Samsung twierdzi, że dostawy HBM na 2027 rok są wyprzedane po docelowych cenach

Nabywcy serwerów AI, laptopów i telefonów będą płacić coraz więcej za pamięć. Jitesh Ubrani, menedżer ds. badań w IDC, powiedział, że niedobór nie ustąpi przed końcem 2027 r..

Co powiedzieli trzej dostawcy

Żaden z trzech dostawców nie podał wolumenów ani cen za gigabit dla alokacji na 2027 rok, więc nie wiadomo, ile mocy jest zablokowanych. Podczas rozmowy o wynikach za trzeci kwartał 29 października Samsung przekazał: „Negocjacje dotyczące naszych dostaw HBM na 2027 rok zakończyły się na cenach odzwierciedlających konkurencyjność naszych produktów, a wolumen jest już wyprzedany”. Firma dodała, że nadal otrzymuje od głównych klientów prośby o dodatkowe dostawy. Samsung chce też zawrzeć umowy długoterminowe obejmujące 60% do 70% jego mocy do 2030 roku.

Wyprzedanie dotyczy planowanej alokacji na 2027 rok po docelowych cenach, a nie każdego wafla HBM4, jaki Samsung może wyprodukować.

SK hynix podał 28 października, że umowy długoterminowe obejmują ponad 50% jego mocy na lata 2027 i 2028. Popyt na HBM jest ponad dwukrotnie większy niż możliwości dostaw, podał SK hynix, a napięta podaż pamięci może utrzymać się do 2030 roku. Micron poinformował 1 października, że zdecydowana większość jego dostaw HBM w bitach na 2027 rok jest już zakontraktowana po cenach znacznie wyższych niż rok wcześniej. Sprzedaż HBM4 Samsunga w trzecim kwartale była ponad trzykrotnie wyższa niż w drugim.

Dlaczego wafle nie nadążą

IDC prognozuje, że globalne dostawy DRAM wzrosną w 2026 roku tylko o 16%, a dostawy NAND o 17%. Oba wskaźniki są poniżej norm historycznych.

Nie oczekuje się, że produkcja HBM4 zaspokoi popyt wcześniej niż około połowy 2027 roku. Według IDC ograniczeniem jest miejsce w cleanroomach, linie pakowania i sama konstrukcja HBM, która zużywa dużo wafli. Rachunek wafli wyjaśnia lukę. Według analizy BigGo jeden 12-calowy wafel daje około 300 GB zwykłej pamięci DDR5, ale tylko około 100 GB HBM3E, bo układy HBM są większe i wymagają od 12 do 16 warstw ułożonych jedna na drugiej. Samsung zakłada, że w 2027 roku HBM pochłonie blisko 30% globalnych mocy waflowych DRAM wobec około 20% obecnie. SK hynix spodziewa się, że 2027 rok będzie najtrudniejszym rokiem na rynku DRAM.

Zwiększanie mocy trwa lata. Michael Dell powiedział The Wall Street Journal, że budowa fabryki zajmuje około czterech lat. Prezes Della w wywiadzie opublikowanym 16 października powiedział: „Patrząc na to, co widzimy teraz, sądzę, że w 2027 roku będzie gorzej”.

Ceny już pokazują niedobór

IDC prognozuje, że łączne przychody ze sprzedaży pamięci wzrosną z 226 mld dol. w 2025 roku do 594,7 mld dol. w 2026 i 790,4 mld dol. w 2027 roku. To samo widać w cenach kontraktowych na poziomie podzespołów. DDR4 8Gb kosztowała w październiku średnio 27,50 dol., o 5,77% więcej niż we wrześniu i około 9,5 razy więcej niż 2,90 dol., od których TrendForce zaczął śledzić ceny w 2016 roku. TrendForce szacuje, że w czwartym kwartale ceny kontraktowe PC DRAM wzrosną o kolejne 13% do 18%. Wzrostu nie napędza wolumen. Według analizy BigGo opublikowanej 6 listopada dostawy trzech największych producentów wzrosły o około 20%, a ceny DRAM Microna poszły w górę o 180%, Samsunga o 220%. Przychody Microna w roku obrachunkowym 2026 wzrosły do 133,2 mld dol. z 37,4 mld dol. rok wcześniej, a firma przypisuje ten skok wyższym cenom. Analityk TrendForce Bryan Ao oszacował, że ceny kontraktowe dysków SSD dla przedsiębiorstw wzrosły o 55% do 60%, bo północnoamerykańskie firmy chmurowe zwiększyły zamówienia. Micron prognozuje przychody w pierwszym kwartale roku obrachunkowego 2027 na około 61,5 mld dol.

Kto ponosi koszt

Dell zakończył drugi kwartał roku obrachunkowego 2027 z portfelem zamówień na serwery AI o wartości 95 mld dol. i przychodami z serwerów AI w tym kwartale na poziomie 16,4 mld dol.

Firma podała, że realizacja tego portfela zależy od zapewnienia odpowiednich typów pamięci w odpowiednim momencie. Mniejsi nabywcy mają mniejsze pole manewru. Ubrani powiedział, że producenci komputerów PC „będą mieli trudności z utrzymaniem pełnej oferty produktów w dającej się przewidzieć przyszłości”.

Co dalej

Według monitoringu IDC niedobory utrzymają się przez cały 2027 rok i w 2028 roku, a ograniczeniami będą pamięci, energia i zaawansowane pakowanie.

Do końca 2027 roku główni producenci mają zaspokoić tylko około 60% popytu na DRAM. Micron spodziewa się napiętej podaży przez cały 2028 rok, a dostawy DRAM w bitach w całej branży mają rosnąć o nieco ponad 20% zarówno w 2027, jak i w 2028 roku. Większość nowych zakładów planowanych przez Samsunga, SK hynix i Microna miała ruszyć nie wcześniej niż w 2027 lub 2028 roku.