Equinix 测试霍尼韦尔热缓冲模块，散热成为 AI 机柜密度的上限

Equinix 测试面向 GPU 负载波动的热缓冲

Equinix 已测试并安装了一套用于液冷 AI 机柜的热缓冲装置。Urban Acres 于 11 月 3 日报道称，霍尼韦尔航空航天部门表示，该模块已装入 Equinix 位于弗吉尼亚州阿什本的联合创新中心。

模块安装在冷却液分配单元与服务器之间。供电扰动、GPU 需求快速起伏，或者冷却回路其他位置出现波动时，它负责让冷却液温度保持稳定。霍尼韦尔称，该模块无需重新设计即可接入现有回路，也能与不同厂商的 CDU 和不同架构配合使用。公司声称，它的冷却能力是冷冻水的 7.6 倍，能在数秒内稳定回路，并可缓冲数分钟的热量。

Equinix 全球设计部设计创新总监 Pawel Wlodarczak 表示，阿什本的测试显示，该模块应对了 GPU 冷却负载的快速波动。他还说，它占用的地面空间比缓冲罐更少。

冷却瞬变是可用性风险，不是舒适度问题。GPU 负载突然变化会让加速器降频，或给整个回路带来压力。该模块的作用就是吸收这部分波动。霍尼韦尔尚未公布该模块的价格，独立的现场数据也还没有。

散热成为机柜密度的上限

推动这项工作的压力可以用数字衡量。国际能源署发现，2025 年数据中心用电需求增长 17%，而全球电力需求增长 3%。去年，以 AI 为重点的数据中心用电量上升了 50%。该机构预计，到 2030 年数据中心用电量将翻倍，同期 AI 相关需求将增至三倍。每一瓦消耗的电力都会变成必须排出建筑的热量。行业的应对方式正越来越多地从风冷转向液冷。

Dell'Oro Group 对开放计算项目全球峰会的回顾指出，NVIDIA 的 MGX 1.2 规范支持最高 250 kW 的机柜。Dell'Oro Group 表示，OCP 社区认为通往 1 MW 机柜的路径已经清晰。Dell'Oro Group 预测，到 2029 年数据中心液冷市场的厂商收入将达到约 70 亿美元。它还预计，到 2029 年领先 GPU 的热设计功耗将超过 4000 W。

对运营商来说，这让散热变成了密度的天花板。一个无法排出 250 kW 热量的机柜，无论供电合同怎么写，都装不下下一代加速器。

厂商推出工厂验证机柜和更大功率的 CDU

Vertiv 推出了 SmartIT 预工程化架构。它把机柜基础设施、直流电源转换与分配、芯片级直接液冷、机柜内冷却分配和监控整合进一套经过工厂验证的设计。Vertiv 称该系统现已上市，可在 NVIDIA MGX 和开放计算项目 ORV3 架构上支持 NVIDIA GB300 NVL72、NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA DGX Rubin NVL8 和 NVIDIA HGX Rubin NVL8。据该公司称，工厂验证取代了现场集成，调试时只剩设施连接。

Cooler Master 展示了一台 2.5 MW 的列间 CDU。它把设施水与 IT 冷却回路隔开，并可对最多 32 台互联单元进行集中管理。该公司还列出了面向没有专用水基础设施站点的 300 kW 风辅液冷系统。

在圣何塞举行的 2026 年开放计算项目全球峰会上，ASRock Rack 展示了一台全液冷的 NVIDIA Vera Rubin NVL72 机柜。该机柜是 48RU 的 XGMRACK-VR/NVL72，装有 18 个计算托盘和 9 个 NVLink 6 交换托盘，共 36 颗 NVIDIA Vera CPU 和 72 颗 NVIDIA Rubin GPU。ASRock Rack 还展出了一台 2U 的 NVIDIA HGX Rubin NVL8 服务器，E1.S 硬盘、CPU 和 GPU 全部采用液冷，完全没有风扇。两种设计指向同一个方向：散热随同机柜一起设计，而不是等机柜到货后再加装。

改造和测量拖慢部署

大多数现有数据中心没有液冷设计。改造可能需要新的管路走向、重新布置机柜，并占用更多白空间。这项工作昂贵且会打断运营。满载的 AI 机柜重量可超过 3000 磅，这对老设施常见的架空地板是个问题。加固或重新设计可能要先做。当服务器必须搬迁，或在结构和机械升级期间把工作负载转移到别处时，停机可能持续数月。

测量是更安静的变化。液冷给运营商的仪表盘增加了液温、压力、流量和液位，也增加了泄漏检测和冷却液健康指标，如 pH 值、浊度、电导率和折射率。常见做法是把冷却液供水温度保持在实测环境露点以上至少 2°C。在空调大厅里，冷管会结露。芯片级直接冷却带走最热部件的热量，但余热仍需空气侧管理。

测量是一门新学科，不是风冷的延伸。

下一步：两相冷却与规模化

开放计算项目的一篇散热论文认为，行业往往要等旧方法失效才采用新的冷却方式，并为等待付出代价。Dell'Oro Group 预计，随着芯片级功率和热流密度超出单相系统能处理的范围，两相直接液冷将加速普及。总部位于奥斯汀的 Accelsius 表示，其 NeuCool 两相芯片级直接冷却平台可为每个插槽冷却超过 4500 W。

厂商争论的还有规模化，而不是新鲜感。霍尼韦尔称，其热响应模块可以从边缘部署扩展到大型 AI 集群。Vertiv 称，SmartIT 可以从单机柜扩展到多机柜部署，各阶段之间无需重新设计。

这些数字意味着什么

• 2025 年数据中心用电需求增长 17%，全球电力需求增长 3%。
• 去年以 AI 为重点的数据中心用电量增长 50%，而全部数据中心为 17%。
• NVIDIA MGX 1.2 目前支持 250 kW，而 OCP 社区认为通往 1 MW 机柜的路径已经清晰。
• 到 2029 年 GPU 热设计功耗预计达到 4000 W，Dell'Oro Group 预计届时单相系统余量耗尽，两相冷却将加速普及。
• 到 2029 年液冷市场预计达到 70 亿美元，按厂商收入计算，而不是总部署支出。
• 列间 CDU 容量 2.5 MW，可对最多 32 台互联单元集中管理。
• 满载 AI 机柜重 3000 磅，足以让老站点的架空地板吃不消。
• 霍尼韦尔称其热响应模块的冷却能力是冷冻水的 7.6 倍。
• 冷却液供水温度常见最低值为高于环境露点 2°C。