Broadcom plafonne son prêt à Anthropic à 42 milliards de dollars, l'offre de puces US ne suit plus la demande

Broadcom a accepté de prêter jusqu'à 42 000 000 000 de dollars à Anthropic pour l'aider à payer son infrastructure d'IA. C'est ce qu'indique Reuters, qui a cité jeudi le prospectus d'IPO de l'entreprise. Ce prêt pourrait couvrir environ un tiers des 125 200 000 000 de dollars engagés par Anthropic pour un bail de cinq ans sur des unités de traitement tensoriel, les puces que Google conçoit avec Broadcom. Reuters a indiqué que Broadcom et Anthropic ont tous deux refusé de commenter.

Les fonds viendraient via des obligations convertissables, susceptibles de se transformer en actions Anthropic. Broadcom peut également désigner un partenaire de financement. Anthropic a déclaré ne pas s'attendre à ce que des obligations soient vendues avant son IPO.

Le dépôt signale également un problème structurel : Broadcom est à la fois fournisseur de matériel et prêteur d'Anthropic, ce que le prospectus qualifie de « potentiels conflits d'intérêts ». Ces conflits, avertit le document, pourraient affecter l'accès d'Anthropic à la puissance de calcul dont elle a besoin. Les décisions de Broadcom sur les prix et le matériel pourraient limiter la quantité d'infrastructure que l'entreprise peut acheter. Certains défauts de paiement ou de performance pourraient rendre exigibles d'un coup la majeure partie des obligations du bail. Dans ce cas, Anthropic a déclaré qu'elle ne pourrait faire qu'un usage limité de la facilité de 42 000 000 000 de dollars pour les couvrir.

Anthropic a mis de l'argent liquide dans un compte restreint au bénéfice de Broadcom en avril 2026, selon le dépôt, et pourrait devoir en ajouter davantage dans certaines circonstances. Ce même mois, elle a annoncé un accord élargi avec Google et Broadcom pour plusieurs gigawatts de capacité TPU de nouvelle génération à partir de 2027. En août, Bloomberg a rapporté que Broadcom cherchait plus de 60 000 000 000 de dollars de dette pour financer des puces pour Anthropic.

Reuters rapporte qu'Anthropic est en voie de devenir le plus grand client de calcul de Broadcom en 2027. Broadcom prévoit un revenu de puces IA d'environ 115 000 000 000 de dollars au fiscal 2027 et de 230 000 000 000 de dollars au fiscal 2028. Anthropic a enregistré une perte de 42 000 000 000 de dollars en 2025, alors que son chiffre d'affaires a augmenté de 12 fois, selon son prospectus. Son IPO pourrait l'évaluer à 2 000 000 000 000 de dollars.

L'arrangement imite Nvidia, qui a utilisé son bilan pour soutenir les ventes de ses puces. Cette semaine, le Financial Times a rapporté que Nvidia avait discuté avec des assureurs au sujet de prêts adossés à ses puces. L'analyste de Seaport Research, Jay Goldberg, a déclaré à Reuters que Nvidia « met en place une quantité massive de son bilan, et Broadcom doit suivre ». Robert Leitao, gérant associé de Rothschild & Co, a déclaré à Reuters qu'il « a le sentiment qu'il y a actuellement un pari assez concentré sur la capacité de deux entreprises à générer suffisamment de revenus pour soutenir tout le financement qui a eu lieu ».

Ces nouvelles financières s'ajoutent à un problème d'offre qui existait avant elles. Le 30 septembre, The Register a rapporté une analyse de Jefferies, citant l'entreprise d'analyse satellite SynMax, qui suit le défrichage des terrains et l'avancement des chantiers dans les sites de datacenters semaine par semaine. SynMax estime que les déploiements américains passeront d'environ 11 GW de capacité brute en 2025 à 16-18 GW en 2026, au-dessus de sa précédente prévision de 14-16 GW. Il fixe la limite pratique supérieure pour 2027 dans les bas 20s de gigawatts.

Ce chiffre est bien en deçà des plus de 80 GW impliqués par certains pipelines de projets annoncés et des modèles de demande de puces pour 2028. Le défrichage pour les nouveaux projets a atteint un plateau. Un rapport antérieur de Jefferies avait constaté que seulement la moitié de la capacité américaine prévue pour 2026 était en cours de construction, avec des travaux n'ayant pas encore commencé sur jusqu'à 80 pour cent du pipeline de 2028.

L'emballage avancé est la deuxième contrainte. Fabriquer les dies d'accélérateurs n'est qu'une partie du travail : ils doivent être emballés avec des composants tels que la mémoire haute bande passante avant que les OEM ne puissent les installer dans des serveurs. Même les puces fabriquées sur le sol américain peuvent devoir être envoyées à l'étranger, typiquement à Taïwan, pour l'emballage.

