Equinix testet Honeywells Thermospuffer, während Kühlung zum Limit der KI-Rackdichte wird

Equinix testet einen Thermospuffer für GPU-Lastspitzen

Equinix hat einen Thermospuffer für flüssigkeitsgekühlte KI-Racks getestet und installiert. Urban Acres berichtete am 3. November, Honeywell Aerospace habe mitgeteilt, das Modul sei in der Co-Innovation Facility von Equinix in Ashburn, Virginia, eingebaut worden.

Das Modul sitzt zwischen Kühlmittelverteiler (CDU) und Servern. Es soll die Kühlmitteltemperatur stabil halten, wenn die Stromversorgung schwankt, der GPU-Bedarf schnell steigt oder sich andere Stellen im Kühlkreislauf verändern. Laut Honeywell lässt es sich in bestehende Kreisläufe einbauen, ohne sie umzukonstruieren. Es funktioniert mit verschiedenen CDU-Anbietern und Architekturen. Das Unternehmen gibt an, es liefere 7,6-mal mehr Kühlleistung als Kaltwasser. Der Kreislauf stabilisiere sich innerhalb von Sekunden, und das Modul könne Wärme mehrere Minuten lang puffern.

Pawel Wlodarczak, Design Innovation Director für Global Design bei Equinix, sagte, die Tests in Ashburn hätten gezeigt, dass das Modul schnelle Schwankungen der GPU-Kühllast abfängt. Außerdem brauche es weniger Stellfläche als Puffertanks.

Temperatursprünge in der Kühlung sind ein Risiko für die Verfügbarkeit, keine Frage des Komforts. Ändert sich die GPU-Last schlagartig, können Beschleuniger heruntertakten oder der gesamte Kreislauf wird belastet. Das Modul soll diese Spitze abfangen. Honeywell hat keinen Preis für das Modul veröffentlicht, unabhängige Messdaten aus dem Feld liegen noch nicht vor.

Kühlung wird zur Grenze der Rackdichte

Der Druck hinter dieser Arbeit lässt sich messen. Die Internationale Energieagentur stellte fest, dass der Strombedarf von Rechenzentren 2025 um 17% gestiegen ist, während die weltweite Stromnachfrage um 3% wuchs. In KI-Rechenzentren kletterte der Stromverbrauch im vergangenen Jahr um 50%. Die Agentur erwartet, dass sich der Stromverbrauch von Rechenzentren bis 2030 verdoppelt und der KI-spezifische Bedarf im selben Zeitraum verdreifacht. Jedes verbrauchte Watt wird zu Wärme, die das Gebäude verlassen muss. Die Branche antwortet darauf zunehmend mit Flüssigkeit statt mit Luft.

Die Zusammenfassung der Dell'Oro Group zum Open Compute Project Global Summit nennt für NVIDIAs MGX-1.2-Spezifikation Racks mit bis zu 250 kW. Die Dell'Oro Group berichtete, die OCP-Community sehe einen klaren Weg zu 1-MW-Racks. Die Dell'Oro Group prognostiziert, dass der Markt für Flüssigkeitskühlung in Rechenzentren bis 2029 etwa 7 Milliarden US-Dollar an Herstellerumsatz erreicht. Sie erwartet außerdem, dass führende GPUs bis 2029 mehr als 4.000 W Thermal Design Power erreichen.

Für Betreiber wird die Kühlung damit zur Obergrenze der Dichte. Ein Rack, das 250 kW nicht abführen kann, nimmt die nächste Beschleunigergeneration nicht auf, egal was der Stromvertrag sagt.

Hersteller liefern werksgeprüfte Racks und größere CDUs

Vertiv stellte seine vorkonstruierte Architektur SmartIT vor. Sie bündelt Rack-Infrastruktur, Umwandlung und Verteilung von Gleichstrom, Direct-to-Chip-Flüssigkeitskühlung, Kühlmittelverteilung im Rack und Monitoring in einem werkseitig geprüften Design. Laut Vertiv ist das System ab sofort verfügbar. Es unterstützt NVIDIA GB300 NVL72, NVIDIA Vera Rubin NVL72, NVIDIA DGX Rubin NVL8 und NVIDIA HGX Rubin NVL8 auf NVIDIA MGX und Open Compute Project ORV3. Die Werksprüfung ersetzt die Integration vor Ort, sodass nur noch die Gebäudeanschlüsse in Betrieb genommen werden müssen, teilte das Unternehmen mit.

Cooler Master zeigte eine In-Row-CDU mit 2,5 MW. Sie trennt Gebäudewasser vom IT-Kühlkreislauf und lässt sich zentral über bis zu 32 verbundene Einheiten verwalten. Außerdem führte das Unternehmen ein luftunterstütztes Flüssigkeitskühlsystem mit 300 kW für Standorte ohne eigene Wasserinfrastruktur.

