Speicherknappheit erreicht Apple, HBM-Schmuggel läuft über Asien

Die Warnung kam mit den Ergebnissen des vierten Geschäftsquartals, die am 2. November vorgelegt wurden. Ternus sagte, Apple habe die Steigerungen teilweise mit Preiserhöhungen für Macs und iPads Ende Juni und für iPhones im September ausgeglichen, wie TechCrunch aus der Telefonkonferenz zu den Zahlen berichtete. Er sagte auch, Apple rechne damit, dass die Speicherkosten über Dezember hinaus weiter steigen.

Die Bilanz zeigt den Vorratsaufbau. Apples Lagerbestand wuchs von 11.090.000.000 Dollar im dritten Quartal auf 14.540.000.000 Dollar im vierten, ein Plus von 31,1%, und lag 154,3% über dem Vorjahr mit 5.720.000.000 Dollar, meldete TechCrunch. Die Verpflichtungen aus Fertigungsaufträgen stiegen zwischen Juni und dem Septemberquartal um 33.000.000.000 Dollar, sagte Ternus.

Apples Prognose einer Bruttomarge von 45% bis 46% für das Dezemberquartal wurde weitgehend auf die Speicherkosten zurückgeführt. Das Septemberquartal kam auf 47,9%.

Von Seoul nach Shenzhen, über Hongkong

Die Knappheit hat eine zweite Front. Tom's Hardware berichtete am 3. November, dass ein Schmuggler exportkontrollierte HBM aus Südkorea nach China bringt. Die Methode kombiniert den Speicher mit billigen, leistungsschwachen Serverprozessoren, die unter den Exportschwellen liegen. Die Exportregeln richten sich nach der Leistung des Prozessors, nicht nach dem, was daran hängt. So passieren die Pakete die Kontrollen, und der Speicher wird später in Shenzhener Werkstätten wieder herausgelöst.

Die Ökonomie erklärt das Risiko. Laut The Decoder, der sich auf The Information beruft, ist HBM3E auf dem Schwarzmarkt binnen eines Jahres von ein paar hundert Dollar auf rund 4.000 Dollar pro Einheit gestiegen. Jeder KI-Chip braucht sechs bis acht Einheiten, damit liegt allein der Speicher bei bis zu 32.000 Dollar pro Chip. Ein Broker aus Shenzhen nannte diese Zahl. Die südkoreanische Zollbehörde hatte bis Mai Handelsverstöße im Wert von 560.000.000 Dollar registriert, schon mehr als der bisherige Jahresrekord, berichtete The Decoder. Ein Drittel davon betraf strategische Güter wie Chips.

Huawei weist laut The Information einige Kunden an, den Speicher für seine KI-Chips selbst zu beschaffen, und drängt Käufer damit faktisch auf den Schwarzmarkt.

The Decoder berichtet, Huawei wolle den Ascend 960DT Anfang nächsten Jahres auf den Markt bringen und verspreche die doppelte Leistung seiner aktuellen Chips. Samsung und SK hynix kontrollieren zusammen mehr als 80% des weltweiten HBM-Markts, deshalb ist die Route wichtig.

Was die Lieferanten sagen

Der Druck dürfte so schnell nicht nachlassen. Die Wochenübersicht von Semiconductor Engineering vom 30. Oktober meldete, SK hynix rechne damit, dass die Speicherknappheit bis 2030 anhält. DRAM- und HBM-Mengen sind bis 2029 praktisch ausverkauft. Samsung erwartet eine angespannte Versorgung bis 2028 und erklärt seine HBM-Produktion für 2027 bereits als ausverkauft. Dieselbe Übersicht vermerkte, Anthropic habe in seinem Börsenprospekt gewarnt, HBM-Engpässe und begrenzte TSMC-Kapazität könnten die KI-Expansion bremsen. TSMC erwägt Berichten zufolge eine Preiserhöhung um 20% für CoWoS-Packaging.

Chinas Antwort entsteht im eigenen Land und überzeugt noch nicht. CXMT will laut Reuters, zitiert in derselben Übersicht, eine begrenzte Produktion von HBM3E beginnen, trotz Ausbeuten von nur 20% bis 30%. Die South China Morning Post berichtete am 2. November, CXMT verteidige eine Wette auf eine neue DRAM-Architektur als Umweg um die US-Beschränkungen.

Japan sitzt auf der Angebotsseite dieses Handels und wird in zwei Richtungen gezogen. Samsungs Vorsitzender besuchte diese Woche einen japanischen Forschungsstandort für Packaging, meldete Businesskorea, wie in der Kontextliste angeführt. Japan hat sich zudem im Rahmen eines Handelsabkommens zu 21.000.000.000 Dollar für US-Chipfabriken verpflichtet, eine Zahl, die mehrere Medien in derselben Liste nannten. Keiner der Berichte nennt die Hersteller, daher sind beide als berichtet zu behandeln, nicht als gesichert.

Zurück in Europa: Bosch erklärte am 3. November, sein Halbleitergeschäft ab Januar 2028 in eine eigene Sparte zu überführen. Bis 2030 peilt das Unternehmen rund 5.000.000.000 Euro Chipumsatz pro Jahr an, meldete The Next Web. Die Einheit bleibt innerhalb von Bosch. Das Unternehmen will seine Fabs für externe Kunden öffnen und gibt rund 2.000.000.000 Dollar aus, um seinen Standort in Roseville, Kalifornien, auf Siliziumkarbid umzustellen.

Apples Antwort heißt vorerst: mehr kaufen und mehr verlangen. Ob das trägt, hängt davon ab, wie schnell die Speicherhersteller Kapazität aufbauen, und davon, wie viel der Lücke durch Container aus Hongkong gefüllt wird.