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La seconda fabbrica Samsung in Texas sarebbe già venduta ad AMD e Nvidia per la produzione del 2030

Samsung Electronics produrrà i die di base per le memorie high-bandwidth destinate ad AMD e Nvidia nel secondo stabilimento di Taylor, in Texas. Secondo un articolo del Maeil Business Newspaper pubblicato il 3 novembre 2026, gli ordini coprono già l'intera produzione prevista del sito. La maggior parte del volume impegnato è per AMD e la produzione di massa non è attesa prima del 2030.

TecnologiaSpiegatoGiulia FerrariPubblicato: 5 novembre 20263 min di letturaFonti 28
La seconda fabbrica Samsung in Texas sarebbe già venduta ad AMD e Nvidia per la produzione del 2030

Una fabbrica texana già venduta ad AMD e Nvidia

La notizia è uscita il 3 novembre. Il Maeil Business Newspaper, citando fonti del settore, ha scritto che il secondo stabilimento di Taylor costruirà die di base per HBM per entrambe le aziende.

Secondo il giornale, Samsung ha ottenuto ordini per l'intera produzione prevista dell'impianto e la maggior parte di quel volume è destinata ad AMD. Samsung non ha voluto commentare, quindi nessuno degli impegni dei clienti riportati è confermato ufficialmente. Il sito userà la tecnologia a 2 nanometri e coprirà circa 2.700.000 piedi quadrati, più o meno 1,5 volte la superficie del primo stabilimento di Taylor. Quel primo impianto si regge su un accordo di fornitura con Tesla del valore di circa 16.500.000.000 di dollari. Crypto Briefing ha descritto il nuovo impianto come Taylor Fab 2, gemello dello stabilimento legato a Tesla.

Perché l'accordo conta anche fuori da Samsung

Se il rapporto sarà confermato, AMD diventa il cliente principale di un impianto che non ha ancora iniziato a costruire. Per AMD e Nvidia, gli impegni bloccano capacità specializzata per i die di base anni prima che sia operativa. Non aggiungono nessun chip prima del 2030.

Gli impegni non aumentano subito la quota di Samsung nel mercato delle fonderie né in quello delle HBM, ha osservato GuruFocus. TSMC oggi domina il mercato delle fonderie e ottenere ordini da AMD e Nvidia metterebbe Samsung nella posizione di alternativa più credibile. La divisione fonderie di Samsung fatica a strappare clienti importanti a TSMC e un ordine consistente da AMD potrebbe dare al processo a 2 nanometri la spinta che serve. Gli accordi suggeriscono anche che i principali produttori di chip per l'AI stanno assicurandosi un accesso di lungo periodo a capacità produttiva specializzata. Samsung non ha detto quanto valgono i contratti e i volumi riportati non sono stati resi noti.

Chi compra acceleratori per l'AI avrà nel lungo periodo una seconda fonte di die di base. Nel breve periodo non ottiene nulla in più.

Cosa produrrà davvero l'impianto

Il die di base è lo strato logico in fondo a una pila HBM e gestisce il modo in cui la memoria sopra di esso comunica con il processore AI. Le pile HBM combinano più die DRAM per offrire la larghezza di banda che serve agli acceleratori AI. Samsung vuole produrre i die di base in Texas e abbinarli ai die DRAM realizzati in Corea del Sud, così le pile finite diventano un prodotto transoceanico. La tecnologia HBM4 attuale usa die di base costruiti con processo a 4 nm, mentre lo stabilimento di Taylor punta a nodi a 2 nanometri o più avanzati.

Questa divisione conta per capire quanto americana sia davvero la pila finale.

Costruire i die di base in Texas aggiunge capacità americana per un componente critico dell'AI, anche se i die DRAM arrivano comunque dalla Corea del Sud, il che limita la quota di pila prodotta in America.

I tempi e la spesa

La costruzione dovrebbe iniziare formalmente questo mese, con l'installazione delle macchine prevista da febbraio 2029 e la produzione di massa nel 2030. Restano quindi circa quattro anni tra la posa della prima pietra e i primi ricavi dal sito, un intervallo che gli investitori dovranno sostenere.

Samsung ha aumentato la spesa in conto capitale di oltre il 60% per rafforzare la competitività nei semiconduttori e punta sul fatto che la domanda di memoria per l'AI regga durante l'attesa. La spesa pesante, insieme all'attesa, significa che margini e flussi di cassa potrebbero subire pressione se la domanda di chip AI delude prima che l'impianto entri in funzione. Il settore è ciclico, quindi un tempo di avvio così lungo equivale a una scommessa sulla tenuta della domanda.

