Equinix teste le tampon thermique de Honeywell, le refroidissement plafonne la densité des baies

Equinix teste un tampon thermique pour les pics des GPU

Equinix a testé et installé un tampon thermique pour les baies d'IA refroidies par liquide. Urban Acres rapporte le 3 novembre que Honeywell Aerospace a indiqué que le module a rejoint le Co-Innovation Facility d'Equinix à Ashburn, en Virginie.

Le module se place entre l'unité de distribution du liquide de refroidissement et les serveurs. Sa fonction : maintenir la température du liquide stable pendant les perturbations électriques, les variations rapides de la demande des GPU et les fluctuations ailleurs dans la boucle. Honeywell assure qu'il s'insère dans les boucles existantes sans refonte. Il fonctionne avec différents fournisseurs de CDU et différentes architectures. L'entreprise affirme qu'il fournit 7,6 fois plus de puissance de refroidissement que l'eau glacée. Il stabilise la boucle en quelques secondes et peut amortir la chaleur pendant plusieurs minutes.

Pawel Wlodarczak, directeur de l'innovation design pour Global Design chez Equinix, explique que les essais à Ashburn ont montré que le module encaissait les variations rapides de charge des GPU. Il prend aussi moins de surface au sol que les ballons tampons, selon lui.

Les transitoires de refroidissement menacent la disponibilité, ce n'est pas une question de confort. Un changement soudain de charge des GPU peut brider les accélérateurs ou solliciter toute la boucle. Le module sert à absorber ce choc. Honeywell n'a pas publié de prix, et aucune donnée de terrain indépendante n'est disponible.

Le refroidissement devient le plafond de la densité des baies

La pression derrière ce travail se mesure. L'Agence internationale de l'énergie a constaté que la demande électrique des centres de données a augmenté de 17% en 2025, contre 3% pour la demande mondiale d'électricité. La consommation des centres de données dédiés à l'IA a grimpé de 50% l'an dernier. L'agence prévoit un doublement de la consommation électrique des centres de données d'ici 2030, avec une demande liée à l'IA multipliée par trois sur la même période. Chaque watt consommé devient de la chaleur qui doit sortir du bâtiment. La réponse du secteur passe de plus en plus par le liquide plutôt que par l'air.

La synthèse du sommet mondial de l'Open Compute Project par Dell'Oro Group situe la spécification NVIDIA MGX 1.2 à des baies allant jusqu'à 250 kW. Dell'Oro Group indique que la communauté OCP voit un chemin clair vers des baies de 1 MW. Dell'Oro Group prévoit que le marché du refroidissement liquide pour centres de données atteindra environ 7 000 000 000 dollars de revenus fabricants d'ici 2029. Le cabinet projette aussi que les GPU de pointe dépasseront 4 000 W de puissance thermique de conception d'ici 2029.

Pour les exploitants, le refroidissement devient un plafond de densité. Une baie incapable d'évacuer 250 kW ne peut pas accueillir la génération suivante d'accélérateurs, quel que soit le contrat d'électricité.

Les fournisseurs livrent des baies validées en usine et des CDU plus grosses

Vertiv a présenté son architecture pré-ingénierée SmartIT. Elle regroupe l'infrastructure de baie, la conversion et la distribution du courant continu, le refroidissement liquide direct sur puce, la distribution du refroidissement en baie et la supervision dans une conception validée en usine. Vertiv indique que le système est disponible. Il prend en charge les NVIDIA GB300 NVL72, NVIDIA Vera Rubin NVL72, NVIDIA DGX Rubin NVL8 et NVIDIA HGX Rubin NVL8 sur les architectures NVIDIA MGX et Open Compute Project ORV3. La validation en usine remplace l'intégration sur site, et seuls les raccordements au bâtiment restent à mettre en service, selon l'entreprise.

Cooler Master a montré une CDU en rangée de 2,5 MW. Elle sépare l'eau du bâtiment de la boucle de liquide informatique et propose une gestion centralisée pour jusqu'à 32 unités interconnectées. Le fabricant liste aussi un système de refroidissement liquide assisté par air de 300 kW pour les sites sans infrastructure d'eau dédiée.

