Faraday remporte un projet de puce IA cloud pour la production 2nm de Samsung

Faraday, cotée à la Bourse de Taïwan, a remporté le projet de conception et figure comme partenaire de solutions de conception de Samsung Foundry. Samsung assurera la production des wafers. Faraday travaille aussi avec des partenaires, dont l'UMC taïwanais, selon Chosunbiz.

Le client prévoyait d'abord un nœud 4nm. Il s'est ensuite tourné vers le procédé 2nm gate-all-around de Samsung, après avoir pesé performance, efficacité énergétique et durée de vie du produit, selon le compte rendu. La puce devrait recourir à une DRAM 3D personnalisée et à la technologie de collage hybride. Faraday n'a pas dévoilé le montant du contrat d'ingénierie non récurrente, ni la valeur ou le volume de wafers que Samsung produira pour la production de masse, ni le nom du client.

Faraday indique que ce projet est le plus important de son histoire par la complexité de conception, la valeur du contrat NRE et l'ampleur du packaging avancé. Son chiffre d'affaires du troisième trimestre s'est élevé à 3 664 000 000 de dollars taïwanais, en hausse de 13% sur un an.

L'argument du 2nm chez Samsung

Lors de sa conférence de résultats du troisième trimestre, le 29 octobre, Samsung a déclaré que les commandes en 2nm cette année étaient plus du double du niveau de l'an dernier et incluaient de grands clients du cloud et de l'IA. Yonhap News rapporte que Samsung a décroché au troisième trimestre des projets 2nm supplémentaires auprès de fournisseurs de services cloud et de clients IA et HPC, après des gains au trimestre précédent.

Kang Suk-chae, vice-président exécutif chargé de l'activité fonderie, a déclaré que la demande sur les procédés de 8nm et moins dépasserait largement les capacités de production en 2027, portant le taux d'utilisation au-delà de 100%.

Samsung prévoit que le HPC représentera plus de la moitié du chiffre d'affaires de la fonderie en 2027. L'entreprise compte étendre ses capacités sur les procédés 8nm, 4nm et 2nm pour répondre à cette demande.

Le taux d'utilisation est une prévision, pas un chiffre de production. Samsung n'a pas expliqué la base retenue pour calculer les 100%, ni la part d'extension de capacité prévue prise en compte. Il n'a pas non plus communiqué le nombre réel de projets pour 2025 ou 2026, si bien que le doublement est un taux sans base. Doubler le nombre de projets ne signifie pas que les expéditions de wafers ou le chiffre d'affaires augmentent dans la même proportion.

Les pertes se réduisent. La perte d'exploitation cumulée des activités fonderie et System LSI de Samsung devrait passer de 6 742 000 000 000 de wons en 2025 à 3 921 000 000 000 de wons en 2026, selon Digital Today, qui cite Kiwoom Securities.

La perte trimestrielle est estimée à 777 000 000 000 de wons au troisième trimestre 2026, après un creusement au trimestre précédent.

Pourquoi un partenaire de conception taïwanais compte

Les DSP se situent entre les concepteurs de puces et les fonderies. Ils prennent en charge la conception, puis coordonnent les wafers, le packaging et le calendrier des tests. Chosunbiz rapporte, en citant le site officiel de Samsung Foundry, que la liste est dominée par des entreprises sud-coréennes comme ADTechnology, GAONCHIPS, Semifive et CoAsia. Faraday serait la seule société taïwanaise à y figurer.

Selon Chosunbiz, Samsung cherche à développer sa clientèle HPC via les DSP après avoir signé des contrats directs avec des clients comme Tesla et Broadcom. Ces accords directs sont bien plus importants: un contrat de fonderie de 16 500 000 000 de dollars avec Tesla et un protocole d'accord de 200 000 000 000 de dollars avec Broadcom couvrant la mémoire et la coopération en fonderie.

Les charges de travail des DSP nationaux ont surtout été portées par des jeunes pousses de puces IA comme DeepX. Certains estiment que s'appuyer uniquement sur des partenaires nationaux rendait difficile de décrocher de grands clients cloud américains.

Un responsable de l'industrie des semi-conducteurs a déclaré à Chosunbiz que la saturation des capacités de TSMC sur les nœuds avancés avait ouvert une brèche. Ce responsable a qualifié l'accord Faraday d'« exemple le plus important et de référence d'approvisionnement » pour une société de conception taïwanaise choisissant Samsung comme alternative.

La production de puces avancées pour les accélérateurs IA et les infrastructures cloud reste concentrée chez TSMC. Les nœuds avancés de Samsung pourraient toutefois devenir une option pour les fournisseurs de cloud cherchant à diversifier leurs sources, écrit XenoSpectrum.

L'écart reste large. TrendForce rapporte que le HPC a représenté 68% du chiffre d'affaires total de TSMC au troisième trimestre 2026, contre un objectif de plus de 50% du chiffre d'affaires fonderie tiré du HPC en 2027 pour Samsung. Faraday poursuit des projets 4nm et 2nm supplémentaires et compte finaliser les conceptions de quatre projets ASIC en nœud avancé au premier semestre de l'an prochain.

La suite

Seoul Economic Daily rapporte que Samsung prévoit de lancer la production de masse de sa deuxième génération de puce mobile 2nm, l'Exynos 2700, au quatrième trimestre 2026, parallèlement à une montée en cadence des NPU 4nm pour un grand client. Samsung attend une croissance à deux chiffres de son chiffre d'affaires au quatrième trimestre. L'entreprise envisage aussi des investissements dans de nouvelles usines aux États-Unis et en Corée du Sud pour répondre à la demande de puces 2nm pour l'IA et le HPC, selon Yonhap News.