内存涨价波及苹果，HBM走私路线穿过亚洲

这一警告随公司11月2日公布的第四财季业绩一同发出。据TechCrunch对财报电话会议的记录，Ternus称苹果已通过6月底上调Mac和iPad价格、9月上调iPhone价格，部分抵消了涨价的影响。他还表示，苹果预计12月之后内存成本仍将继续攀升。

资产负债表上能看到囤货的痕迹。TechCrunch报道，苹果库存从第三季度的1109000万美元增至第四季度的1454000万美元，增长31.1%，同比则从572000万美元上升154.3%。Ternus称，6月至9月当季之间，制造采购义务增加了330亿。

苹果对12月当季45%至46%毛利率的预测，很大程度上被归因于内存成本。9月当季的毛利率为47.9%。

从首尔到深圳，途经香港

短缺还有第二条战线。Tom's Hardware 11月3日报道，一名走私者正把受出口管制的HBM运出韩国、送入中国。手法是把内存与廉价、低性能的服务器处理器搭配，这些处理器的性能低于出口门槛。出口规则看的是处理器的性能，而不是它上面挂了什么。于是整包货物通过了管制，内存随后在深圳的作坊里被拆出来。

利润空间解释了这种风险。据The Decoder援引The Information的报道，黑市上的HBM3E一年内从几百美元涨到每颗约4000美元。每颗AI芯片需要六到八颗，仅内存一项就高达每颗芯片32000美元。这一数字来自一位深圳经纪人。The Decoder报道，韩国海关到5月已记录价值56000万美元的贸易违规，已超过此前全年纪录。其中三分之一涉及芯片等战略物资。

据The Information报道，华为正要求部分客户自行采购其AI芯片所需的内存，实际上把买家推向了黑市。

The Decoder报道，华为计划明年初推出Ascend 960DT，并称其性能将是现有芯片的两倍。三星和SK hynix合计控制全球HBM市场80%以上，这正是绕道运输之所以重要的原因。

供应商怎么说

压力预计不会很快缓解。Semiconductor Engineering 10月30日发布的每周综述报道，SK hynix预计内存供应紧张将持续到2030年。DRAM和HBM的产能实际上到2029年已售罄。三星预计供应紧张将持续到2028年，并表示其2027年的HBM产量已经售罄。同一篇综述还提到，Anthropic在IPO文件中警告，HBM短缺和台积电产能有限可能制约AI扩张。据报道，台积电正考虑将CoWoS封装价格上调20%。

中国的答案正在本土搭建，目前还不令人信服。据路透社经同一篇综述报道，CXMT计划开始HBM3E的有限量产，尽管良率只有20%至30%。南华早报11月2日报道，CXMT正押注一种新的DRAM架构，以此绕开美国的限制。

日本处在这笔生意的供应端，正被拉向两个方向。据Businesskorea报道（见背景资料列表），三星会长本周访问了日本一处封装研究基地。日本还根据一项贸易协议承诺向美国芯片工厂投入210亿，这一数字在同一列表中被多家媒体提及。两篇报道都没有点名厂商，因此只能视为报道所述，而非定论。

回到欧洲，博世11月3日表示，将从2028年1月起把半导体业务划入一个独立部门。据The Next Web报道，其目标是到2030年实现约50亿的年芯片销售额。该部门仍留在博世内部。公司计划向外部客户开放其晶圆厂，并正投入约20亿把位于加州罗斯维尔的厂区改造为碳化硅产线。

苹果目前的答案是买得更多、卖得更贵。这一策略能否奏效，取决于内存厂商扩产的速度，也取决于经香港进来的货柜能填补多少缺口。