Huawei demande à certains acheteurs d'Ascend de trouver eux-mêmes leur HBM

Huawei a demandé à certains clients commandant ses puces d'IA Ascend de se procurer eux-mêmes leur mémoire à haute bande passante, selon The Information, cité par The Decoder le 3 novembre 2026.

La puce concernée est l'accélérateur Ascend 960DT, attendu début 2027. Huawei prévoirait d'utiliser de gros volumes de HBM de Samsung Electronics et de SK Hynix. Les restrictions américaines à l'exportation interdisent aux deux fournisseurs de vendre directement à Huawei de la HBM avancée. De leur côté, les fabricants chinois de mémoire ne produisent pas encore assez de mémoire avancée pour répondre à la demande.

Le rapport de The Information n'établit pas que Huawei mène elle-même une activité de contrebande ou y participe. Il porte sur des clients qui s'approvisionnent en mémoire par leurs propres canaux.

Comment fonctionne la filière décrite

Des intermédiaires associeraient de la HBM sous restriction à des processeurs serveur de moindre performance, puis expédieraient les ensembles vers la Chine, notamment via Hong Kong. Le contournement exploite des différences dans la façon dont les règles d'exportation évaluent certains produits semi-conducteurs conditionnés.

À l'arrivée d'un colis, des techniciens le chauffent jusqu'à ce que la soudure ramollisse et détachent les piles de HBM, en jetant les processeurs. Un excès de chaleur peut endommager la mémoire, et le taux d'échec serait élevé. Le rapport décrit la méthode, pas une constatation confirmée par les autorités.

Les contrôles américains visent surtout les puces logiques avancées dépassant certains seuils de performance, tandis que la mémoire a fait l'objet d'un examen plus léger, selon BriefAsia, un média d'analyse sectorielle. Le regroupement mélange des articles contrôlés et non contrôlés dans une même expédition, ce qui déplace la charge de la conformité vers les vérifications après expédition.

Ce que révèle le prix du marché gris

Un courtier de Shenzhen cité par The Information a indiqué qu'une unité de HBM3E vendue auparavant plusieurs centaines de dollars se négociait autour de 4 000 dollars. Le rapport précise que ce chiffre vient d'un seul courtier et ne doit pas être lu comme un prix de marché vérifié de façon indépendante.

Un processeur d'IA avancé nécessite plusieurs unités de HBM. Aux prix et aux quantités rapportés, la mémoire seule pourrait coûter de 24 000 à 32 000 dollars pour un ensemble de puce d'IA, selon le rapport. Une pénurie de mémoire peut donc fragiliser l'économie des infrastructures d'IA même lorsqu'un processeur national est disponible.

Pourquoi l'offre reste tendue

Samsung a déclaré le 29 octobre 2026 que la demande liée à l'IA rendrait probablement les pénuries de mémoire plus fortes en 2027 qu'en 2026. Sa production de HBM pour 2027 est déjà vendue. Des accords de long terme avec 10 grands clients couvrent 60 % à 70 % de ses capacités de production, selon le compte rendu de l'appel publié par SammyGuru, et Reuters rapportait que l'entreprise négociait avec 10 autres.

SK Hynix a indiqué que des contrats de long terme couvrent plus de la moitié de ses capacités prévues pour 2027 et 2028. Samsung et SK Hynix contrôlent ensemble environ deux tiers du marché mondial de la mémoire, selon Associated Press.