KI-Nachfrage hält Chipkapazitäten knapp, Apple warnt vor Speicherkosten

Bei Chipkäufern und Geräteherstellern ist der Druck schon an Preisen und Lieferzeiten abzulesen.

Apple rechnet im Dezemberquartal erneut mit höheren Speicherkosten. Das Unternehmen hat die aktuellen Preise als beispiellos bezeichnet. Zulieferer bauen Fertigungs- und Verpackungslinien aus, doch Substrate für fortschrittliches Packaging und einige HBM-Materialien bleiben knapp. Käufer haben damit weniger Spielraum bei Preis oder Liefertermin. Für Gerätehersteller steigt das Risiko höherer Baukosten und langsamerer Marktstarts. Der Druck trifft nicht nur einen Anbieter. Knapp sind sowohl Speicher als auch Packaging, zwei Teile der Lieferkette, die Gerätehersteller nicht ohne Weiteres austauschen können. Genau diese Kombination macht die aktuelle Lage schwer planbar.

Die Fabrikdaten zeigen die Belastung

Der ISM-Wert für Oktober lag bei 55,5%, ein voller Punkt über den 54,5% im September.

Es war der zehnte Monat in Folge mit Expansion, nach einem zehnmonatigen Rückgang. Der Produktionsindex stieg um 2,3 Punkte auf 59,0%. Das ist der höchste Stand seit November 2021.

Die Kommentare in der Umfrage sind deutlicher als die Schlagzeile. Ein Manager aus dem Maschinenbau beschrieb ein "explosives Wachstum bei Halbleitern und in den Bereichen Staat und Verteidigung". Lieferzeiten von vier Wochen lägen heute bei 50, sagte er. Derselbe Teilnehmer sagte, ein Artikel für 2.000 Dollar koste jetzt 4.000 Dollar. Ein anderer Befragter sagte, jedes Gut, das KI und Rechenzentren verbrauchen, sei "in der Klemme, bei Angebot und Preis". Diese Kommentare deuten auf eine Nachfrage, die der Kapazität davonläuft, nicht auf eine einzelne Produktlinie. Sie zeigen auch, wie schnell sich Kosten für Käufer bewegen können. Für Einkaufsteams ist das ebenfalls eine Warnung.

Apple spürt den Speicherdruck

Apple ist der klarste Fall auf der Verbraucherseite. CEO John Ternus sagte in der Telefonkonferenz zu den Zahlen vom 2. November, "was wir derzeit bei den Speicherpreisen sehen, ist beispiellos".

Tom's Hardware berichtete am 3. November, Apples Fertigungsrechnung sei in nur wenigen Monaten um 33.000.000.000 Dollar gestiegen. Apple habe die Wirkung mit günstigeren Beständen, Kostensenkungen und Preiserhöhungen bei Mac, iPad und iPhone abgefedert, hieß es in dem Bericht. Eine weitere Erhöhungsrunde hat das Unternehmen nicht angekündigt.

Die Zulieferer versprechen keine Entlastung. Samsung sagte, die Speichernachfrage werde das Angebot mit dem Ausbau der KI-Infrastruktur weit übertreffen. Ein hochrangiger Manager warnte, die Knappheit könne bis 2028 und darüber hinaus reichen. SK Hynix erklärt, langfristige Vereinbarungen deckten mehr als die Hälfte der Produktionskapazität für 2027 und 2028 ab.

Tokyo Electron hebt Prognosen an

Bei den Ausrüstern wird das Geld zuerst sichtbar. Tokyo Electron meldete für das erste Halbjahr einen Umsatzanstieg von 41,3% im Jahresvergleich und einen Anstieg des Betriebsgewinns um 67,2%. Das geht aus einer Analyse der Ergebnisse vom 30. Oktober auf note.com hervor. Die operative Marge stieg von 25,6% auf 30,4%. Für das Geschäftsjahr bis März 2027 erwartet Tokyo Electron einen Umsatzanstieg von 51,4% und einen Anstieg des Betriebsgewinns um 87,1%. Das wäre der erste Betriebsgewinn über 1.000.000.000.000 Yen. CEO Toshiki Kawai sagte, Kunden verlangten wegen der KI-Servernachfrage frühere Lieferungen und zusätzliche Käufe. Das Unternehmen sehe den Markt für Wafer-Fab-Ausrüstung im Jahr 2027 wachsen.

Neue Linien, weiterhin knapp

Kapazität wird trotzdem aufgebaut. BriefAsia berichtete am 3. November, mehrere Unternehmen der KI-Lieferkette hätten in den vergangenen Wochen neue Investitionen in Chipfertigung, fortschrittliches Packaging, optische Komponenten und Rechenzentrumsinfrastruktur angekündigt. Mehrere nannten eine Auftragssichtbarkeit bis in die erste Hälfte von 2027. Taiwanesische Packaging-Häuser erweitern ihre Kapazitäten für Interposer und Chip-on-Wafer-on-Substrate. In Südkorea haben Speicherhersteller ihre Zeitpläne für High-Bandwidth-Memory vorgezogen. Reinraumfläche kommt früher als geplant.

Die Engpässe haben sich nicht verschoben. Die Verfügbarkeit von Substraten für fortschrittliches Packaging bleibt knapp, die Lieferzeiten für einige HBM-Materialien haben sich verlängert, und PCB-Hersteller melden Engpässe bei Laminaten für Leiterplatten mit hoher Lagenzahl.

Worauf zu achten ist

Unter den Prognosen liegen zwei Risiken. Tokyo Electron nannte chinesische Exportvorschriften und die Dauer der KI-Investitionen als Gefahren für den Ausblick. BriefAsia merkte an, Analysten fragten, wie lange die Ausgaben für KI-Infrastruktur das Tempo halten könnten. Sie verwiesen auf Auslastungsraten der Cloud-Anbieter und die langen Vorlaufzeiten zwischen Modellverbesserungen und Umsatz.

Apple erwartet, dass Speicherkäufe bis 2027 teurer werden.