Pénurie de T-glass : Nittobo tente de tripler sa production pour desserrer l'étau sur les accélérateurs IA

Un matériau dont presque personne n'a jamais entendu parler est devenu l'un des goulets d'étranglement les plus serrés des chaînes d'approvisionnement en accélérateurs IA. Le T-glass, un tissu de fibre de verre à faible CTE utilisé dans le cœur organique des substrats de circuits intégrés, dépend d'un seul fournisseur japonais : Nittobo, qui contrôle environ 90 % de l'offre mondiale selon Tom's Hardware. Les prix ont grimpé de 20 à 30 %, et les délais de livraison de matériaux en aval comme les laminés à cuivre sont passés de 8 à 10 semaines en temps normal à plus de 20.

Ce que fait le T-glass et pourquoi il est difficile à remplacer

Le matériau se trouve dans la couche d'interconnexion, entre une puce et sa carte de circuit imprimé. Il maintient la stabilité dimensionnelle des grands boîtiers à forte dissipation thermique à mesure que le packaging se densifie. Cela compte d'autant plus que les processeurs IA grossissent et chauffent. Garder ces processeurs plats et fonctionnels repose sur cette physique, rapporte Tom's Hardware le 9 mars 2026.

Nittobo ne peut pas simplement ajouter une ligne. Le T-glass exige des fours de fusion électrique spécialisés, qui tournent entre 1 600 et 1 700 °C. Le procédé consiste à faire fondre un verre riche en silice, à le filer en fils puis à le tisser en un tissu ultra-fin. Le mettre à l'échelle demande des années d'investissement et d'expertise. Une seconde fibre de verre, l'E-glass, coûte moins cher, mais elle sert surtout aux puces bas de gamme, comme les microcontrôleurs et les anciens processeurs mobiles. Pour les packagings massifs 2.5D et 3D, donc pour les accélérateurs IA avancés, le T-glass reste l'option privilégiée.

Il n'existe pas de substitut simple. « Il n'est pas facile de remplacer le T-glass », a déclaré à Tom's Hardware Premium Bilal Hachemi, analyste chez Yole Group, qui suit la chaîne d'approvisionnement des substrats de circuits intégrés. Le T-glass « a des valeurs diélectriques et de CTE spécifiques qui conviennent mieux aux puces IA, en particulier pour le cœur organique », indique-t-il. Il pointe aussi la structure du secteur : l'activité des substrats de circuits intégrés a toujours fonctionné sur des marges faibles, si bien que même de modestes pics de demande peuvent la faire basculer dans la pénurie. « Toute hausse de la demande de matériaux de build-up, de matériau ABF ou de T-glass peut provoquer une pénurie potentielle, car cela va à l'encontre des bases de ce secteur », a-t-il dit.

C'est exactement ce qui se produit. Les fournisseurs ont cessé de communiquer des délais. « Avec une offre de T-glass encore plus contrainte aujourd'hui, les fournisseurs ne donnent plus de délais », a déclaré à Tom's Hardware Bill Ho, analyste chez Yuanta.

Qui consomme l'offre

Les hyperscalers construisent des boîtiers de puces toujours plus grands, et chaque génération consomme davantage de matériau. Selon des données de Nvidia citées par Tom's Hardware, la taille des interposeurs est passée de 814 mm² sur l'architecture Hopper à 1 700 mm² sur Blackwell, soit une hausse de 109 %. Les générations à venir, Rubin et Feynman, montent encore en échelle.

Bank of America estime que le segment des matériaux électroniques de Nittobo fera presque doubler ses ventes, de 40,9 milliards de ¥ (266 millions de $) en 2025 à 87,7 milliards de ¥ d'ici mars 2028, avec des marges opérationnelles proches de 48 %. « La demande de tissu T-glass semble devoir croître plus que prévu initialement », a déclaré Takashi Enomoto, analyste chez Bank of America. « L'attention s'est portée sur la croissance de la demande de T-glass épais pour les semi-packages GPU et CPU, mais la demande de T-glass ultra-fin devrait désormais augmenter avec le passage de l'E-glass au T-glass ultra-fin dans les dispositifs de pointe. »

Nvidia est remonté en amont pour sécuriser sa part. M. Hachemi qualifie ce mouvement d'inédit dans cette partie de la chaîne d'approvisionnement. « Pour la première fois, nous voyons Nvidia, le client final, s'adresser aux fournisseurs de matériaux en amont pour sécuriser la capacité et s'assurer qu'ils l'obtiendront », a-t-il déclaré à Tom's Hardware. Le risque est simple : une fois que Nvidia verrouille son allocation, les acheteurs de puces rivaux se disputent ce qui reste.

