Faraday si aggiudica un progetto di chip cloud AI per la produzione Samsung a 2nm

Faraday, quotata alla borsa di Taiwan, ha vinto il progetto di progettazione ed è registrata come design solution partner di Samsung Foundry. La produzione dei wafer spetterà a Samsung. Faraday collabora anche con partner tra cui la taiwanese UMC, secondo Chosunbiz.

Il cliente aveva inizialmente previsto un nodo a 4nm, poi è passato al processo gate-all-around a 2nm di Samsung. La scelta è arrivata dopo aver valutato prestazioni, efficienza energetica e ciclo di vita del prodotto, secondo la nota. Il chip dovrebbe impiegare DRAM personalizzata 3D e tecnologia di hybrid bonding. Faraday non ha reso noti l'importo del contratto di ingegneria non ricorrente, il valore o il volume dei wafer che Samsung produrrà per la produzione di massa, né il nome del cliente.

Faraday ha dichiarato che si tratta del suo progetto più grande di sempre per complessità progettuale, valore del contratto NRE e scala del packaging avanzato. Le vendite del terzo trimestre sono state di 3.664.000.000 di dollari taiwanesi, in crescita del 13% su base annua.

La proposta Samsung sul 2nm

Nella conference call sui risultati del terzo trimestre, il 29 ottobre, Samsung ha dichiarato che gli ordini a 2nm di quest'anno sono più che doppi rispetto all'anno precedente e comprendono importanti clienti cloud e AI. Yonhap News ha riferito che nel terzo trimestre Samsung ha ottenuto ulteriori progetti a 2nm da fornitori di servizi cloud e da clienti AI e HPC, consolidando le commesse del trimestre precedente.

Kang Suk-chae, executive vice president responsabile del business foundry, ha affermato che la domanda sui processi da 8nm in giù supererà di gran lunga la capacità produttiva nel 2027, portando l'utilizzo oltre il 100%.

Samsung prevede che nel 2027 l'HPC rappresenti più della metà dei ricavi foundry. Per soddisfare questa domanda l'azienda intende ampliare la capacità sui processi a 8nm, 4nm e 2nm.

La cifra di utilizzo è una previsione, non un dato di produzione. Samsung non ha spiegato su quale base sia calcolato il 100%, né quanto pesi l'ampliamento di capacità previsto. Non ha nemmeno indicato il numero effettivo di progetti per il 2025 o il 2026, quindi il raddoppio è un tasso senza base di partenza. Raddoppiare il numero di progetti non significa che le spedizioni di wafer o i ricavi crescano nella stessa proporzione.

Le perdite si riducono. La perdita operativa complessiva delle attività foundry e System LSI di Samsung dovrebbe scendere da 6.742.000.000.000 di won nel 2025 a 3.921.000.000.000 di won nel 2026, secondo Digital Today che cita Kiwoom Securities.

Le perdite trimestrali sono stimate in calo a 777.000.000.000 di won nel terzo trimestre del 2026, dopo l'allargamento del trimestre precedente.

Perché serve un partner di progettazione taiwanese

I DSP si collocano tra i progettisti di chip e le fonderie: svolgono il lavoro di progettazione e poi coordinano wafer, packaging e calendario dei test. Chosunbiz, citando il sito ufficiale di Samsung Foundry, riferisce che l'elenco è incentrato su aziende sudcoreane come ADTechnology, GAONCHIPS, Semifive e CoAsia. Faraday sarebbe l'unica impresa taiwanese presente.

Secondo Chosunbiz, Samsung punta ad ampliare la propria base di clienti HPC attraverso i DSP dopo aver firmato contratti diretti con clienti come Tesla e Broadcom. Quelli diretti sono molto più grandi: un contratto foundry da 16.500.000.000 di dollari con Tesla e un memorandum d'intesa da 200.000.000.000 di dollari con Broadcom che copre la cooperazione su memoria e foundry.

I carichi di lavoro dei DSP nazionali sono stati trainati soprattutto da startup di chip AI come DeepX. C'è poi chi ritiene che affidarsi ai soli partner interni abbia reso difficile conquistare grandi clienti cloud statunitensi.

Un esponente dell'industria dei semiconduttori ha detto a Chosunbiz che la capacità limitata di TSMC sui nodi avanzati ha creato uno spazio. La stessa fonte ha definito l'accordo con Faraday "l'esempio più importante e il riferimento di fornitura" di un'azienda di progettazione taiwanese che sceglie Samsung come alternativa.

La produzione di chip avanzati per acceleratori AI e infrastrutture cloud resta concentrata su TSMC. I nodi avanzati di Samsung potrebbero però diventare un'opzione per i fornitori cloud che cercano di diversificare, ha scritto XenoSpectrum.

Il divario resta ampio. TrendForce ha riferito che nel terzo trimestre del 2026 l'HPC ha contribuito per il 68% ai ricavi totali di TSMC, contro l'obiettivo di Samsung di oltre il 50% dei ricavi foundry dall'HPC nel 2027. Faraday sta portando avanti altri progetti a 4nm e 2nm e conta di completare la progettazione di quattro ASIC su nodi avanzati nella prima metà del prossimo anno.

Cosa succede adesso

Seoul Economic Daily ha riferito che Samsung prevede di avviare la produzione di massa del suo chip mobile a 2nm di seconda generazione, l'Exynos 2700, nel quarto trimestre del 2026. Insieme è previsto un aumento della produzione di NPU a 4nm per un grande cliente. Samsung si aspetta una crescita dei ricavi a due cifre nel quarto trimestre. Secondo Yonhap News, l'azienda valuta anche investimenti in nuove fabbriche negli Stati Uniti e in Corea del Sud per rispondere alla domanda di chip AI e HPC a 2nm.