Au sommet mondial de l'Open Compute Project 2026 à San Jose, ASRock Rack a exposé une baie NVIDIA Vera Rubin NVL72 entièrement refroidie par liquide. Il s'agit de la XGMRACK-VR/NVL72 en 48RU. Elle porte 18 tiroirs de calcul et neuf tiroirs de commutation NVLink 6, soit 36 processeurs NVIDIA Vera et 72 GPU NVIDIA Rubin. ASRock Rack a aussi présenté un serveur 2U NVIDIA HGX Rubin NVL8 refroidi par liquide sur les disques E1.S, les processeurs et les GPU, sans aucun ventilateur. Les deux conceptions vont dans le même sens : le refroidissement est spécifié avec la baie, pas ajouté à son arrivée.

Les rénovations et la mesure ralentissent le déploiement

La plupart des centres de données existants n'ont pas de conception pour le refroidissement liquide. Les rénovations peuvent exiger de nouvelles gaines, des baies repositionnées et davantage d'espace technique. Les travaux coûtent cher et perturbent l'exploitation. Une baie d'IA pleinement chargée peut dépasser 3 000 livres. C'est un problème pour les planchers surélevés courants dans les sites anciens. Le renforcement ou la refonte passe souvent en premier. L'indisponibilité peut durer des mois quand il faut déplacer des serveurs ou basculer des charges ailleurs pendant les travaux structurels et mécaniques.

La mesure est le changement le plus discret. Le refroidissement liquide ajoute la température, la pression, le débit et le niveau du liquide au tableau de bord de l'exploitant. Il ajoute aussi la détection de fuite et des indicateurs de santé du liquide comme le pH, la turbidité, la conductivité et l'indice de réfraction. La pratique courante veut que la température d'alimentation du liquide reste au moins 2°C au-dessus du point de rosée ambiant mesuré. Des tuyaux froids dans une salle climatisée condensent l'eau. Le refroidissement direct sur puce évacue la chaleur des composants les plus chauds, mais la chaleur résiduelle demande encore une gestion côté air.

La mesure est une discipline nouvelle, pas un prolongement du refroidissement à air.

La suite : refroidissement diphasique et montée en échelle

Une note thermique de l'Open Compute Project soutient que le secteur n'adopte les nouvelles méthodes de refroidissement qu'après l'échec des anciennes, et qu'il paie pour avoir attendu. Dell'Oro Group s'attend à ce que le refroidissement liquide direct diphasique s'accélère quand la puissance et le flux thermique au niveau de la puce dépasseront ce que les systèmes monophasiques savent gérer. Accelsius, société basée à Austin, affirme que sa plateforme NeuCool diphasique à refroidissement direct sur puce peut refroidir plus de 4 500 W par socket.

Les fournisseurs discutent aussi d'échelle plutôt que de nouveauté. Honeywell dit que son Thermal Response Module peut aller des déploiements en périphérie aux grands clusters d'IA. Vertiv affirme que SmartIT peut passer d'une baie à des déploiements multi-baies sans refonte entre les phases.

Ce que disent les chiffres

• 17% de croissance de la demande électrique des centres de données en 2025, contre 3% pour la demande mondiale d'électricité.
• 50% de croissance de la consommation électrique des centres de données dédiés à l'IA l'an dernier, contre 17% pour l'ensemble des centres de données.
• 250 kW pris en charge par NVIDIA MGX 1.2 aujourd'hui, contre un chemin vers des baies de 1 MW envisagé par la communauté OCP.
• 4 000 W de puissance thermique de conception des GPU prévus d'ici 2029, le niveau où Dell'Oro Group attend une accélération du refroidissement diphasique à mesure que les systèmes monophasiques manquent de marge.
• 7 000 000 000 dollars de marché du refroidissement liquide prévus d'ici 2029, comptés en revenus fabricants et non en dépenses totales de déploiement.
• 2,5 MW de capacité de CDU en rangée, gérée de façon centralisée sur jusqu'à 32 unités interconnectées.
• 3 000 livres pour une baie d'IA pleinement chargée, de quoi mettre à mal les planchers surélevés des sites anciens.
• 7,6 fois plus de puissance de refroidissement que l'eau glacée, l'affirmation de Honeywell pour son Thermal Response Module.
• 2°C au-dessus du point de rosée ambiant, la température minimale courante d'alimentation du liquide de refroidissement.