Equinix testuje bufor cieplny Honeywella, bo chłodzenie ogranicza gęstość szaf

Equinix testuje bufor cieplny na skoki GPU

Equinix przetestował i zainstalował bufor cieplny dla szaf AI chłodzonych cieczą. Urban Acres podał 3 listopada, że Honeywell Aerospace umieścił moduł w Co-Innovation Facility Equinixa w Ashburn w Wirginii.

Moduł stoi między jednostką dystrybucji cieczy a serwerami. Ma utrzymywać stałą temperaturę cieczy chłodzącej podczas zakłóceń zasilania, gwałtownych wahań zapotrzebowania GPU i zmian w pozostałej części obiegu chłodzenia. Honeywell twierdzi, że moduł wchodzi do istniejących obiegów bez przeprojektowania. Współpracuje z jednostkami dystrybucji i architekturami różnych producentów. Firma podaje, że daje 7,6 razy więcej mocy chłodniczej niż woda lodowa. Stabilizuje obieg w kilka sekund i potrafi buforować ciepło przez kilka minut.

Pawel Wlodarczak, dyrektor ds. innowacji projektowych w Global Design w Equinixie, powiedział, że testy w Ashburn pokazały, iż moduł radzi sobie z szybkimi wahaniami obciążenia chłodzenia GPU. Zajmuje też mniej powierzchni niż zbiorniki buforowe.

Skoki w chłodzeniu to ryzyko przestoju, nie kwestia komfortu. Nagła zmiana obciążenia GPU może zdławić akceleratory albo obciążyć cały obieg. Moduł ma to pochłaniać. Honeywell nie podał ceny modułu, a niezależnych danych z eksploatacji jeszcze nie ma.

Chłodzenie staje się limitem gęstości szaf

Presja, która stoi za tymi pracami, jest wymierna. Międzynarodowa Agencja Energetyczna ustaliła, że zapotrzebowanie centrów danych na energię elektryczną wzrosło w 2025 roku o 17%, przy 3% wzrostu globalnego zapotrzebowania na moc. Zużycie prądu w centrach danych nastawionych na AI wzrosło w ubiegłym roku o 50%. Agencja przewiduje, że do 2030 roku zużycie energii przez centra danych się podwoi, a zapotrzebowanie stricte na AI potroi się w tym samym okresie. Każdy wat pobrany zamienia się w ciepło, które musi opuścić budynek. Odpowiedzią branży jest coraz częściej ciecz, nie powietrze.

Podsumowanie szczytu Open Compute Project Global Summit przygotowane przez Dell'Oro Group przypisuje specyfikacji NVIDIA MGX 1.2 szafy do 250 kW. Dell'Oro Group podaje, że społeczność OCP widzi wyraźną drogę do szaf 1 MW. Dell'Oro Group prognozuje, że rynek chłodzenia cieczą w centrach danych osiągnie około 7 mld dolarów przychodów producentów do 2029 roku. Przewiduje też, że czołowe GPU przekroczą 4 000 W mocy projektowej cieplnej do 2029 roku.

Dla operatorów chłodzenie staje się sufitem gęstości. Szafa, która nie odda 250 kW, nie przyjmie kolejnej generacji akceleratorów, niezależnie od tego, co mówi umowa na moc.

Producenci dostarczają szafy sprawdzone w fabryce i większe jednostki CDU

Vertiv przedstawił architekturę SmartIT, zaprojektowaną i zmontowaną fabrycznie. Łączy infrastrukturę szafy, konwersję i rozdział zasilania DC, chłodzenie cieczą bezpośrednio na chip, dystrybucję chłodzenia w szafie i monitoring w jeden projekt sprawdzony w fabryce. Vertiv podaje, że system jest już dostępny. Obsługuje NVIDIA GB300 NVL72, NVIDIA Vera Rubin NVL72, NVIDIA DGX Rubin NVL8 i NVIDIA HGX Rubin NVL8 na architekturach NVIDIA MGX i Open Compute Project ORV3. Walidacja fabryczna zastępuje integrację na miejscu, więc do uruchomienia zostają tylko przyłącza budynkowe, twierdzi firma.

Cooler Master pokazał jednostkę CDU o mocy 2,5 MW, ustawianą w rzędzie szaf. Oddziela wodę budynkową od obiegu cieczy IT i ma scentralizowane zarządzanie dla maksymalnie 32 połączonych jednostek. Firma wymieniła też system chłodzenia cieczą wspomagany powietrzem o mocy 300 kW dla lokalizacji bez dedykowanej infrastruktury wodnej.

