Prestito Broadcom ad Anthropic limitato a 42 miliardi mentre i piani datacenter USA superano l'offerta di chip

Broadcom ha concordato di prestare ad Anthropic fino a 42 miliardi di dollari per finanziare la sua infrastruttura AI. Lo riferisce Reuters, citando il prospetto IPO dell'azienda. Il prestito potrebbe coprire circa un terzo dei 125,2 miliardi di dollari che Anthropic ha impegnato per un leasing quinquennale di unità di elaborazione tensoriale, i chip progettati da Google insieme a Broadcom. Reuters ha riferito che sia Broadcom che Anthropic hanno rifiutato di commentare.

I fondi arriveranno tramite obbligazioni convertibili, trasformabili in azioni Anthropic. Broadcom può inoltre designare un partner finanziario e Anthropic ha dichiarato di non prevedere la vendita di obbligazioni prima dell'IPO.

Il dossier segnala anche un problema strutturale: Broadcom è sia fornitore di hardware che prestatore di Anthropic, una situazione che il prospetto definisce "potenziali conflitti di interesse". Questi conflitti potrebbero influire sull'accesso di Anthropic alla potenza di calcolo necessaria, poiché le decisioni di Broadcom su prezzi e hardware potrebbero limitare l'infrastruttura acquistabile. Alcuni inadempimenti nei pagamenti o nelle prestazioni potrebbero rendere esigibili gran parte degli obblighi di leasing in un'unica soluzione; in quel caso Anthropic ha dichiarato di poter utilizzare solo in misura limitata la linea di credito da 42 miliardi per coprirli.

Secondo il dossier, Anthropic ha versato contanti in un conto vincolato a favore di Broadcom nell'aprile 2026 e potrebbe doverne aggiungere altri in determinate circostanze. Nello stesso mese ha annunciato un accordo ampliato con Google e Broadcom per diversi gigawatt di capacità TPU di prossima generazione a partire dal 2027. Ad agosto, Bloomberg ha riferito che Broadcom stava cercando oltre 60 miliardi di dollari di debito per finanziare i chip per Anthropic.

Reuters riferisce che Anthropic è in procinto di diventare il più grande cliente di calcolo di Broadcom nel 2027. Broadcom prevede ricavi da chip AI di circa 115 miliardi di dollari nell'anno fiscale 2027 e 230 miliardi nell'anno fiscale 2028. Il prospetto mostra che Anthropic ha registrato una perdita di 42 miliardi di dollari nel 2025, mentre il fatturato è cresciuto 12 volte; la sua IPO potrebbe valutarla a 2.000.000.000.000 di dollari.

L'accordo specchia quello di Nvidia, che ha utilizzato il proprio bilancio per sostenere le vendite dei suoi chip. Questa settimana il Financial Times ha riferito che Nvidia ha discusso con assicuratori prestiti garantiti dai suoi chip. L'analista di Seaport Research Jay Goldberg ha dichiarato a Reuters che Nvidia "sta impegnando una massa enorme del proprio bilancio e Broadcom deve seguire l'esempio". Robert Leitao, managing partner di Rothschild & Co, ha detto a Reuters di "sentire che c'è una scommessa piuttosto concentrata su due aziende capaci di generare ricavi sufficienti a sostenere tutto il finanziamento avvenuto".

Le notizie sul finanziamento si aggiungono a un problema di offerta preesistente. Il 30 settembre, The Register ha riportato un'analisi di Jefferies, che cita SynMax, azienda di analitica satellitare che traccia lo sgombero del terreno e i progressi delle costruzioni nei siti datacenter settimana per settimana. SynMax stima che le capacità grezze negli USA passeranno da circa 11 GW nel 2025 a 16-18 GW nel 2026, sopra la precedente previsione di 14-16 GW. Fissa il limite pratico superiore per il 2027 nei primi 20 GW.

Ciò è molto al di sotto degli oltre 80 GW implicati da alcuni pipeline di progetti annunciati e modelli di domanda di chip per il 2028. Lo sgombero del terreno per nuovi progetti si è assestato e un precedente rapporto di Jefferies aveva trovato che solo metà della capacità USA prevista per il 2026 era in costruzione, con lavori non ancora iniziati per fino all'80 percento del pipeline del 2028.

Il packaging avanzato è il secondo vincolo. La fabbricazione dei die degli acceleratori è solo parte del lavoro: devono essere confezionati con componenti come la memoria ad alta banda prima che gli OEM possano installarli nei server. Anche i chip prodotti sul suolo statunitense potrebbero dover essere inviati all'estero, tipicamente a Taiwan, per il packaging.