Auf dem Open Compute Project Global Summit 2026 in San Jose zeigte ASRock Rack ein vollständig flüssigkeitsgekühltes NVIDIA Vera Rubin NVL72 Rack. Es handelt sich um das 48RU XGMRACK-VR/NVL72. Es trägt 18 Compute-Trays und neun NVLink-6-Switch-Trays, also 36 NVIDIA Vera CPUs und 72 NVIDIA Rubin GPUs. ASRock Rack zeigte außerdem einen 2U-Server NVIDIA HGX Rubin NVL8, bei dem E1.S-Laufwerke, CPUs und GPUs flüssigkeitsgekühlt sind und der ganz ohne Lüfter auskommt. Beide Designs zeigen in dieselbe Richtung: Die Kühlung wird mit dem Rack festgelegt, nicht nachgerüstet, wenn es ankommt.

Nachrüstung und Messtechnik bremsen den Ausbau

Die meisten bestehenden Rechenzentren haben kein Flüssigkeitskühlungskonzept. Nachrüstungen können neue Leitungswege, umgestellte Racks und mehr freie Fläche erfordern. Das ist teuer und störend. Voll bestückte KI-Racks können mehr als 3.000 Pfund wiegen. Das ist ein Problem für die Doppelböden, die in älteren Anlagen üblich sind. Verstärkung oder Umbau kommen dann zuerst. Die Ausfallzeit kann Monate dauern, wenn Server umziehen müssen oder Workloads während der strukturellen und mechanischen Umbauten woanders hin verlagert werden.

Die Messtechnik ist die stillere Veränderung. Flüssigkeitskühlung bringt Flüssigkeitstemperatur, Druck, Durchfluss und Füllstand auf das Dashboard des Betreibers. Dazu kommen Leckageerkennung und Kennwerte für den Zustand des Kühlmittels wie pH-Wert, Trübung, Leitfähigkeit und Brechungsindex. Üblich ist, die Vorlauftemperatur des Kühlmittels mindestens 2°C über dem gemessenen Taupunkt der Umgebung zu halten. Kalte Rohre in einer klimatisierten Halle schlagen Wasser nieder. Direct-to-Chip-Kühlung führt Wärme von den heißesten Bauteilen ab, aber Restwärme muss weiterhin luftseitig abgeführt werden.

Messtechnik ist eine neue Disziplin, keine Erweiterung der Luftkühlung.

Was als Nächstes kommt: Zweiphasenkühlung und Skalierung

Ein Thermal-Paper des Open Compute Project argumentierte, die Branche übernehme neue Kühlmethoden meist erst, wenn die alten versagen, und zahle für das Warten. Die Dell'Oro Group erwartet, dass sich zweiphasige direkte Flüssigkeitskühlung beschleunigt, sobald Leistung und Wärmestrom auf Chipebene das übertreffen, was einphasige Systeme leisten können. Accelsius aus Austin gibt an, seine zweiphasige Direct-to-Chip-Plattform NeuCool könne mehr als 4.500 W pro Sockel kühlen.

Die Hersteller streiten auch über Skalierung, nicht über Neuheit. Honeywell sagt, sein Thermal Response Module lasse sich vom Edge-Einsatz bis zu großen KI-Clustern skalieren. Vertiv sagt, SmartIT lasse sich von einem einzelnen Rack zu Multi-Rack-Installationen ausbauen, ohne zwischen den Stufen umzukonstruieren.

Was die Zahlen bedeuten

• 17% Wachstum beim Strombedarf von Rechenzentren 2025, gegenüber 3% bei der weltweiten Stromnachfrage.
• 50% Wachstum beim Stromverbrauch in KI-Rechenzentren im vergangenen Jahr, gegenüber 17% über alle Rechenzentren.
• 250 kW unterstützt NVIDIA MGX 1.2 heute, gegenüber einem Weg zu 1-MW-Racks, den die OCP-Community sieht.
• 4.000 W prognostizierte Thermal Design Power von GPUs bis 2029, die Schwelle, ab der die Dell'Oro Group eine Beschleunigung der Zweiphasenkühlung erwartet, weil einphasige Systeme an ihre Grenzen stoßen.
• 7 Milliarden US-Dollar prognostizierter Markt für Flüssigkeitskühlung bis 2029, gezählt als Herstellerumsatz und nicht als gesamte Ausgaben für den Aufbau.
• 2,5 MW Kapazität einer In-Row-CDU, zentral über bis zu 32 verbundene Einheiten verwaltet.
• 3.000 Pfund für ein voll bestücktes KI-Rack, genug, um Doppelböden in älteren Standorten zu belasten.
• 7,6-mal mehr Kühlleistung als Kaltwasser, Honeywells Angabe für sein Thermal Response Module.
• 2°C über dem Taupunkt der Umgebung, die übliche Mindestvorlauftemperatur des Kühlmittels.