Les accélérateurs IA butent sur le T-glass, Nittobo tente d'augmenter ses capacités

Nittobo se trouve entre l'essor des accélérateurs IA et les usines qui les fabriquent. L'entreprise japonaise contrôle environ 90% de l'offre mondiale du tissu de fibre de verre spécialisé appelé T-glass, selon Tom's Hardware. La demande dépasse ce que la société peut livrer.

Le T-glass est un tissu de verre à faible CTE utilisé dans le cœur organique des substrats de circuits intégrés. C'est la couche d'interconnexion entre une puce et sa carte de circuits imprimés. À mesure que les processeurs IA grossissent et chauffent davantage, la stabilité dimensionnelle de ces boîtiers cesse d'être un détail de packaging. Elle devient une contrainte d'approvisionnement.

Prix en hausse, délais disparus

Le marché est tendu. Les prix ont augmenté de 20 à 30%, d'après Tom's Hardware. Les délais pour les matériaux en aval, comme les stratifiés cuivrés, sont passés de 8 à 10 semaines en temps normal à plus de 20.

« Avec un approvisionnement en T-glass encore plus contraint aujourd'hui, les fournisseurs ne communiquent plus de délais », a déclaré Bill Ho, analyste chez Yuanta, cité par Tom's Hardware.

Remplacer le matériau n'a rien de simple. Bilal Hachemi, analyste chez Yole Group, qui suit la chaîne d'approvisionnement des substrats de circuits intégrés, a expliqué à Tom's Hardware Premium que le T-glass « présente des valeurs diélectriques et de CTE spécifiques qui conviennent mieux aux puces IA, en particulier pour le cœur organique ». Il a aussi souligné les marges étroites du secteur. « Toute hausse de la demande de matériaux de build-up, de matériau ABF ou de T-glass peut provoquer une pénurie potentielle, car cela va à l'encontre des bases de cette industrie », a-t-il dit.

Nittobo triple les capacités de son usine de Fukushima, au Japon. Cette offre n'arrivera sur le marché qu'à la mi-2027. Le matériau exige des fours de fusion électrique spécialisés fonctionnant entre 1 600 et 1 700°C. Le procédé fait fondre un verre riche en silice, le file en fil et le tisse en un tissu ultramince. Le passer à l'échelle demande des années d'investissement.

Boîtiers plus grands, plus de matériau

Cette tension diffère d'une pénurie cyclique ordinaire par ceux qui la provoquent. Les hyperscalers continuent de commander des boîtiers de puces plus grands, et chaque génération consomme plus de T-glass par unité. Les données Nvidia citées par Tom's Hardware situent la taille des interposeurs à 814mm² pour Hopper et à 1 700mm² pour Blackwell, soit une hausse de 109%. Les générations à venir Rubin et Feynman montent encore d'un cran.

Bank of America estime que le segment des matériaux électroniques de Nittobo va presque doubler ses ventes, de 40,9 milliards de ¥ (266 millions de $) en 2025 à 87,7 milliards de ¥ d'ici mars 2028. La banque anticipe des marges opérationnelles proches de 48%. « La demande de tissu de T-glass devrait probablement croître plus que prévu initialement », a déclaré Takashi Enomoto, analyste de recherche chez Bank of America, selon Tom's Hardware. Il ajoute que l'attention se portait sur le T-glass épais pour les boîtiers de GPU et de CPU. La demande de T-glass ultra-fin devrait désormais augmenter à mesure que les dispositifs de pointe délaissent le E-glass.

Le E-glass est l'alternative moins chère. Il sert dans les puces d'entrée de gamme, comme les microcontrôleurs et les anciens processeurs mobiles. Pour le packaging 2.5D et 3D massif, et donc pour les accélérateurs IA avancés, le T-glass reste l'option privilégiée.

La course aux allocations a produit une scène inhabituelle. Hachemi affirme que voir Nvidia s'adresser directement à un fournisseur de matériaux en amont est sans précédent. « Pour la première fois, on voit Nvidia, le client final, contacter les fournisseurs de matériaux en amont pour sécuriser les capacités et s'assurer de les obtenir », a-t-il confié à Tom's Hardware Premium. Le risque est qu'une fois Nvidia a sécurisé sa part, les acheteurs de puces concurrents se disputent ce qui reste.

Nittobo ne mise pas seulement sur Fukushima. L'entreprise double les capacités de fil brut de son usine taïwanaise et réimporte le fil au Japon pour fabriquer le tissu. Elle a aussi un accord de collaboration avec Nanya Plastics pour externaliser une partie du tissage. Tom's Hardware rapporte qu'en 2027, environ 20% du tissu de verre de Nittobo devrait être tissé par Nanya, un concurrent. C'est une bonne mesure de la tension du marché.

Le reste du pipeline des accélérateurs continue d'avancer. À Hot Chips 2026, Microsoft a détaillé son Maia 200 de deuxième génération, selon le compte rendu en direct de ServeTheHome. C'est une puce TSMC 3nm avec 140 milliards de transistors, 6 piles de HBM3e, 7TB/seconde de bande passante mémoire et un TDP de 750 Watt. d-Matrix a profité du même événement pour présenter Raptor, un accélérateur à DRAM 3D qui empile une puce logique TSMC N4 sur de la DRAM. L'entreprise soutient que les boîtiers HBM4 comme le Vera Rubin de Nvidia et l'Instinct MI455 d'AMD se heurtent à un plafond pratique de bande passante autour de 20 TB/s.

Tout cela compte peu si le substrat en dessous ne peut pas être fabriqué. Les analystes cités par Tom's Hardware s'attendent à ce que la tension persiste jusqu'à l'arrivée de nouvelles capacités de T-glass. La pression sur les prix du matériel IA a un composant dont la plupart des acheteurs n'ont jamais entendu parler.