La deuxième usine texane de Samsung serait déjà vendue à AMD et Nvidia pour une production en 2030
Samsung Electronics fabriquera des puces de base pour mémoire à large bande passante destinées à AMD et Nvidia dans sa deuxième usine de Taylor, au Texas. Les commandes couvriraient déjà l'intégralité de la production prévue du site, selon un article du Maeil Business Newspaper publié le 3 novembre 2026. L'essentiel du volume réservé revient à AMD, et la production de masse n'est pas attendue avant 2030.

Une usine texane déjà vendue à AMD et Nvidia
L'article est paru le 3 novembre. Le Maeil Business Newspaper, qui cite des sources du secteur, affirme que la deuxième usine de Taylor fabriquera des puces de base HBM pour les deux entreprises.
Selon le journal, Samsung a sécurisé des commandes portant sur l'ensemble de la production prévue du site, et la majorité de ce volume revient à AMD. Samsung n'a pas souhaité commenter, si bien qu'aucun des engagements clients rapportés n'est officiellement confirmé. Le site utilisera la technologie 2 nanomètres et couvrira environ 2 700 000 pieds carrés, soit à peu près 1,5 fois la taille de la première usine de Taylor. Cette première usine repose sur un accord d'approvisionnement avec Tesla d'une valeur d'environ 16 500 000 000 de dollars. Crypto Briefing décrit la nouvelle installation comme Taylor Fab 2, une petite sœur de l'usine liée à Tesla.
Pourquoi l'accord dépasse Samsung
Si l'article se vérifie, AMD devient le principal client d'une usine dont la construction n'a pas encore commencé. Pour AMD et Nvidia, ces engagements verrouillent des années à l'avance des capacités spécialisées en puces de base. Ils n'apportent aucune puce avant 2030.
Ces engagements n'augmentent pas immédiatement la part de marché de Samsung dans la fonderie ni dans le HBM, note GuruFocus. TSMC domine aujourd'hui le marché de la fonderie, et décrocher des commandes auprès d'AMD et de Nvidia placerait Samsung comme une alternative plus crédible. L'activité fonderie de Samsung a eu du mal à détourner de TSMC des clients majeurs, et une grosse commande d'AMD pourrait donner un coup de pouce bienvenu à son procédé 2 nanomètres. Ces arrangements suggèrent aussi que les grands fabricants de puces d'IA s'assurent un accès à long terme à des capacités de production spécialisées. Samsung n'a pas indiqué le montant des contrats, et les volumes rapportés n'ont pas été divulgués.
Les acheteurs d'accélérateurs d'IA obtiendront à terme une deuxième source de puces de base. Dans l'immédiat, ils n'y gagnent rien de plus.
Ce que l'usine fabriquera réellement
La puce de base est la couche logique située au bas d'une pile HBM. Elle gère la façon dont la mémoire au-dessus communique avec le processeur d'IA. Les piles HBM combinent plusieurs puces DRAM pour fournir la bande passante dont les accélérateurs d'IA ont besoin. Samsung compte fabriquer les puces de base au Texas et les associer à des puces DRAM produites en Corée du Sud, ce qui fait des piles finies un produit transpacifique. La technologie HBM4 actuelle utilise des puces de base gravées en 4 nm, tandis que l'usine de Taylor vise le 2 nanomètres ou des nœuds plus avancés.
Cette répartition détermine la part réellement américaine de la pile finale.
Fabriquer les puces de base au Texas ajoute des capacités américaines pour un composant d'IA critique. Mais les puces DRAM viennent toujours de Corée du Sud, ce qui limite la part de la pile produite en Amérique.
Le calendrier et les dépenses
La construction doit officiellement démarrer ce mois-ci, l'installation des équipements étant prévue à partir de février 2029 et la production de masse en 2030. Il reste donc environ quatre ans entre la pose de la première pierre et les premiers revenus du site, un écart que les investisseurs devront porter.
Samsung a augmenté ses dépenses d'investissement de plus de 60 % pour renforcer sa compétitivité dans les semi-conducteurs, et l'entreprise parie que la demande de mémoire pour l'IA tiendra pendant cet intervalle. Ces dépenses lourdes, ajoutées à l'attente, signifient que les marges et les liquidités pourraient subir des pressions si la demande de puces d'IA déçoit avant la mise en route de l'usine. Le secteur est cyclique, et ce long délai équivaut à un pari sur une demande soutenue.
La suite
Le prochain catalyseur sera la confirmation des accords clients et l'avancement des travaux sur le site texan. Le test le plus proche reste la première usine de Taylor, qui devrait atteindre sa pleine capacité opérationnelle d'ici la fin 2026, puis monter en régime vers la production en 2027.
L'installation des équipements dans la deuxième usine est prévue à partir de février 2029, avant la production de masse en 2030. D'ici là, les réservations rapportées constituent un signal public de la demande pour le site.
Sources
28- 01Samsung to make AMD, Nvidia chip parts at second Texas plant, Maeil Business reportsEN
- 02Samsung to make AMD, Nvidia chip parts at second Texas plant: ReportEN
- 03Samsung Secures AMD, Nvidia Orders for New Texas Chip PlantEN
- 04Samsung Secures AMD, Nvidia Orders for New Texas Chip PlantEN
- 05Samsung to produce AMD and Nvidia chip parts at second Texas plantEN
- 06AMD Could Become Samsung's Biggest Customer at New Texas Chip PlantEN
- 07Samsung Targets Texas Plant for AMD and Nvidia Chip OrdersEN
- 08Samsung ka bada daanv! Texas plant mein banenge AMD aur Nvidia ke AI chipsHI
- 09The new factory in Texas by Samsung produces chips for AMD and NVIDIAEN
- 10Samsung targets second Texas plant to produce HBM base dies for AMD and Nvidia: reportEN
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- 28 AI chip smugglers exploit trade control loophole to bring banned HBM from South Korea into China EN
Tous les chiffres et citations de ce texte proviennent des sources citées ci-dessous.
Les contenus ont été préparés par l'équipe de rédaction, assistée par l'IA.
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