Nittobo ne reste pas inactif. L'entreprise triple la capacité de son usine de Fukushima, mais Tom's Hardware rapporte que la nouvelle offre n'arrivera pas sur le marché avant la mi-2027. La société double aussi la capacité de fils bruts de son usine taïwanaise et réimporte du fil au Japon pour la fabrication du tissu. Elle a conclu un accord de collaboration avec Nanya Plastics pour externaliser une partie du tissage. Cet arrangement montre à quel point le marché est tendu, puisque Nittobo s'associe à l'un de ses plus grands concurrents pour desserrer le goulot d'étranglement. D'ici 2027, environ 20 % du tissu de verre de Nittobo devrait être tissé par Nanya, selon les informations publiées par l'entreprise.

Le tableau plus large du packaging et de la mémoire

La tension sur le packaging n'est pas la seule pression sur la conception des accélérateurs. À Hot Chips 2026, Microsoft a détaillé son accélérateur Maia 200 de deuxième génération, une puce en 3 nm avec 140 milliards de transistors, associée à six piles de HBM3e, 7 To/s de bande passante HBM et un TDP de 750 W, selon le compte rendu en direct de ServeTheHome. Microsoft revendique 10 000 TFLOPS de débit FP4, une puce SoC de 820 mm² et un domaine de scale-up de 128 baies et 6 000 puces bâti sur Ethernet unifié, sans réseau de scale-out.

La bande passante mémoire est l'autre contrainte récurrente. d-Matrix a profité de son créneau à Hot Chips 2026 pour soutenir que la HBM ne peut pas combler l'écart à elle seule. ServeTheHome rapporte que l'entreprise cite un plafond pratique de bande passante d'environ 20 To/s pour les packages HBM4 comme le Vera Rubin de Nvidia et l'Instinct MI455 d'AMD. Elle situe l'énergie système de la HBM4 dans la plage de 2,5 à 5 pJ une fois l'énergie au niveau de la puce comptée. Sa réponse consiste à empiler une puce logique TSMC N4 directement sur une puce DRAM 3D grâce à une liaison face à face de 36 µm, avec de l'IO vertical 3D à environ 0,3 à 0,4 pJ, soit environ 10 fois moins que la HBM.

d-Matrix dimensionne la conception à 32 Go par carte avec des poids en 4 bits et un cache KV en 8 bits. Un scale-up de 72 cartes peut donc héberger un modèle de frontière comme Kimi K3 à 1 M de contexte. L'entreprise signale aussi le coût d'ingénierie : avec 3 banques par canal, un seul accès renvoie 96 B, donc un flit de 128 B nécessite deux accès et récupère 192 B, gaspillant environ 33 % de la bande passante près de 33 To/s. Son schéma de blocage de flux récupère cette perte en partageant un accès partiel de 32 B entre trois flits.

Microsoft fait un pari similaire : toute la pile doit être co-conçue. Le Maia 200 utilise ce que Microsoft appelle une architecture de flux de données Software Defined Local Access, avec une unité tenseur par tuile, un processeur vectoriel par tuile et un processeur de contrôle par tuile, plus une structure hiérarchique de caches L1 et L2. Côté logiciel, la Microsoft Collective Communication Library sous-tend le système, et Microsoft affirme que la puce atteint près de 1,3 To/s en AllReduce BF16.

La Chine et la couche des équipements

La pression sur la chaîne d'approvisionnement joue dans les deux sens. Le Chip Industry Week In Review de SemiEngineering, publié le 25 septembre 2026, rapporte qu'Alibaba a dévoilé son accélérateur IA Zhenwu V900 avec 216 Go de mémoire et 1 200 Go/s de bande passante inter-puces. Le groupe revendique 3 fois les performances de son prédécesseur M890 et prévoit une production de masse au premier trimestre 2027. La même revue note que CXMT a mis en production de masse sa DRAM G5 de cinquième génération, avec un demi-pas de zone active de 11,95 nm et au moins 50 % de puces en plus par wafer que la génération précédente, sans toutefois divulguer les rendements réels.

L'offre d'équipements se resserre elle aussi. ASML ne vend actuellement aucune machine de fabrication de puces en Europe, selon le vice-président exécutif Frank Heemskerk, qui invoque un investissement insuffisant et l'absence de nouvelles usines. Il avertit que l'Europe risque de prendre davantage de retard alors que les États-Unis, la Chine et l'Inde développent leur production nationale. Des responsables américains et japonais se sont réunis pour discuter des goulots d'étranglement sur l'yttrium et les aimants permanents, alors que les contrôles à l'exportation chinois continuent de limiter les matériaux critiques. Les données douanières chinoises ne montrent aucune expédition d'yttrium vers les États-Unis en janvier, mai ni juin.

Rien de tout cela ne relâche la contrainte du T-glass. Le matériau représente un petit poste dans une très grosse nomenclature, et il est contrôlé par une seule entreprise dont la nouvelle capacité n'arrivera pas avant 2027.