报道称三星第二座得州工厂产能已被AMD和英伟达预订，2030年投产

一座被AMD和英伟达提前订下的得州工厂

报道发表于2026年11月3日。《每日经济新闻》援引业内人士的说法称，泰勒第二座工厂将为这两家公司生产HBM基础裸片。

据该报报道，三星已拿下该厂全部计划产能的订单，其中大部分来自AMD。三星拒绝置评，报道中的客户承诺均未获官方确认。该厂将采用2纳米工艺，占地约270万平方英尺，约为泰勒第一座工厂的1.5倍。第一座工厂的核心是特斯拉的供货协议，价值约165亿美元。Crypto Briefing将新工厂称为“泰勒二厂”，视其为与特斯拉相关工厂的姊妹厂。

这笔交易为何不止关乎三星

如果报道属实，AMD将成为一座尚未开工工厂的主要客户。对AMD和英伟达来说，这些承诺锁定了专用基础裸片的产能，而产能要到多年以后才能运转。2030年之前，它们拿不到任何芯片。

GuruFocus指出，这些承诺不会立刻提升三星的代工或HBM市场份额。目前台积电主导代工市场，而从AMD和英伟达手中拿到订单，会让三星成为更可信的替代者。三星的代工业务一直难以从台积电手中争取大客户，AMD的大单可能为其2纳米工艺带来急需的提振。这些安排还说明，领先的AI芯片厂商正在锁定专用制造产能的长期使用权。三星没有说明合同金额，报道中的订单规模也未披露。

从长远看，AI加速器的买家多了一个基础裸片供应来源。短期内他们什么也得不到。

这座工厂究竟生产什么

基础裸片是HBM堆栈底部的逻辑层，负责管理上方内存与AI处理器之间的通信。HBM堆栈把多颗DRAM裸片组合起来，提供AI加速器所需的带宽。三星打算在得州生产基础裸片，再与韩国生产的DRAM核心裸片配对，成品堆栈因此是一件跨太平洋的产品。当前的HBM4技术使用4nm工艺制造的基础裸片，而泰勒工厂的目标是2纳米或更先进的节点。

这种分工决定了最终堆栈到底有多“美国”。

在得州制造基础裸片，为美国本土增加了一种关键AI部件的产能。但DRAM核心裸片仍来自韩国，堆栈在美国制造的比重因此受限。

时间表与投入

工厂定于本月正式开工，设备安装预计从2029年2月开始，2030年量产。从破土动工到工厂产生第一笔收入，中间大约有四年，这段空档要由投资者来扛。

三星已将资本开支提高60%以上，以增强半导体竞争力，公司押注AI内存需求能撑过这段空档。高额投入加上漫长等待，意味着如果AI芯片需求在工厂投产前令人失望，利润率和现金流可能承压。行业具有周期性，较长的交付周期等于押注需求能持续。

接下来会发生什么

下一个催化剂将是客户协议的确认以及得州工厂的建设进展。更近的考验是泰勒第一座工厂，预计2026年底达到满负荷运转，随后在2027年逐步走向量产。

第二座工厂的设备安装安排在2029年2月开始，之后是2030年的量产。在那之前，报道中的预订是该厂需求的一个公开信号。