Samsung: la fornitura di HBM per il 2027 è esaurita ai prezzi obiettivo

Chi compra server per l'AI, laptop e telefoni continuerà a pagare di più la memoria. Jitesh Ubrani, research manager di IDC, ha detto che la penuria non si allenterà prima della fine del 2027.

Cosa hanno detto i tre fornitori

Nessuno dei tre fornitori ha pubblicato i volumi o i prezzi per gigabit delle allocazioni 2027, quindi quanto della capacità sia bloccato resta riservato. Il 29 ottobre, nella conference call sui risultati del terzo trimestre, Samsung ha detto: "Le trattative per la nostra fornitura di HBM del 2027 si sono concluse a prezzi che riflettono la competitività dei nostri prodotti, e il volume è già esaurito". Ha aggiunto di ricevere ancora richieste di fornitura aggiuntiva da clienti importanti. Samsung punta anche a contratti a lungo termine che coprano dal 60% al 70% della sua capacità fino al 2030.

L'esaurimento riguarda l'allocazione prevista per il 2027 ai prezzi obiettivo, non ogni wafer HBM4 che Samsung riesce a produrre.

SK hynix ha comunicato il 28 ottobre che gli accordi a lungo termine coprono più del 50% della sua capacità per il 2027 e il 2028. La domanda di HBM è più del doppio di quanto riesca a fornire, ha detto, e la stretta sull'offerta di memoria potrebbe durare fino al 2030. Micron ha dichiarato il 1 ottobre che la stragrande maggioranza della sua fornitura di HBM in bit per il 2027 era già contrattualizzata a prezzi molto più alti rispetto all'anno precedente. Le vendite di HBM4 di Samsung sono più che triplicate nel terzo trimestre rispetto al secondo.

Perché i wafer non riescono a recuperare

IDC prevede che l'offerta globale di DRAM cresca solo del 16% nel 2026 e quella di NAND del 17%, entrambe sotto le medie storiche.

Non si prevede che la produzione di HBM4 soddisfi la domanda prima della metà circa del 2027. Il limite sta nello spazio delle camere bianche, nelle linee di packaging e nel design stesso dell'HBM, che consuma molti wafer, ha detto IDC. Il calcolo dei wafer spiega il divario. Un wafer da 12 pollici rende circa 300GB di DDR5 normale ma solo circa 100GB di HBM3E, perché i die HBM sono più grandi e richiedono da 12 a 16 strati impilati, secondo un'analisi di BigGo. Samsung prevede che l'HBM assorbirà quasi il 30% della capacità globale di wafer DRAM nel 2027, contro circa il 20% di oggi. SK hynix prevede che il 2027 sarà l'anno più difficile per il mercato DRAM.

Aggiungere capacità richiede anni. Michael Dell ha detto al Wall Street Journal che una fab impiega circa quattro anni a essere costruita. L'amministratore delegato di Dell, in un'intervista pubblicata il 16 ottobre, ha detto: "In base a quello che vediamo adesso, penso che nel 2027 peggiorerà".

I prezzi riflettono già la stretta

IDC stima che i ricavi totali della memoria saliranno da 226 miliardi di dollari nel 2025 a 594,7 miliardi nel 2026 e a 790,4 miliardi nel 2027. I prezzi dei contratti raccontano la stessa storia a livello di componente. La DDR4 8Gb è costata in media 27,50 dollari in ottobre, il 5,77% in più rispetto a settembre e circa 9,5 volte i 2,90 dollari da cui è partito il monitoraggio di TrendForce nel 2016. TrendForce stima che i prezzi dei contratti della DRAM per PC nel quarto trimestre saliranno di un altro 13% o 18%. Non è il volume a spingere tutto questo. Le spedizioni dei tre grandi produttori sono cresciute di circa il 20%, mentre i prezzi DRAM di Micron sono aumentati del 180% e quelli di Samsung del 220%, secondo un'analisi di BigGo pubblicata il 6 novembre. I ricavi dell'esercizio 2026 di Micron sono saliti a 133,2 miliardi di dollari da 37,4 miliardi dell'anno precedente, un balzo che l'azienda ha attribuito ai prezzi più alti. Bryan Ao, analista di TrendForce, ha stimato che i prezzi dei contratti degli SSD enterprise sono cresciuti dal 55% al 60% con l'aumento degli ordini dei provider cloud nordamericani. Micron prevede ricavi di circa 61,5 miliardi di dollari nel primo trimestre dell'esercizio 2027.

Chi assorbe il costo

Dell ha chiuso il secondo trimestre dell'esercizio 2027 con un portafoglio ordini di server AI da 95 miliardi di dollari e 16,4 miliardi di ricavi dai server AI nel trimestre.

Convertire quel portafoglio dipende dal procurarsi i tipi giusti di memoria al momento giusto, ha detto l'azienda. I compratori più piccoli hanno meno margine. Ubrani ha detto che i produttori di PC "faranno fatica a mantenere una gamma completa di prodotti nel futuro prevedibile".

Cosa succede adesso

Secondo il tracker di IDC le carenze dureranno per tutto il 2027 e nel 2028, con memoria, alimentazione e packaging avanzato come vincoli.

Si prevede che i grandi produttori copriranno solo circa il 60% della domanda di DRAM entro la fine del 2027. Micron si aspetta un'offerta tesa fino al 2028, con le spedizioni di DRAM in bit del settore in crescita di poco più del 20% sia nel 2027 sia nel 2028. La maggior parte dei nuovi impianti previsti da Samsung, SK hynix e Micron non sarebbe entrata in funzione prima del 2027 o del 2028.