SynMax estime que la capacité existante d'emballage avancé pourrait soutenir des accélérateurs tirant environ 13 GW de puissance brute. Après avoir compté les CPU, la mémoire, le refroidissement et d'autres charges, cela se convertit en environ 17,5 GW de puissance totale de datacenter. Deux projets d'emballage supplémentaires attendus en ligne en 2027 pourraient soutenir 6 GW de plus, portant le plafond pratique dans les bas 20s, sauf si la capacité s'élargit plus vite que prévu.

Les deux plus grands acheteurs de puces de la Chine agissent dans la direction opposée. Eric Xu, président rotatif de Huawei, a affirmé dans un communiqué de type questions-réponses cette semaine que la gamme Ascend de l'entreprise, ses unités de traitement neuronal, avait dépassé Nvidia en part de marché en Chine. « Il est assez difficile de collecter des données sur la part de marché de Nvidia en Chine, mais d'après les données que nous avons collectées, Ascend a dépassé Nvidia », a-t-il déclaré. Xu a ajouté que bien que les puces de Huawei puissent être moins avancées, « au moins leur approvisionnement est assuré, de sorte que vous n'avez pas à vous soucier de l'approvisionnement en puces jour après jour ».

Mercredi, DeepSeek a open-sourcé six modules logiciels adaptés aux puces Ascend de Huawei, y compris une version compatible Ascend de TileLang, son langage de programmation pour les noyaux haute performance. Le SCMP a rapporté que la page GitHub du projet liste maintenant le support pour les accélérateurs Ascend 950 avec génération de code natif.

Les propres chiffres de Nvidia montrent à quel point l'activité en Chine a chuté. Lors de la conférence téléphonique sur les résultats du deuxième trimestre, les dirigeants ont déclaré que les expéditions d'accélérateurs H200 vers la région s'élevaient à moins de 1 pour cent des revenus du datacenter. Ars Technica a rapporté le 28 septembre que la Chine envisage maintenant d'autoriser certaines de ses plus grandes entreprises d'IA à importer peut-être des millions de puces Nvidia supplémentaires au cours de l'année prochaine, le ministère de l'Industrie et des Technologies de l'Information demandant à Alibaba et ByteDance de détailler leurs plans pour acheter des composants RTX Pro 5500.

Le côté conception du marché se consolide autour d'une thèse différente. OpenAI et Synopsys ont signé un partenariat pluriannuel pour construire GPT-Synopsys, un modèle destiné à raisonner sur la conception et la vérification de puces et à opérer directement les outils EDA de Synopsys. Les ingénieurs délégueront les objectifs de conception et examineront la sortie, ont déclaré les deux entreprises, avec des tests initiaux déjà en cours chez des clients semi-conducteurs.

Tom's Hardware a rapporté le 30 septembre que Cadence, Synopsys et Siemens EDA proposent tous maintenant l'IA agentique pour la conception de puces, construite en grande partie sur la pile de Nvidia, avec des revendications d'autonomie allant du niveau 4 au niveau 5. Le média a noté que toutes les améliorations de vitesse revendiquées sont les chiffres des vendeurs ou de leurs clients, avec beaucoup portant des réserves « jusqu'à » ou « évaluation préliminaire », et que le seul évaluateur nommé par Synopsys en juillet, AMD, n'a pas fourni d'analyse au-delà d'un soutien.

Ailleurs, le goulot d'étranglement de l'emballage a une réponse fournisseur. Emergence AI a déclaré à EE Times qu'elle met sa technologie d'IA neuroformelle en déploiements actifs avec des entreprises semi-conducteurs fabless, avec des fabricants intégrés de dispositifs demandant à étendre le travail dans la fabrique. Le co-fondateur Satya Nitta a déclaré que l'objectif est plus de dies par plaquette plutôt que des puces plus rapides : « Vous ne pouvez pas rendre les puces plus rapides, mais ce que vous pouvez faire est définitivement obtenir plus de puces par plaquette avec de l'IA. »

Toute annonce de puce cette semaine ne concerne pas les accélérateurs. MaxLinear a annoncé Puma 9, une plateforme DOCSIS qu'il dit être la première à prendre en charge DOCSIS 3.1, 3.1+ et 4.0 sur un seul SoC, construite sur la technologie de procédé 8nm et ARM plutôt que sur l'architecture Intel x86 utilisée dans les générations Puma précédentes. L'entreprise affirme réduire les coûts de 30 pour cent à 50 pour cent par rapport à son prédécesseur, ajouter le support de la mémoire DDR5 pour contourner la pression d'approvisionnement DDR4, et inclure un NPU intégré pour l'IA au bord. Les modems basés dessus sont attendus en 2027.

Le fil conducteur des nouvelles de la semaine est que l'argent n'est plus la contrainte limitante. Broadcom peut engager 42 000 000 000 de dollars pour un seul client, et Anthropic peut engager 125 200 000 000 de dollars pour un seul bail. Ce que ni l'un ni l'autre ne peut faire est conjurer des accélérateurs emballés plus vite que les fabriques et les maisons d'emballage ne peuvent les produire, ou construire des datacenters plus vite que l'énergie et les permis ne le permettent. Le déploiement de l'IA est tarifié comme un exercice de bilan et livré comme une opération industrielle.