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Samsung affirme que sa production de HBM pour 2027 est déjà vendue aux prix visés

Samsung a déclaré lors de sa conférence téléphonique sur les résultats du 29 octobre que sa production prévue de mémoire à large bande passante pour 2027 est vendue aux prix visés. SK hynix avait indiqué la veille que des contrats de long terme couvrent plus de la moitié de ses capacités pour 2027 et 2028, et Micron a précisé que l'essentiel de sa production de HBM en bits pour 2027 est déjà sous contrat.

TechnologieExpliquéSophie LeclercPublié le: 7 novembre 20264 min de lectureSources 24
Samsung affirme que sa production de HBM pour 2027 est déjà vendue aux prix visés

Les acheteurs de serveurs d'IA, d'ordinateurs portables et de téléphones continueront de payer plus cher leur mémoire. Jitesh Ubrani, responsable de recherche chez IDC, affirme qu'aucune détente de la pénurie n'est à attendre avant la fin de 2027.

Ce que les trois fournisseurs ont dit

Aucun des trois fournisseurs n'a publié de volumes ni de prix au gigabit pour les allocations de 2027, si bien que la part de capacités verrouillée reste inconnue. Le 29 octobre, lors de la conférence sur les résultats du troisième trimestre, Samsung a déclaré : « Les négociations pour notre production de HBM de 2027 ont été conclues à des prix reflétant la compétitivité de nos produits, et les volumes sont déjà vendus. » Le groupe a ajouté recevoir encore des demandes de grands clients pour des volumes supplémentaires. Samsung veut aussi des contrats de long terme couvrant 60 % à 70 % de ses capacités jusqu'en 2030.

Cette vente épuisée porte sur l'allocation prévue pour 2027 aux prix visés, pas sur toutes les tranches de HBM4 que Samsung peut produire.

SK hynix a rapporté le 28 octobre que des accords de long terme couvrent plus de 50 % de ses capacités pour 2027 et 2028. La demande de HBM est plus de deux fois supérieure à ce que l'entreprise peut fournir, selon elle, et la tension sur l'approvisionnement en mémoire pourrait durer jusqu'en 2030. Micron a indiqué le 1er octobre que la grande majorité de sa production de HBM en bits pour 2027 était déjà contractée à des prix nettement supérieurs d'une année sur l'autre. Les ventes de HBM4 de Samsung ont plus que triplé au troisième trimestre par rapport au deuxième.

Pourquoi les tranches ne peuvent pas suivre

IDC prévoit une croissance de seulement 16 % de l'offre mondiale de DRAM en 2026 et de 17 % pour le NAND, toutes deux inférieures aux normes historiques.

La production de HBM4 ne devrait pas satisfaire la demande avant le milieu de 2027 environ. La contrainte tient à l'espace en salle blanche, aux lignes d'assemblage et à la conception même du HBM, très gourmande en tranches, selon IDC. Le calcul des tranches explique l'écart. Une tranche de 12 pouces donne environ 300 Go de DDR5 ordinaire, mais seulement environ 100 Go de HBM3E, car les puces HBM sont plus grandes et demandent 12 à 16 couches empilées, d'après une analyse de BigGo. Samsung s'attend à ce que le HBM consomme près de 30 % des capacités mondiales de tranches DRAM en 2027, contre environ 20 % aujourd'hui. SK hynix prévoit que 2027 sera l'année la plus difficile pour le marché de la DRAM.

Ajouter des capacités prend des années. Michael Dell a déclaré au Wall Street Journal qu'une usine met environ quatre ans à sortir de terre. Le patron de Dell, dans un entretien publié le 16 octobre, a affirmé : « D'après ce que nous voyons aujourd'hui, je pense que cela empire en 2027. »