SynMax stima che la capacità di packaging avanzato esistente potrebbe supportare acceleratori con un assorbimento grezzo di circa 13 GW. Dopo aver tenuto conto di CPU, memoria, raffreddamento e altri carichi, ciò si traduce in circa 17,5 GW di potenza totale del datacenter. Due ulteriori progetti di packaging attesi online nel 2027 potrebbero supportare altri 6 GW, portando il limite pratico nei primi 20 GW, a meno che la capacità non si espanda più velocemente del previsto.

I due maggiori acquirenti di chip della Cina stanno muovendosi nella direzione opposta. Il presidente rotante di Huawei, Eric Xu, ha affermato in una release in stile Q&A questa settimana che la linea Ascend di unità di elaborazione neurale dell'azienda ha superato Nvidia in termini di quota di mercato in Cina. "È piuttosto difficile raccogliere dati sulla quota di mercato di Nvidia in Cina, ma basandoci sui dati raccolti, Ascend ha superato Nvidia", ha detto. Xu ha aggiunto che, sebbene i chip di Huawei possano essere meno avanzati, "almeno la loro fornitura è assicurata, quindi non devi preoccuparti della fornitura di chip giorno dopo giorno".

Mercoledì, DeepSeek ha rilasciato in open source sei moduli software adattati per i chip Ascend di Huawei, inclusa una versione compatibile con Ascend di TileLang, il suo linguaggio di programmazione per kernel ad alte prestazioni. SCMP ha riferito che la pagina GitHub del progetto elenca ora il supporto per gli acceleratori Ascend 950 con generazione di codice nativo.

I numeri di Nvidia mostrano quanto sia crollato il business in Cina. Durante la call sugli utili del Q2, i dirigenti hanno dichiarato che le spedizioni di acceleratori H200 nella regione ammontavano a meno dell'1 percento dei ricavi da datacenter. Ars Technica ha riferito il 28 settembre che la Cina sta ora valutando di consentire ad alcune delle sue più grandi aziende AI di importare forse milioni di chip Nvidia in più nel prossimo anno, con il Ministero dell'Industria e dell'Informazione che chiede ad Alibaba e ByteDance di dettagliare i piani per l'acquisto di parti RTX Pro 5500.

Il lato del progetto di mercato si sta consolidando attorno a una tesi diversa. OpenAI e Synopsys hanno firmato una partnership pluriennale per costruire GPT-Synopsys, un modello destinato a ragionare su progettazione e verifica dei chip e a operare direttamente gli strumenti EDA di Synopsys. Gli ingegneri delegheranno obiettivi di progettazione e rivedranno l'output, hanno detto le due aziende, con test iniziali già in corso presso i clienti dei semiconduttori.

Tom's Hardware ha riferito il 30 settembre che Cadence, Synopsys e Siemens EDA propongono tutti ora AI agentica per la progettazione di chip, costruita in gran parte sullo stack di Nvidia, con affermazioni di autonomia che vanno dal Livello 4 al Livello 5. La testata ha notato che tutti i miglioramenti di velocità dichiarati sono figure dei vendor o dei loro clienti, molti con avvertenze "fino a" o "valutazione iniziale", e che l'unico valutatore nominato da Synopsys a luglio, AMD, non ha fornito analisi oltre a un'approvazione.

Altrove, il collo di bottiglia del packaging ha una risposta da parte dei fornitori. Emergence AI ha detto a EE Times che sta portando la sua tecnologia neuroformal AI in deploy attivi con aziende semiconduttori fabless, con produttori di dispositivi integrati che le chiedono di estendere il lavoro al fab. Il co-fondatore Satya Nitta ha detto che l'obiettivo è avere più die per wafer piuttosto che chip più veloci: "Non si possono rendere i chip più veloci, ma ciò che si può fare è certamente ottenere più chip per wafer con resa grazie all'AI".

Non ogni annuncio di chip questa settimana riguarda gli acceleratori. MaxLinear ha annunciato Puma 9, una piattaforma DOCSIS che afferma essere la prima a supportare DOCSIS 3.1, 3.1+ e 4.0 su un singolo SoC, costruita su tecnologia di processo 8nm e ARM anziché sull'architettura Intel x86 usata nelle generazioni precedenti di Puma. L'azienda afferma di ridurre i costi del 30 percento al 50 percento rispetto al predecessore, aggiunge il supporto alla memoria DDR5 per aggirare la pressione di fornitura DDR4 e include un NPU integrato per AI edge. I modem basati su di esso sono attesi nel 2027.

Il filo conduttore delle notizie della settimana è che il denaro non è più il vincolo stringente. Broadcom può impegnare 42 miliardi per un singolo cliente e Anthropic può impegnare 125,2 miliardi per un singolo leasing. Ciò che nessuno dei due può fare è far apparire acceleratori confezionati più velocemente di quanto i fab e le case di packaging possano produrli, o costruire datacenter più velocemente di quanto consentano energia e permessi. Il build-out dell'AI viene prezzato come un esercizio di bilancio e consegnato come uno industriale.