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Huawei chiede ad alcuni acquirenti di Ascend di procurarsi da soli la memoria HBM

Huawei ha comunicato ad alcuni clienti che ordinano i suoi chip AI Ascend di doversi procurare da soli la memoria high-bandwidth, secondo The Information, citato da The Decoder il 3 novembre 2026.

TecnologiaAnalisiGiulia FerrariPubblicato: 5 novembre 20263 min di letturaFonti 16
Huawei chiede ad alcuni acquirenti di Ascend di procurarsi da soli la memoria HBM

Huawei ha comunicato ad alcuni clienti che ordinano i suoi chip AI Ascend di doversi procurare da soli la memoria high-bandwidth, secondo The Information, citato da The Decoder il 3 novembre 2026.

Il chip in questione è l'acceleratore Ascend 960DT, atteso all'inizio del 2027. Secondo le indiscrezioni, Huawei prevede di utilizzare grandi volumi di HBM di Samsung Electronics e SK Hynix. Le restrizioni statunitensi sull'export vietano a entrambi i fornitori di vendere HBM avanzata direttamente a Huawei, e i produttori cinesi di memoria non producono ancora abbastanza memoria avanzata per coprire la domanda.

Il rapporto di The Information non stabilisce che Huawei stessa gestisca o partecipi a un traffico di contrabbando. Riguarda clienti che si procurano la memoria attraverso i propri canali.

Come funziona la rotta descritta

Secondo il rapporto, gli intermediari abbinano HBM soggetta a restrizioni a processori per server di fascia inferiore e spediscono i pacchetti in Cina, anche passando per Hong Kong. La scappatoia sfrutta le differenze nel modo in cui le regole sull'export valutano alcuni prodotti semiconduttori confezionati.

Quando il pacchetto arriva, i tecnici lo scaldano finché la saldatura non si ammorbidisce e staccano gli stack di HBM, scartando i processori. Un calore eccessivo può danneggiare la memoria, per cui il tasso di guasti sarebbe elevato. Il rapporto descrive il metodo, non un accertamento confermato dalle autorità.

I controlli statunitensi si concentrano soprattutto sui chip logici avanzati sopra determinate soglie di prestazioni, mentre la memoria ha ricevuto un esame più blando, secondo BriefAsia, testata di analisi del settore. Il raggruppamento mescola articoli controllati e non controllati in un'unica spedizione, spostando l'onere della conformità sui controlli successivi alla spedizione.

Cosa dice il prezzo del mercato grigio

Un intermediario di Shenzhen citato da The Information ha dichiarato che un'unità HBM3E, venduta in precedenza per alcune centinaia di dollari, veniva scambiata a circa 4.000 dollari. Il rapporto avverte che la cifra proviene da un solo intermediario e non va letta come un prezzo di mercato verificato in modo indipendente.

Un processore AI avanzato richiede più unità di HBM. Al prezzo e alle quantità riportate, la sola memoria potrebbe costare da 24.000 a 32.000 dollari per il pacchetto di un chip AI, secondo il rapporto. È la misura di come la scarsità di memoria possa erodere l'economia delle infrastrutture AI anche quando un processore nazionale è disponibile.

Perché l'offerta resta tesa

Samsung ha dichiarato il 29 ottobre 2026 che la domanda trainata dall'AI avrebbe probabilmente reso le carenze di memoria più gravi nel 2027 rispetto al 2026. La sua fornitura di HBM per il 2027 è esaurita. Contratti di lungo periodo con 10 grandi clienti coprono dal 60% al 70% della capacità produttiva, secondo il resoconto della call pubblicato da SammyGuru, e Reuters ha riferito che l'azienda stava trattando con altri 10.

SK Hynix ha dichiarato che i contratti di lungo periodo coprono più della metà della capacità prevista per il 2027 e il 2028. Samsung e SK Hynix insieme controllano circa due terzi del mercato globale della memoria, secondo Associated Press.

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Fonti

16
  1. 01Huawei Tells Customers to Source Their Own AI Chip Memory Amid Black-Market Supply ShortageEN
  2. 02Korean Memory Chips Enter China Through Processor Bundling TacticEN
  3. 03Samsung forecasts tighter memory supply in 2027EN
  4. 04Samsung Warns AI Memory Shortage Could Worsen in 2027EN
  5. 05If AMD Can't Get Enough Memory, Phone Makers Are in Real TroubleEN
  6. 06HBM explained: the AI memory behind SK Hynix’s record profits and rising chip pricesEN
  7. 07 Apple faces unprecedented memory cost increases as RAM prices continue to surge, manufacturing bill climbs by $33 billion EN
  8. 08Apple warns of ‘unprecedented’ rise in memory chip pricesEN
  9. 09Xen Hypervisor Flaws Let One Malicious VM Read and Write Any Other VM's MemoryEN
  10. 10Korea to Become Global HBM Production Hub as Core Memory for AI Era… Aims to Establish Center for AI Data CentersEN
  11. 11OpenAI seeks Samsung, SK partnerships amid chip supply crisis - ET DatacentersEN
  12. 12Qualcomm Validates HBC Stacked Memory Ahead of 2027 Dragonfly AI250 SamplingEN
  13. 13Article: Systemic Approach to Memory, Knowledge, and Context in Agentic AI ArchitecturesEN
  14. 14Samsung’s 2027 HBM Supply Is Sold Out as Shortages WorsenEN
  15. 15ESI supplying solar array components to missile defense programsEN
  16. 16Samsung Electronics Says Memory Shortage to Last Through 2028; Next Year's HBM Sold Out, Long-Term Deals Signed With 10 Customers - BigGo FinanceEN

Tutti i numeri e le citazioni di questo testo provengono dalle fonti elencate sotto.

I contenuti sono stati preparati dalla redazione con il supporto dell'IA.

Giulia Ferrari

Giulia Ferrari

IA, modelli e tecnologie

Giulia Ferrari scrive di tecnologia, IA e modelli e media e internet per FLASH24, partendo da dataset pubblici, preprint e registri di versioni dei modelli. Controlla ogni numero confrontando benchmark dichiarati e risultati riproducibili, e scarta le stime senza fonte. Segue le audizioni in calendario, parla con ricercatori e ingegneri, e mette a confronto release e changelog prima di pubblicare. Fuori dalla redazione smonta stampanti 3D, recupera vecchi computer e studia come i modelli imparano dai rifiuti del web. Non pubblica un dato se non può ricostruirne il percorso.

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