Cosa succede adesso

La prossima spinta arriverà dalla conferma degli accordi con i clienti e dai progressi dei lavori nella struttura texana. Il test più vicino è il primo stabilimento di Taylor, che dovrebbe raggiungere la piena capacità operativa entro la fine del 2026 e poi salire verso la produzione nel 2027.

L'installazione delle macchine nel secondo impianto è prevista da febbraio 2029, prima della produzione di massa nel 2030. Fino ad allora, gli ordini riportati restano un segnale pubblico della domanda per il sito.

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Fonti

28
  1. 01Samsung to make AMD, Nvidia chip parts at second Texas plant, Maeil Business reportsEN
  2. 02Samsung to make AMD, Nvidia chip parts at second Texas plant: ReportEN
  3. 03Samsung Secures AMD, Nvidia Orders for New Texas Chip PlantEN
  4. 04Samsung Secures AMD, Nvidia Orders for New Texas Chip PlantEN
  5. 05Samsung to produce AMD and Nvidia chip parts at second Texas plantEN
  6. 06AMD Could Become Samsung's Biggest Customer at New Texas Chip PlantEN
  7. 07Samsung Targets Texas Plant for AMD and Nvidia Chip OrdersEN
  8. 08Samsung ka bada daanv! Texas plant mein banenge AMD aur Nvidia ke AI chipsHI
  9. 09The new factory in Texas by Samsung produces chips for AMD and NVIDIAEN
  10. 10Samsung targets second Texas plant to produce HBM base dies for AMD and Nvidia: reportEN
  11. 11 Nvidia can only fulfill 1% of China’s massive $70 billion GPU order for AI chips, report claims — supply constraints choke export-friendly RTX Pro 5500 deliverEN
  12. 12Nvidia tells data center partners to cut China exposure, limits RTX chip sales to mainlandEN
  13. 13Chipfertigung: EU investiert Hunderte Millionen in Chipdesign-PlattformEN
  14. 14Texas was the new epicenter of the AI data center buildout. That might be kaput.EN
  15. 15 Nintendo ROM chip supplier Macronix quits to focus on chips for AI data centers, reports indicate EN
  16. 16‘Every solar plant can be a data center’EN
  17. 17What does a blue Texas sweep mean for Elon Musk, Tesla & SpaceX?EN
  18. 18Chinese AI chipmaker Iluvatar CoreX says new GPU matches Nvidia’s H200 as chip gap closesEN
  19. 19A Michigan utility’s iffy plan to trap CO2 from its new gas plantsEN
  20. 20Accelerating Plug-And-Play Prototyping In Chiplet-Based DesignsEN
  21. 21Beyond The Chip: How AI Is Reshaping Semiconductor Design And ManufacturingEN
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  23. 23Tesla wins trade zone status for Texas Megapacks, but China tariffs stayEN
  24. 24 Nvidia tells data center operators to limit business from Chinese customers with new global restrictions, report claims EN
  25. 25Chiplets: Meta-Scale Chiplet Velocity Accelerating AI SoC Development to Match the Rapid Evolution of AI ModelEN
  26. 26Kazakhstan Eyes Ambitious 2035 Goal for 2 Nuclear Power PlantsEN
  27. 27Synopsys to Offer EDA Software Through European Chips Design PlatformEN
  28. 28 AI chip smugglers exploit trade control loophole to bring banned HBM from South Korea into China EN

Tutti i numeri e le citazioni di questo testo provengono dalle fonti elencate sotto.

I contenuti sono stati preparati dalla redazione con il supporto dell'IA.

Giulia Ferrari

Giulia Ferrari

IA, modelli e tecnologie

Giulia Ferrari scrive di tecnologia, IA e modelli e media e internet per FLASH24, partendo da dataset pubblici, preprint e registri di versioni dei modelli. Controlla ogni numero confrontando benchmark dichiarati e risultati riproducibili, e scarta le stime senza fonte. Segue le audizioni in calendario, parla con ricercatori e ingegneri, e mette a confronto release e changelog prima di pubblicare. Fuori dalla redazione smonta stampanti 3D, recupera vecchi computer e studia come i modelli imparano dai rifiuti del web. Non pubblica un dato se non può ricostruirne il percorso.

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