Drugi zakład Samsunga w Teksasie ma być sprzedany z góry AMD i Nvidii, dostawy w 2030 r.

Teksańska fabryka sprzedana z góry AMD i Nvidii

Doniesienie ukazało się 3 listopada. Maeil Business Newspaper, powołując się na źródła branżowe, podał, że drugi zakład w Taylor będzie wytwarzał płytki bazowe HBM dla obu firm.

Według gazety Samsung ma zamówienia na całą planowaną produkcję zakładu, a większość tego wolumenu przypada na AMD. Samsung nie chciał komentować sprawy, więc żadne z opisanych zobowiązań klientów nie jest oficjalnie potwierdzone. Zakład powstanie w technologii 2 nm i zajmie około 2,7 mln stóp kwadratowych, czyli będzie około 1,5 razy większy od pierwszego zakładu w Taylor. Podstawą tamtego obiektu jest umowa z Teslą o wartości około 16,5 mld dol. Crypto Briefing nazwał nowy zakład Taylor Fab 2, bliźniakiem fabryki związanej z Teslą.

Dlaczego umowa ma znaczenie poza Samsungiem

Jeśli doniesienia się potwierdzą, AMD zostanie głównym klientem zakładu, którego budowa jeszcze się nie zaczęła. Dla AMD i Nvidii zobowiązania zabezpieczają wyspecjalizowane moce produkcyjne na płytki bazowe na lata przed ich uruchomieniem. Do 2030 r. nie dają ani jednego chipa.

Zobowiązania nie zwiększają od razu udziałów Samsunga w rynku odlewni ani HBM, zauważył GuruFocus. Rynkiem odlewni dominuje obecnie TSMC, a zamówienia od AMD i Nvidii stawiałyby Samsunga w roli wiarygodniejszej alternatywy. Dział odlewni Samsunga od dawna ma trudności z przyciąganiem dużych klientów od TSMC, a duże zamówienie od AMD mogłoby dać jego procesowi 2 nm potrzebny impuls. Te ustalenia wskazują też, że czołowi producenci chipów AI zabezpieczają sobie długoterminowy dostęp do wyspecjalizowanych mocy produkcyjnych. Samsung nie podał wartości kontraktów, a wolumenów z doniesień nie ujawniono.

Kupujący akceleratory AI dostaną w dłuższej perspektywie drugie źródło płytek bazowych. W najbliższym czasie nie dostaną nic dodatkowego.

Co tak naprawdę będzie produkować zakład

Płytka bazowa to warstwa logiczna na dnie stosu HBM. Zarządza komunikacją pamięci znajdującej się nad nią z procesorem AI. Stosy HBM łączą kilka struktur DRAM, żeby zapewnić przepustowość, której potrzebują akceleratory AI. Samsung chce produkować płytki bazowe w Teksasie i łączyć je ze strukturami DRAM wytwarzanymi w Korei Południowej, więc gotowe stosy są produktem transpacyficznym. Obecna technologia HBM4 korzysta z płytek bazowych w procesie 4 nm, a zakład w Taylor celuje w 2 nm lub nowsze węzły.

Ten podział ma znaczenie dla tego, jak bardzo amerykański jest finalny stos.

Produkcja płytek bazowych w Teksasie zwiększa moce produkcyjne w USA w zakresie krytycznego podzespołu AI, choć struktury DRAM nadal pochodzą z Korei Południowej, co ogranicza amerykański udział w stosie.

Terminarz i wydatki

Budowa ma ruszyć formalnie w tym miesiącu, montaż urządzeń zaplanowano od lutego 2029 r., a produkcję masową na 2030 r. Między wbiciem łopaty a pierwszymi przychodami z zakładu upłynie około czterech lat, a ten czas będą musieli udźwignąć inwestorzy.

Samsung zwiększył nakłady inwestycyjne o ponad 60%, żeby poprawić konkurencyjność w półprzewodnikach, i zakłada, że popyt na pamięci do AI utrzyma się przez ten okres. Duże wydatki i czekanie oznaczają, że marże i przepływy pieniężne mogą się znaleźć pod presją, jeśli popyt na chipy AI rozczaruje przed uruchomieniem zakładu. Branża jest cykliczna, więc długi czas realizacji to zakład o trwały popyt.

Co dalej

Kolejnym impulsem będzie potwierdzenie umów z klientami i postęp budowy w Teksasie. Bliższym testem jest pierwszy zakład w Taylor, który ma osiągnąć pełną zdolność operacyjną do końca 2026 r., a następnie zwiększać produkcję w 2027 r.

Montaż urządzeń w drugim zakładzie zaplanowano od lutego 2029 r., przed masową produkcją w 2030 r. Do tego czasu opisane rezerwacje są publicznym sygnałem popytu na ten zakład.