Innolights erstes NPO-Bauteil geht bei Tower im PH18M-Prozess in die Vorserienfertigung
Tower Semiconductor und Innolight haben am 3. November 2026 mitgeteilt, dass Innolights erstes Bauteil für Near-Package Optics in Kalifornien im PH18M-Siliziumphotonik-Prozess von Tower in die Vorserienfertigung gegangen ist. Das ist ein Schritt hin zu optischen Verbindungen für KI-Rechenzentren.

Das Bauteil läuft im PH18M-Prozess von Tower im kalifornischen Werk, das auf einer 200-mm-Plattform arbeitet. Innolight hat außerdem Tape-outs abgeschlossen, also die Einreichung fertiger Designs, für mehrere NPO-Produkte auf Towers 300-mm-Plattform. Diese Designs sollen künftige Produktgenerationen tragen. Die Zusammenarbeit verbindet nach Angaben beider Firmen die optischen Interconnect-Designs von Innolight mit der Großserienfertigung von Tower auf 200 mm und 300 mm.
Was Near-Package Optics ist
Near-Package Optics, kurz NPO, ist ein Ansatz für optische Konnektivität in der KI-Infrastruktur. Laut den Unternehmen setzen sich NPO-Architekturen als eine der bevorzugten Lösungen für optische Interconnects der nächsten Generation durch. Sie dürften zusätzliche Nachfrage über den heutigen Markt für steckbare optische Module hinaus erzeugen.
NPO-Designs brauchen in der Regel deutlich mehr optische Kanäle als herkömmliche steckbare Module, oft 18.000.000 Kanäle oder mehr auf einem einzigen Bauteil, so die Unternehmen. Tower erklärt, seine Siliziumphotonik-Plattformen böten die Prozessgleichmäßigkeit, die Ausbeute und die Bauteilvielfalt, die solche Designs verlangen. Sie erlaubten die monolithische Integration photonischer Funktionen einschließlich Wellenlängenmultiplexens und -demultiplexens auf einem Chip.
„Near-Package Optics entwickelt sich zu einer Schlüsseltechnologie für KI- und Cloud-Infrastruktur der nächsten Generation“, sagte Innolight-CTO Oliver Sun. „Die Zusammenarbeit mit Tower gibt uns branchenführende Möglichkeiten, die Entwicklung von NPO-Lösungen zu beschleunigen und damit den wachsenden Bedarf von Hyperscale- und KI-Rechenzentrumskunden zu decken.“
Warum der Meilenstein zählt
Der Meilenstein betrifft Innolights erstes NPO-Bauteil, während die Tape-outs auf Towers 300-mm-Plattform auf spätere Produktgenerationen zielen. Tower baut diese 300-mm-Siliziumphotonik-Kapazität in Japan aus. Geplant sind 4.000.000.000 US-Dollar Investition, davon rund 1.000.000.000 US-Dollar Subventionen vom japanischen Ministerium für Wirtschaft, Handel und Industrie und rund 3.000.000.000 US-Dollar Eigenkapital von Tower nach Abzug der Förderungen. Track One wandelt das Arai-Werk, früher Fab 6, in der Präfektur Niigata in einen Standort für 300-mm-Siliziumphotonik und Advanced Packaging um und erweitert Fab 7 in Uozu in der Präfektur Toyama. Die volle Produktionsreife ist für das vierte Quartal 2027 angepeilt. Track Two, ein neues 300-mm-Werk neben Fab 7, hängt von endgültigen Vereinbarungen ab.
Was als Nächstes passiert
Zu den Stückzahlen des Bauteils in der Vorserienfertigung machten die Unternehmen keine Angaben. Der Umbau in Arai soll im vierten Quartal 2027 die volle Produktionsreife erreichen. Das zweite Werk in Japan steht erst, wenn die Vereinbarungen unterzeichnet und geschlossen sind.
Quellen
36- 01Tower Semiconductor and Innolight Advance High-Performance Near-Package Optics for AI InfrastructureEN
- 02Israeli foundry Tower Semiconductor to make Japan main hub for optical chipsEN
- 03Tower Semiconductor to establish large-scale optical chip hub as part of $4bn Japanese investment pledgeEN
- 04Tower Semiconductor revives shuttered Panasonic-era fab in $3 billion Japan photonics expansionEN
- 05Tower Semiconductor Japan Expansion Backed by $3 Billion Investment and METI SupportEN
- 06Tower Semiconductor Boosts 300mm Chip Production in JapanEN
- 07Mizuho bullish on Tower Semiconductor, points to AI optical growthEN
- 08Tower Semiconductor to make Japan its largest optical chip baseEN
- 092026 Global Semiconductor Industry Outlook - DeloitteEN
- 10Rapidus secures $1.7 billion from Japan’s government and private investors for 2nm chip production — company says it is in active discussions with more than 60 EN
- 11GlobalFoundries Wins $300M CHIPS Award to Scale Silicon Photonics for US AI Infrastructure - Tech TimesEN
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