Huawei każe części kupujących Ascend samodzielnie zdobyć pamięć HBM

Huawei powiadomił część klientów zamawiających jego chipy AI Ascend, że muszą sami zapewnić sobie pamięć o wysokiej przepustowości (HBM). Informację podał The Information, a 3 listopada 2026 r. zacytował ją The Decoder.

Chodzi o akcelerator Ascend 960DT, którego premiera ma nastąpić na początku 2027 r. Według doniesień Huawei planuje zużywać duże ilości HBM od Samsung Electronics i SK hynix. Amerykańskie restrykcje eksportowe zakazują obu dostawcom sprzedaży zaawansowanej pamięci HBM bezpośrednio do Huawei. Chińscy producenci pamięci nie wytwarzają jeszcze wystarczająco dużo zaawansowanej pamięci, by pokryć popyt.

Raport The Information nie ustala, że sam Huawei zajmuje się przemytem ani w nim uczestniczy. Dotyczy klientów, którzy zdobywają pamięć własnymi kanałami.

Jak działa opisywana droga

Handlarze mieli łączyć objętą restrykcjami pamięć HBM ze słabszymi procesorami serwerowymi i wysyłać takie zestawy do Chin, także przez Hongkong. Obejście wykorzystuje różnice w tym, jak przepisy eksportowe oceniają niektóre zapakowane produkty półprzewodnikowe.

Po dostarczeniu zestawu technicy podgrzewają go, aż lut się rozmiękczy, i zdejmują stosy HBM, wyrzucając procesory. Zbyt wysoka temperatura może uszkodzić pamięć, więc odsetek nieudanych prób jest według doniesień wysoki. Raport opisał metodę, a nie potwierdzone ustalenie organów kontroli eksportu.

Amerykańskie kontrole obejmują głównie zaawansowane układy logiczne powyżej określonych progów wydajności, a pamięci podlegają łagodniejszej weryfikacji, podał BriefAsia, serwis analityczny branży. Pakowanie w zestawy miesza towary kontrolowane i niekontrolowane w jednej przesyłce, przenosząc ciężar zgodności na kontrole po wysyłce.

Co pokazuje cena na szarym rynku

Broker z Shenzhen, cytowany przez The Information, powiedział, że jedna kość HBM3E, która wcześniej kosztowała kilkaset dolarów, była sprzedawana za około 4 000 dol. Raport zastrzegł, że liczba pochodzi od jednego brokera i nie należy jej odczytywać jako niezależnie potwierdzonej ceny rynkowej.

Zaawansowany procesor AI potrzebuje kilku kości HBM. Przy podanej cenie i ilościach sama pamięć mogłaby kosztować od 24 000 do 32 000 dol. na pakiet chipu AI, podał raport. Pokazuje to, jak brak pamięci psuje ekonomikę infrastruktury AI, nawet gdy krajowy procesor jest dostępny.

Dlaczego podaż pozostaje napięta

Samsung podał 29 października 2026 r., że popyt napędzany przez AI prawdopodobnie sprawi, iż niedobory pamięci w 2027 r. będą większe niż w 2026 r. Jego dostawy HBM na 2027 r. są wyprzedane. Umowy długoterminowe z 10 głównymi klientami obejmują od 60% do 70% zdolności produkcyjnych, według relacji SammyGuru z telekonferencji, a Reuters podał, że firma negocjuje z kolejnymi 10.

SK hynix podał, że kontrakty długoterminowe obejmują ponad połowę jego planowanych zdolności na 2027 i 2028 r. Samsung i SK hynix kontrolują razem około dwóch trzecich globalnego rynku pamięci, według Associated Press.