La demande d'IA maintient les capacités de puces sous tension, Apple alerte sur le coût de la mémoire

Pour les acheteurs de puces et les fabricants d'appareils, la pression se lit déjà dans les prix et les délais.

Apple s'attend à une nouvelle hausse du coût de la mémoire au trimestre de décembre, après avoir qualifié les prix actuels sans précédent. Les fournisseurs ajoutent des lignes de fabrication et d'assemblage, mais les substrats de packaging avancé et certaines matières pour HBM restent rares. Pour les acheteurs, cela laisse moins de marge de négociation sur le prix ou la livraison. Pour les fabricants d'appareils, le risque monte : coûts de production plus élevés et lancements plus lents. La pression ne touche pas un seul fournisseur. Elle porte à la fois sur la mémoire et sur le packaging, deux maillons que les fabricants d'appareils ne peuvent pas remplacer facilement. C'est cette combinaison qui rend la situation actuelle difficile à anticiper.

Les chiffres des usines montrent la tension

La lecture d'octobre de l'ISM s'établit à 55,5 %, un point entier au-dessus des 54,5 % de septembre.

C'est le dixième mois consécutif d'expansion, après dix mois de contraction. L'indice de production a gagné 2,3 points pour atteindre 59,0 %. C'est le niveau le plus haut depuis novembre 2021.

Les commentaires de l'enquête sont plus directs que le chiffre global. Un dirigeant du secteur des machines décrit une « croissance explosive dans les semi-conducteurs et les espaces gouvernementaux et de défense » et indique que des délais de quatre semaines atteignent désormais 50. Le même répondant explique qu'un article à 2 000 dollars en coûte aujourd'hui 4 000. Un autre affirme que toute matière première consommée par l'IA et les centres de données est « sous tension, pour l'approvisionnement comme pour les prix ». Ces propos décrivent une demande qui dépasse les capacités, pas une seule gamme de produits. Ils montrent aussi la vitesse à laquelle les coûts peuvent bouger pour les acheteurs. C'est un avertissement pour les équipes achats.

Apple subit la pression sur la mémoire

Apple est le cas le plus visible côté grand public. Le directeur général John Ternus a déclaré lors de la conférence de résultats du 2 novembre que « ce que nous observons sur les prix de la mémoire est sans précédent ».

Tom's Hardware a rapporté le 3 novembre que la facture de fabrication d'Apple a augmenté de 33 000 000 000 dollars en quelques mois seulement. Apple a amorti le choc avec des stocks moins chers, des réductions de coûts et des hausses de prix sur Mac, iPad et iPhone, selon le rapport. L'entreprise n'a pas annoncé de nouvelle vague de hausses.

Les fournisseurs ne promettent aucun répit. Samsung a déclaré que la demande de mémoire dépasserait largement l'offre à mesure que les infrastructures d'IA se développent, et un cadre dirigeant a prévenu que la pénurie pourrait durer jusqu'en 2028 et au-delà. SK Hynix indique que des accords de long terme couvrent plus de la moitié de ses capacités de production pour 2027 et 2028.

Tokyo Electron relève ses prévisions

L'équipement est le premier maillon où l'argent apparaît. Tokyo Electron a publié un chiffre d'affaires semestriel en hausse de 41,3 % sur un an et un résultat opérationnel en hausse de 67,2 %, selon une analyse des résultats du 30 octobre publiée sur note.com. La marge opérationnelle est passée de 25,6 % à 30,4 % en un an. Pour l'exercice clos en mars 2027, Tokyo Electron prévoit un chiffre d'affaires en hausse de 51,4 % et un résultat opérationnel en hausse de 87,1 %. Ce serait son premier résultat opérationnel au-dessus de 1 000 000 000 000 yens. Le directeur général Toshiki Kawai indique que les clients demandent des livraisons plus tôt et des achats supplémentaires pour répondre à la demande de serveurs d'IA, et que l'entreprise voit le marché des équipements pour usines de wafers progresser en 2027.

De nouvelles lignes, toujours sous tension

Des capacités sont ajoutées malgré tout. BriefAsia a rapporté le 3 novembre que plusieurs entreprises de la chaîne d'approvisionnement IA ont annoncé ces dernières semaines de nouveaux investissements dans la fabrication de puces, le packaging avancé, les composants optiques et les infrastructures de centres de données. Plusieurs ont fait état d'une visibilité des commandes jusqu'au premier semestre 2027. Des assembleurs taïwanais augmentent leurs capacités d'interposeurs et de chip-on-wafer-on-substrate. En Corée du Sud, les fabricants de mémoire ont avancé leurs calendriers pour la mémoire à haute bande passante. Les salles blanches arrivent plus tôt que prévu.

Les goulets d'étranglement n'ont pas bougé. La disponibilité des substrats de packaging avancé reste tendue, les délais de certains matériaux pour HBM se sont allongés, et des fabricants de PCB signalent des pénuries de laminés pour les cartes à grand nombre de couches.

Ce qu'il faut surveiller

Deux risques pèsent sur les prévisions. Tokyo Electron cite la réglementation chinoise sur les exportations et la durée des investissements dans l'IA comme menaces pour ses perspectives. BriefAsia note que les analystes s'interrogent sur la capacité des dépenses d'infrastructure IA à tenir ce rythme, en s'appuyant sur les taux d'utilisation des fournisseurs de cloud et sur les longs délais entre les progrès des modèles et les revenus.

Apple s'attend à ce que les achats de mémoire coûtent plus cher jusqu'en 2027.