Huawei verlangt von einigen Ascend-Käufern, HBM selbst zu beschaffen

Huawei hat einige Kunden, die seine Ascend-KI-Chips bestellen, darüber informiert, dass sie ihren Speicher mit hoher Bandbreite selbst organisieren müssen. Das berichtet The Information, zitiert von The Decoder am 3. November 2026.

Betroffen ist der Beschleuniger Ascend 960DT, der Anfang 2027 auf den Markt kommen soll. Huawei will laut dem Bericht große Mengen HBM von Samsung Electronics und SK Hynix einsetzen. US-Exportbeschränkungen untersagen beiden Zulieferern den direkten Verkauf fortschrittlichen HBM an Huawei. Die chinesischen Speicherhersteller produzieren noch nicht genug fortschrittlichen Speicher, um die Nachfrage zu decken.

Der Bericht von The Information belegt nicht, dass Huawei selbst Schmuggel betreibt oder daran beteiligt ist. Es geht um Kunden, die Speicher über eigene Kanäle beschaffen.

Wie der beschriebene Weg funktioniert

Händler kombinieren dem Bericht zufolge gesperrten HBM mit leistungsschwächeren Serverprozessoren und liefern die Pakete nach China, auch über Hongkong. Der Umweg nutzt Unterschiede darin aus, wie die Exportregeln bestimmte verpackte Halbleiterprodukte bewerten.

Nach der Ankunft erhitzen Techniker ein Paket, bis das Lot weich wird, und heben die HBM-Stapel ab. Die Prozessoren werden entsorgt. Zu viel Hitze kann den Speicher beschädigen, die Ausfallrate ist laut dem Bericht hoch. Die Darstellung beschreibt die Methode, nicht ein bestätigtes Ergebnis einer Durchsetzungsmaßnahme.

Die US-Kontrollen konzentrieren sich vor allem auf fortschrittliche Logikchips oberhalb festgelegter Leistungsschwellen, während Speicher weniger scharf geprüft wird, schreibt BriefAsia, ein Fachportal für Branchenanalysen. Durch die Bündelung landen kontrollierte und nicht kontrollierte Waren in einer Sendung. Die Prüfpflicht verlagert sich dadurch auf Kontrollen nach dem Versand.

Was der Graumarktpreis zeigt

Ein Broker aus Shenzhen sagte gegenüber The Information, eine HBM3E-Einheit, die früher für mehrere hundert Dollar verkauft wurde, werde inzwischen für etwa 4.000 Dollar gehandelt. Der Bericht schränkte ein, dass die Zahl von einem einzigen Broker stammt und nicht als unabhängig geprüfter Marktpreis gelesen werden sollte.

Ein fortschrittlicher KI-Prozessor braucht mehrere HBM-Einheiten. Bei dem genannten Preis und den Mengen könnte allein der Speicher für ein KI-Chip-Paket 24.000 bis 32.000 Dollar kosten, heißt es in dem Bericht. Das zeigt, wie eine Speicherknappheit die Wirtschaftlichkeit von KI-Infrastruktur untergräbt, selbst wenn ein einheimischer Prozessor verfügbar ist.

Warum das Angebot knapp bleibt

Samsung erklärte am 29. Oktober 2026, die KI-getriebene Nachfrage werde die Speicherknappheit 2027 voraussichtlich verschärfen, stärker als 2026. Die HBM-Produktion für 2027 ist bereits ausverkauft. Langfristverträge mit 10 großen Kunden decken 60% bis 70% der Fertigungskapazität ab, so SammyGurus Bericht über die Telefonkonferenz; Reuters meldete Verhandlungen mit 10 weiteren.

SK Hynix teilte mit, langfristige Verträge deckten mehr als die Hälfte der geplanten Kapazität für 2027 und 2028 ab. Samsung und SK Hynix kontrollieren zusammen rund zwei Drittel des weltweiten Speichermarkts, berichtet Associated Press.