华为要求部分昇腾买家自行解决HBM采购

据The Information报道、The Decoder于2026年11月3日转述，华为已告知部分订购昇腾AI芯片的客户，高带宽内存要由客户自己安排。

涉及的是昇腾960DT加速卡，预计2027年初推出。据报道，华为计划大量采用三星电子和SK海力士的HBM。美国出口限制禁止这两家供应商直接向华为出售先进HBM，而中国本土存储厂商的先进内存产量还满足不了需求。

The Information的报道没有认定华为自身经营或参与了走私。报道讲的是客户通过自己的渠道采购内存。

报道中的路径如何运作

据报道，贸易商把受管制的HBM和性能较低的服务器处理器搭配，成包运进中国，其中也包括经由香港。这一做法利用的是出口规则在认定某些封装半导体产品时的差异。

包裹到货后，技术人员加热到焊料软化，再把HBM堆栈取下，处理器则被丢弃。温度过高会损坏内存，因此据报道良率很低。报道描述的是这一方法，并非已确认的执法结论。

据行业分析媒体BriefAsia，美国管制主要针对超过既定性能门槛的先进逻辑芯片，内存受到的审查相对宽松。混装把受管制和不受管制的物品放进同一批货，合规责任因此被推到出货后的检查环节。

灰市价格说明了什么

The Information采访的一位深圳经纪人称，此前售价几百美元的一颗HBM3E，如今成交价约为4000美元。报道提醒，这一数字来自单一经纪人，不应被视为经独立核实的全市场价格。

一颗先进AI处理器需要多颗HBM。按报道的价格和用量，一个AI芯片封装仅内存一项就可能花费24000至32000美元，报道称。这说明即便国产处理器可以供货，内存短缺也会侵蚀AI基础设施的成本账。

供应为何持续紧张

三星在2026年10月29日表示，AI带来的需求很可能使2027年的内存短缺比2026年更紧。其2027年HBM供应已售罄。据SammyGuru对此次电话会议的记述，与10家主要客户的长期协议覆盖其产能的60%至70%，路透社报道称该公司还在与另外10家洽谈。

SK海力士表示，长期合同覆盖其2027年和2028年计划产能的一半以上。据美联社，三星与SK海力士合计控制全球内存市场约三分之二。