Les prix traduisent déjà la tension

IDC projette un chiffre d'affaires total de la mémoire en hausse, de 226 000 000 000 $ en 2025 à 594 700 000 000 $ en 2026 et 790 400 000 000 $ en 2027. Les prix contractuels racontent la même histoire au niveau des composants. La DDR4 8Gb s'est établie en moyenne à 27,50 $ en octobre, en hausse de 5,77 % sur un mois et à environ 9,5 fois les 2,90 $ du début du suivi de TrendForce en 2016. TrendForce estime que les prix contractuels de la DRAM pour PC augmenteront encore de 13 % à 18 % au quatrième trimestre. Ce n'est pas le volume qui tire les prix. Les livraisons des trois grands fabricants ont progressé d'environ 20 %, tandis que les prix de la DRAM de Micron ont grimpé de 180 % et ceux de Samsung de 220 %, selon une analyse de BigGo publiée le 6 novembre. Le chiffre d'affaires de Micron pour l'exercice 2026 est passé à 133 200 000 000 $, contre 37 400 000 000 $ un an plus tôt, une envolée que l'entreprise attribue à la hausse des prix. Bryan Ao, analyste chez TrendForce, estime que les prix contractuels des SSD d'entreprise ont augmenté de 55 % à 60 %, les fournisseurs cloud nord-américains ayant accru leurs commandes. Micron prévoit un chiffre d'affaires d'environ 61 500 000 000 $ pour le premier trimestre de l'exercice 2027.

Qui absorbe le coût

Dell a clos son deuxième trimestre de l'exercice 2027 avec un carnet de commandes de serveurs d'IA de 95 000 000 000 $ et 16 400 000 000 $ de revenus tirés des serveurs d'IA sur le trimestre.

La conversion de ce carnet dépend de l'obtention des bons types de mémoire au bon moment, indique l'entreprise. Les petits acheteurs disposent de moins de marge. Ubrani affirme que les fabricants de PC « auront du mal à maintenir une gamme complète de produits dans un avenir prévisible ».

Ce qui vient ensuite

Le suivi d'IDC anticipe des pénuries jusqu'en 2027 et jusqu'en 2028, avec la mémoire, l'énergie et le packaging avancé comme points de blocage.

Les grands fabricants devraient couvrir seulement environ 60 % de la demande de DRAM d'ici la fin de 2027. Micron s'attend à un approvisionnement tendu jusqu'en 2028, avec une croissance des livraisons de DRAM en bits de l'ordre de 20 % à peine en 2027 comme en 2028. La plupart des nouvelles usines prévues par Samsung, SK hynix et Micron ne devaient pas entrer en service avant 2027 ou 2028.

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Sources

24
  1. 01Samsung Sells Out 2027 HBM as HBM4 Sales Triple [2026]EN
  2. 02RAM Shortage: IDC Sees Only 16% DRAM Supply Growth [2026]EN
  3. 03Micron's Memory Revenue Catches Up to TSMC, but Gross Margin Dragged Down by HBM: Why the Shortage Could Last Until 2028EN
  4. 04Micron (MU): AI Memory Boom Could Outlast Your ExpectationsEN
  5. 05Dell CEO Expects Memory Shortage to Worsen in 2027 Despite New CapacityEN
  6. 06Micron Halts Construction of $4.5 Billion Memory Plant Amid Global ShortageEN
  7. 07TSMC is weighing a move into AI memory chips at Nvidia's requestEN
  8. 08Micron Plans $24 Bn Singapore Semiconductor FactoryEN
  9. 09Micron Expands Memory-Chip Production In Singapore Amid Shortage - Investor's Business DailyEN
  10. 10Why Micron Is Doubling Down While the HBM Shortage PersistsEN
  11. 11Micron Halts Construction of $4.5 Billion Memory Plant Amid Global ShortageEN
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  13. 13Micron sees demand rising for its ‘Made-in-Singapore’ chips amid AI boom - Singapore Economic Development Board (EDB)EN
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  15. 15 Micron's $4.5 billion Taoyuan plant construction halted amidst labor dispute EN
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Sophie Leclerc

Sophie Leclerc

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Sophie Leclerc couvre les technologies, l'IA et les modèles ainsi que les médias et l'internet pour FLASH24, en travaillant à partir des dépôts de code, des articles scientifiques et des documents techniques plutôt que des annonces. Elle vérifie chaque chiffre en remontant aux jeux de données d'origine et en comparant les versions successives des modèles. Elle interroge régulièrement des ingénieurs et des chercheurs, et suit les calendriers de publication des principales conférences du secteur. Son intérêt personnel pour l'auto-hébergement et les réseaux domestiques nourrit directement sa couverture des infrastructures et des modèles ouverts. Elle ne publie pas de performance annoncée sans méthode de mesure vérifiable.

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