Samsungs zweites Werk in Texas laut Bericht schon an AMD und Nvidia verkauft, Produktion ab 2030

Ein Texas-Fab, vorab an AMD und Nvidia verkauft

Der Bericht erschien am 3. November. Die Maeil Business Newspaper beruft sich auf Branchenquellen und schreibt, im zweiten Werk in Taylor entstünden HBM-Basis-Dies für beide Unternehmen.

Laut der Zeitung hat Samsung Aufträge für die gesamte geplante Produktion der Anlage gesichert, der größte Teil davon für AMD. Samsung wollte sich nicht äußern, keine der berichteten Kundenvereinbarungen ist offiziell bestätigt. Das Werk soll in 2-Nanometer-Technologie fertigen und etwa 2.700.000 Quadratfuß umfassen, rund das 1,5-Fache des ersten Werks in Taylor. Dieses erste Werk stützt sich auf einen Liefervertrag mit Tesla im Wert von ungefähr 16.500.000.000 US-Dollar. Crypto Briefing nannte die neue Anlage Taylor Fab 2 und bezeichnete sie als Schwesterwerk des Tesla-Werks.

Warum der Deal über Samsung hinaus zählt

Wenn der Bericht stimmt, wird AMD zum Hauptkunden eines Werks, dessen Bau noch nicht begonnen hat. Für AMD und Nvidia sichern die Zusagen spezialisierte Basis-Die-Kapazität Jahre im Voraus. Chips liefern sie vor 2030 keine.

Die Zusagen steigern Samsungs Marktanteil bei Foundry und HBM nicht sofort, merkte GuruFocus an. TSMC dominiert derzeit den Foundry-Markt, Aufträge von AMD und Nvidia würden Samsung als glaubwürdigere Alternative positionieren. Samsungs Foundry-Geschäft tut sich schwer, große Kunden von TSMC wegzuziehen, ein großer AMD-Auftrag könnte seinem 2-Nanometer-Prozess den nötigen Schub geben. Die Vereinbarungen deuten zudem darauf hin, dass führende KI-Chiphersteller sich langfristigen Zugang zu spezialisierter Fertigungskapazität sichern. Samsung hat nicht genannt, was die Verträge wert sind, und die berichteten Mengen sind nicht bekannt.

Käufer von KI-Beschleunigern bekommen langfristig eine zweite Quelle für Basis-Dies. Kurzfristig bekommen sie nichts zusätzlich.

Was das Werk tatsächlich produziert

Das Basis-Die ist die Logikschicht am unteren Ende eines HBM-Stapels. Es steuert, wie der Speicher darüber mit dem KI-Prozessor kommuniziert. HBM-Stapel kombinieren mehrere DRAM-Dies, um die Bandbreite zu liefern, die KI-Beschleuniger brauchen. Samsung will die Basis-Dies in Texas fertigen und mit DRAM-Core-Dies aus Südkorea kombinieren, sodass die fertigen Stapel ein transpazifisches Produkt sind. Die aktuelle HBM4-Technologie nutzt Basis-Dies im 4-nm-Prozess, das Werk in Taylor zielt auf 2-Nanometer oder fortschrittlichere Knoten.

Die Aufteilung entscheidet mit darüber, wie amerikanisch der fertige Stapel wirklich ist.

Basis-Dies in Texas erhöhen die US-Kapazität für eine kritische KI-Komponente, doch die DRAM-Core-Dies kommen weiterhin aus Südkorea. Das begrenzt, wie viel des Stapels in Amerika entsteht.

Der Zeitplan und die Ausgaben

Der Bau soll formell in diesem Monat beginnen, die Installation der Anlagen ist ab Februar 2029 vorgesehen, die Serienproduktion 2030. Damit liegen rund vier Jahre zwischen Spatenstich und den ersten Einnahmen aus der Anlage, eine Lücke, die Investoren tragen müssen.

Samsung hat die Investitionsausgaben um über 60% erhöht, um die Halbleiterwettbewerbsfähigkeit zu stärken, und setzt darauf, dass die KI-Speichernachfrage über diese Lücke hinweg hält. Die hohen Ausgaben und die Wartezeit zusammen bedeuten, dass Gewinnmargen und Cashflow unter Druck geraten könnten, falls die KI-Chip-Nachfrage vor dem Anlaufen des Werks enttäuscht. Die Branche ist zyklisch, die lange Vorlaufzeit ist deshalb eine Wette auf anhaltende Nachfrage.

Was als Nächstes passiert

Der nächste Auslöser wird die Bestätigung der Kundenvereinbarungen und der Baufortschritt in Texas sein. Der nähere Test ist das erste Werk in Taylor, das bis Ende 2026 die volle Betriebskapazität erreichen und dann 2027 zur Produktion hochfahren soll.

Die Installation der Anlagen im zweiten Werk ist ab Februar 2029 geplant, vor der Serienproduktion 2030. Bis dahin sind die berichteten Buchungen ein öffentliches Signal für die Nachfrage nach der Anlage.