台积电季度业绩创纪录，美光警告DRAM供应持续紧张

芯片行业两家最重要的供应商本季度先后公布财报。数字指向同一个方向：AI建设吃掉的产能，仍快过任何人扩产的速度。

台积电周四表示，本季度净利润达到5057亿新台币（约160亿美元），同比增长35%，高于分析师预期。据Ars Technica报道，营收337亿美元，比去年同期增长25.5%。公司预计2026年营收增长近30%，今年资本支出计划在520亿至560亿美元之间，高于2025年的409亿美元。

电话会上，首席执行官魏哲家告诉投资者，批准这笔支出增加之前，他直接找云服务提供商核实过。

“我要确保客户的需求是真实的。所以我和那些云服务提供商都谈过，全部谈过，”魏哲家说。“答案让我相当满意。实际上，他们向我展示了证据，证明AI确实帮助了他们的业务。”

谈到长期前景，魏哲家说得更直接，也更不确定。“另一个问题是，‘半导体行业能连续三年、四年、五年都这么好吗？’我跟你说实话，我不知道。但我看AI，它看起来像是无止境的，我的意思是，未来很多年都会这样，”据Ars Technica报道，他说。

这种乐观情绪，与持续数月的泡沫论调并存。谷歌首席执行官桑达尔·皮查伊在11月警告AI市场存在“非理性”。OpenAI的萨姆·奥尔特曼在8月承认，投资者“过于兴奋”，“有人”会亏掉“巨额资金”。

台积电为苹果、英伟达、AMD和高通制造芯片，它的订单簿可以反映这些设计公司预期什么。财报发布当天，美国和台湾敲定一项贸易协议，将台湾商品关税从20%降至15%，台湾企业承诺在美直接投资2500亿美元。台积电正加快亚利桑那州晶圆厂的扩建，以跟上这一节奏。

存储是更难突破的约束

再往下一层看，供应状况更糟。美光在砍掉Crucial消费品牌后的首次财报电话会上公布，季度营收创纪录，达到136.4亿美元，同比增长近57%。据Tom's Hardware于12月20日报道，美光表示DRAM短缺将持续到2026年以后。

首席执行官桑杰·梅赫罗特拉表示，即便有新产能投产，美光预计也只能满足关键客户“一半到三分之二”的需求。公司正在爱达荷州建设两座晶圆厂，第一座预计于2027年中期产出芯片。此外，公司计划于2026年初在纽约州动工建设一座晶圆厂，量产时间约在2030年。

HBM是挤压的一部分：它占用的晶圆面积是DDR5的三倍，美光预计到2028年HBM的总体可寻址市场将达到1000亿美元，超过2024日历年整个DRAM市场。

对PC装机者来说，连带影响是价格。DDR5成本大幅上涨，供应商对何时停止上涨意见不一。GPU厂商Sapphire称价格将在六到八个月内企稳；金士顿称价格将“继续上涨”。

梅赫罗特拉说，美光自己的客户“担心能否长期获得存储”。这是排队问题，不是需求问题，大致也正是台积电从供应链另一端描述的情况。