" e ha detto che tempi di consegna di quattro settimane ora ne richiedono 50. Lo stesso intervistato ha detto che un articolo da 2.000 dollari ora costa 4.000 dollari. Un altro rispondente ha detto che qualsiasi materia prima consumata dall'AI e dai data center è "in difficoltà, sia per l'offerta sia per i prezzi". Questi commenti indicano una domanda che supera la capacità, non una singola linea di prodotto. Mostrano anche quanto in fretta possono muoversi i costi per i compratori. Sono inoltre un avvertimento per i team degli acquisti.

Apple sente la stretta sulla memoria

Apple è il caso più evidente per i consumatori. Il CEO John Ternus ha detto nella conference call sui risultati del 2 novembre che "quello che vediamo ora sui prezzi della memoria è senza precedenti".

Tom's Hardware ha riferito il 3 novembre che la bolletta manifatturiera di Apple è salita di 33 miliardi di dollari in pochi mesi. Apple ha attutito il colpo con scorte più economiche, tagli ai costi e aumenti di prezzo su Mac, iPad e iPhone, secondo il report. Non ha annunciato un altro giro di rincari.

I fornitori non promettono sollievo. Samsung ha detto che la domanda di memoria supererà di molto l'offerta con l'espandersi delle infrastrutture AI, e un alto dirigente ha avvertito che la stretta potrebbe durare fino al 2028 e oltre. SK Hynix afferma che gli accordi a lungo termine coprono più della metà della sua capacità produttiva per il 2027 e il 2028.

Tokyo Electron alza le previsioni

È sul fronte delle attrezzature che i soldi si vedono prima. Tokyo Electron ha riportato ricavi del primo semestre in crescita del 41,3% su base annua e un utile operativo in rialzo del 67,2%, secondo un'analisi di note.com sui risultati del 30 ottobre. Il margine operativo è salito al 30,4% dal 25,6% di un anno prima. Per l'anno fino a marzo 2027 Tokyo Electron prevede ricavi in crescita del 51,4% e utile operativo in rialzo dell'87,1%. Sarebbe il primo utile operativo sopra 1.000.000.000.000 di yen. Il CEO Toshiki Kawai ha detto che i clienti chiedono consegne anticipate e acquisti aggiuntivi per la domanda di server AI, e che l'azienda vede crescere nel 2027 il mercato delle attrezzature per wafer fab.

Nuove linee, ma la stretta resta

La capacità viene comunque aggiunta. BriefAsia ha riferito il 3 novembre che diverse aziende della filiera AI hanno annunciato nuovi investimenti in fabbricazione di chip, packaging avanzato, componenti ottici e infrastrutture per data center nelle ultime settimane. Diverse hanno citato una visibilità degli ordini che si estende al primo semestre del 2027. Le aziende di packaging taiwanesi stanno ampliando la capacità per interposer e chip-on-wafer-on-substrate. In Corea del Sud i produttori di memoria hanno anticipato le tempistiche della memoria a banda larga. Lo spazio in camera bianca arriva prima del previsto.

I colli di bottiglia non si sono spostati. La disponibilità di substrati per il packaging avanzato resta scarsa, i tempi di consegna di alcuni materiali HBM si sono allungati e i produttori di PCB hanno segnalato carenze di laminati per schede con molti strati.

Cosa tenere d'occhio

Sotto le previsioni ci sono due rischi. Tokyo Electron ha segnalato le normative cinesi sull'export e la durata degli investimenti in AI come minacce alle sue prospettive. BriefAsia ha notato che gli analisti si chiedono quanto a lungo la spesa per le infrastrutture AI possa tenere il passo, citando i tassi di utilizzo dei provider cloud e i lunghi tempi tra i miglioramenti dei modelli e i ricavi.

Apple si aspetta che gli acquisti di memoria diventino più cari fino al 2027.