欧盟委员会批准向英飞凌菲拉赫氮化镓工厂提供3.19亿欧元奥地利国家援助

欧盟委员会在10月27日批准了这笔援助。同一天，英飞凌在维也纳的一场新闻发布会上宣布了这项投资。公司将在2034年前投入约11亿欧元，把菲拉赫现有的洁净室改造成生产300毫米晶圆氮化镓功率半导体的产线。量产计划在2027年底前启动。

奥地利经济部长Wolfgang Hattmannsdorfer表示，这笔援助占总投资的比例略低于29%。欧盟委员会依据《欧洲芯片法案》予以放行。奥地利联邦经济、能源和旅游部还需作出正式的资助承诺。英飞凌称，这一步会在规定期限内完成。

欧盟委员会表示，这笔援助支持的是英飞凌科技奥地利公司现有工厂的扩建。委员会称，项目会带动相关行业受益：一方面通过与高校和科研机构的跨境合作，另一方面让初创企业和中小企业更容易获得相关资源。

总理Christian Stocker称，这是奥地利高科技产业历史上最大的单笔投资之一。英飞凌奥地利公司约有5800名员工，其中约4800人在菲拉赫。据德新社报道，英飞凌奥地利公司首席执行官Sabine Herlitschka表示，这11亿欧元投资不会创造新的就业岗位，但会保住现有岗位。她说，这座工厂将帮助把研究成果转化为工业生产，并支撑高技能就业。

公司正把菲拉赫扩建为功率半导体的全球卓越中心。项目使用菲拉赫现有的洁净室空间，英飞凌称这让扩建更具成本效益、效率更高。它的规模远小于英飞凌在德累斯顿新建的工厂。后者于今年夏天投产，耗资约50亿欧元，是公司历史上最大的单笔投资。

300毫米氮化镓为何重要

氮化镓是一种宽禁带材料。用它制成的晶体管比硅器件开关更快、能量损耗更少，因此电源可以做得更小，运行温度也更低。英飞凌瞄准的是AI数据中心、能源基础设施、电动出行、机器人和消费电子。

晶圆尺寸是商业上的关键理由。英飞凌称，一片300毫米晶圆产出的芯片数量约为200毫米晶圆的2.3倍。TechTimes报道称，在约650伏以下、同等导通电阻的条件下，英飞凌的目标是让氮化镓功率开关与硅MOSFET的成本持平。如果这一目标实现，氮化镓有可能成为快充、服务器电源和电动车车载充电器的默认选择。

制造上的难关

氮化镓不能像普通晶体那样长成块状材料。它要在高温工艺中作为薄层沉积在硅晶圆上，这一工艺叫MOCVD。氮化镓与硅的晶格失配约为17%。晶圆升温和降温时，两种材料的膨胀速率不同，应力会随直径增大而累积。

英飞凌的工程师把300毫米晶圆上的这种应力形容为四头各约五吨的大象站在一枚一欧分硬币上。一旦控制不好，晶圆就会翘曲，或者氮化镓薄膜开裂。英飞凌在菲拉赫的氮化镓外延能力中心开发了缓冲层和工艺控制手段，用来管理这种应力。

在菲拉赫项目公布的两年前，英飞凌就加工出了首批300毫米氮化镓晶圆，并于2024年9月宣布中试线投产。菲拉赫项目把这条中试线转为量产。它利用现有的300毫米硅基基础设施，而不是从零开始建一座氮化镓工厂。

市场与竞争

Hattmannsdorfer表示，欧洲仅占全球芯片产量的约10%。他说，芯片行业的每一个岗位都能在更广泛的经济中支撑六个额外岗位。Yole Group预计，氮化镓功率半导体市场到2031年将达到约35亿美元，年增长约35%。

竞争格局正在变化。据TrendForce报道，全球最大的芯片代工商台积电计划在2027年年中前退出氮化镓代工业务，部分原因是来自中国竞争对手的价格压力。中国的英诺赛科是这些挑战者中最突出的一家。Navitas、意法半导体和德州仪器也在研发氮化镓功率芯片。英飞凌押注的是，自己率先转向300毫米晶圆会带来成本优势。

接下来会发生什么

量产计划在2027年底启动。英飞凌称，产能爬坡将跟随市场需求，而不是锁定某个产量目标。公司称，这座工厂将是全球第一座以300毫米晶圆大规模生产氮化镓功率电子器件的工厂。欧盟委员会在批准决定中也重复了这一说法。

英飞凌将于11月10日公布2026年第四季度及全年业绩，这是公司下一次例行的业务更新。公司在其财务日历中将该日期列为暂定。