三星称2027年HBM产能已按目标价格售罄

AI服务器、笔记本电脑和手机的买家将继续为内存支付更高的价格。IDC研究经理Jitesh Ubrani表示，短缺在2027年底之前不会缓解。

三家供应商的说法

三家供应商都没有公布2027年分配量的具体数量或每吉比特价格，因此有多少产能被锁定仍不公开。10月29日，三星第三季度财报电话会表示：“我们2027年HBM供应的谈判已经完成，价格体现了我们产品的竞争力，产能已经售罄。”公司还称，仍在收到主要客户追加供应的请求。三星也希望签订覆盖到2030年、占其产能60%至70%的长期合同。

售罄的是按目标定价的2027年计划分配量，而不是三星能生产的每一片HBM4晶圆。

SK海力士10月28日称，长期协议覆盖其2027年和2028年产能的50%以上。公司表示，HBM需求超过其供应能力的两倍，内存供应紧张可能持续到2030年。美光10月1日称，其2027年HBM比特产能的绝大部分已经签约，价格同比大幅上涨。三星HBM4销售额第三季度环比增长两倍以上。

晶圆产能为何追不上

IDC预计2026年全球DRAM供应仅增长16%，NAND供应增长17%，均低于历史常态。

HBM4产量预计要到2027年中期左右才能满足需求。IDC称，瓶颈在洁净室空间、封装产线和HBM本身大量消耗晶圆的设计。晶圆账能解释这个缺口。据BigGo的分析，一片12英寸晶圆可产出约300GB普通DDR5，但只能产出约100GB HBM3E，因为HBM裸片更大，需要12至16层堆叠。三星预计2027年HBM将占用全球DRAM晶圆产能的近30%，目前约为20%。SK海力士预计2027年将是DRAM市场最困难的一年。

增加产能需要数年时间。Michael Dell对《华尔街日报》表示，建一座晶圆厂大约需要四年。这位戴尔首席执行官在10月16日发表的采访中说：“根据我们目前看到的情况，我认为2027年会更糟。”

价格已反映供应紧张

IDC预计内存总收入将从2025年的2260亿美元升至2026年的5947亿美元和2027年的7904亿美元。合同价格在元件层面说明了同样的情况。10月DDR4 8Gb均价为27.50美元，较9月上涨5.77%，约为TrendForce 2016年开始追踪时2.90美元的9.5倍。TrendForce估计第四季度PC DRAM合同价格将再涨13%至18%。推动涨价的不是出货量。据BigGo 11月6日发布的分析，三大厂商出货量增长约20%，而美光DRAM价格上涨180%，三星上涨220%。美光2026财年营收从上年同期的374亿美元增至1332亿美元，公司将这一跃升归因于价格上涨。TrendForce分析师Bryan Ao估计，随着北美云服务商增加订单，企业级SSD合同价格上涨55%至60%。美光预计2027财年第一季度营收约为615亿美元。

谁来承担成本

戴尔2027财年第二季度末的AI服务器积压订单为950亿美元，当季AI服务器营收为164亿美元。

公司表示，消化积压订单取决于能否在合适的时间拿到合适类型的内存。规模较小的买家余地更小。Ubrani称，PC厂商“在可预见的未来将难以维持完整的产品线”。

接下来会怎样

IDC的追踪报告认为短缺将持续到2027年并延续到2028年，制约因素包括内存、电力和先进封装。

到2027年底，主要制造商预计只能满足约60%的DRAM需求。美光预计供应紧张将持续到2028年，2027年和2028年行业DRAM比特出货量均将增长20%出头。三星、SK海力士和美光计划新建的大多数工厂预计要到2027年或2028年才会投产。