Na Open Compute Project Global Summit 2026 w San Jose ASRock Rack zaprezentował w pełni chłodzoną cieczą szafę NVIDIA Vera Rubin NVL72. To szafa 48RU XGMRACK-VR/NVL72. Mieści 18 tac obliczeniowych i dziewięć tac przełączników NVLink 6, co daje 36 procesorów NVIDIA Vera i 72 GPU NVIDIA Rubin. ASRock Rack pokazał też serwer 2U NVIDIA HGX Rubin NVL8 z chłodzeniem cieczą obejmującym dyski E1.S, procesory i GPU, bez żadnego wentylatora. Oba projekty wskazują w tę samą stronę: chłodzenie określa się razem z szafą, a nie dokłada po jej dostawie.

Modernizacje i pomiary spowalniają wdrożenia

Większość istniejących centrów danych nie ma projektu chłodzenia cieczą. Modernizacje mogą wymagać nowych tras rurociągów, przestawienia szaf i większej wolnej przestrzeni. Prace są drogie i zakłócają eksploatację. W pełni obsadzona szafa AI może ważyć ponad 3 000 funtów. To problem dla podłóg podniesionych, typowych w starszych obiektach. Najpierw może być potrzebne wzmocnienie albo przeprojektowanie. Przestój może trwać miesiącami, gdy serwery trzeba przenieść albo obciążenia przesunąć gdzie indziej na czas prac konstrukcyjnych i mechanicznych.

Pomiar to cichsza zmiana. Chłodzenie cieczą dokłada do pulpitu operatora temperaturę cieczy, ciśnienie, natężenie przepływu i poziom. Dochodzi do tego wykrywanie wycieków i wskaźniki stanu cieczy, takie jak pH, mętność, przewodność i współczynnik załamania. Częstą praktyką jest utrzymywanie temperatury zasilania cieczy co najmniej 2°C powyżej zmierzonego punktu rosy otoczenia. Zimne rury w klimatyzowanej hali skraplają wodę. Chłodzenie bezpośrednio na chip odbiera ciepło najgorętszym podzespołom, ale resztkowe ciepło nadal wymaga gospodarki powietrzem.

Pomiar to nowa dyscyplina, a nie przedłużenie chłodzenia powietrzem.

Co dalej: chłodzenie dwufazowe i skala

Dokument termiczny Open Compute Project przekonywał, że branża zwykle przyjmuje nowe metody chłodzenia dopiero po tym, jak stare zawiodą, i płaci za zwłokę. Dell'Oro Group oczekuje, że chłodzenie dwufazowe bezpośrednio na chip przyspieszy, gdy moc i strumień ciepła na poziomie chipu przekroczą możliwości systemów jednofazowych. Accelsius, firma z Austin, podaje, że jej dwufazowa platforma NeuCool z chłodzeniem bezpośrednio na chip potrafi odprowadzić ponad 4 500 W na gniazdo.

Producenci spierają się też o skalę, nie o nowość. Honeywell twierdzi, że jego Thermal Response Module skaluje się od wdrożeń brzegowych po duże klastry AI. Vertiv podaje, że SmartIT rośnie od jednej szafy do wdrożeń wieloszafowych bez przeprojektowania między etapami.

Co znaczą te liczby

• 17% wzrostu zapotrzebowania centrów danych na energię elektryczną w 2025 roku, przy 3% dla globalnego zapotrzebowania na moc.
• 50% wzrostu zużycia prądu w centrach danych nastawionych na AI w ubiegłym roku, przy 17% w całym sektorze centrów danych.
• 250 kW obsługiwane dziś przez NVIDIA MGX 1.2, przy drodze do szaf 1 MW widzianej przez społeczność OCP.
• 4 000 W prognozowanej mocy projektowej cieplnej GPU do 2029 roku, poziom, na którym Dell'Oro Group spodziewa się przyspieszenia chłodzenia dwufazowego, bo systemy jednofazowe tracą zapas.
• 7 mld dolarów prognozowanego rynku chłodzenia cieczą do 2029 roku, liczone jako przychody producentów, a nie całkowite wydatki na wdrożenia.
• 2,5 MW mocy jednostki CDU ustawianej w rzędzie szaf, zarządzanej centralnie w maksymalnie 32 połączonych jednostkach.
• 3 000 funtów wagi w pełni obsadzonej szafy AI, dość, by obciążyć podłogi podniesione w starszych lokalizacjach.
• 7,6 razy więcej mocy chłodniczej niż woda lodowa, tak Honeywell opisuje swój Thermal Response Module.
• 2°C powyżej punktu rosy otoczenia, czyli typowe minimum temperatury zasilania cieczy chłodzącej.