Faraday gewinnt US-Cloud-KI-Chipprojekt für Samsungs 2-nm-Fertigung

Faraday ist an der taiwanesischen Börse notiert, hat das Designprojekt gewonnen und ist als Design Solution Partner für Samsung Foundry registriert. Die Waferfertigung übernimmt Samsung. Faraday arbeitet laut Chosunbiz zudem mit Partnern zusammen, darunter das taiwanesische Unternehmen UMC.

Der Kunde wollte ursprünglich einen 4-nm-Knoten nutzen und wechselte dann zu Samsungs 2-nm-Prozess mit Gate-All-Around. Zuvor hatte er Leistung, Energieeffizienz und Produktlebensdauer gegeneinander abgewogen, wie Chosunbiz unter Berufung auf ein Briefing berichtet. Der Chip soll 3D-Custom-DRAM und Hybrid-Bonding-Technik verwenden. Faraday machte keine Angaben zum Umfang des Non-Recurring-Engineering-Vertrags, zum Wert oder zur Menge der Wafer, die Samsung für die Serienfertigung produziert, und nannte den Kunden nicht.

Faraday bezeichnet das Projekt als das größte in der Firmengeschichte, gemessen an der Komplexität des Designs, am Wert des NRE-Vertrags und am Umfang des Advanced Packaging. Der Umsatz im dritten Quartal lag bei 3.664.000.000 NT-Dollar, 13 Prozent mehr als im Vorjahr.

Wie Samsung für 2 nm wirbt

In der Telefonkonferenz zu den Quartalszahlen am 29. Oktober erklärte Samsung, die Zahl der 2-nm-Aufträge in diesem Jahr sei mehr als doppelt so hoch wie im Vorjahr und umfasse große Cloud- und KI-Kunden. Yonhap News berichtete, Samsung habe im dritten Quartal zusätzliche 2-nm-Projekte von Cloud-Anbietern sowie von KI- und HPC-Kunden gewonnen und damit an die Aufträge des Vorquartals angeknüpft.

Kang Suk-chae, Executive Vice President für das Foundry-Geschäft, sagte, die Nachfrage über alle Prozesse von 8 nm und darunter werde die Produktionskapazität im Jahr 2027 weit übersteigen und die Auslastung über 100 Prozent treiben.

Samsung erwartet, dass HPC im Jahr 2027 mehr als die Hälfte des Foundry-Umsatzes ausmacht. Um diese Nachfrage zu bedienen, will das Unternehmen die Kapazitäten für die Prozesse 8 nm, 4 nm und 2 nm ausbauen.

Die Auslastungszahl ist eine Prognose, keine Produktionsmenge. Samsung erklärte nicht, auf welcher Basis die 100 Prozent berechnet sind und wie stark der geplante Kapazitätsausbau darin berücksichtigt ist. Auch die tatsächliche Zahl der Projekte für 2025 oder 2026 nannte das Unternehmen nicht. Die Verdopplung ist also eine Rate ohne Basis. Doppelt so viele Projekte bedeuten nicht, dass Waferlieferungen oder Umsatz im gleichen Verhältnis wachsen.

Die Verluste schrumpfen. Der zusammengefasste operative Verlust der Geschäfte Foundry und System LSI soll von 6.742.000.000.000 KRW im Jahr 2025 auf 3.921.000.000.000 KRW im Jahr 2026 sinken, wie Digital Today unter Berufung auf Kiwoom Securities berichtet.

Für das dritte Quartal 2026 wird der Quartalsverlust auf 777.000.000.000 KRW geschätzt. Im Quartal zuvor war er noch gestiegen.

Warum ein taiwanesischer Designpartner zählt

DSPs stehen zwischen Chipdesignern und Foundries. Sie übernehmen die Designarbeit und koordinieren anschließend Wafer, Packaging und Prüftermine. Chosunbiz berichtet unter Berufung auf die offizielle Website von Samsung Foundry, die Liste werde von südkoreanischen Firmen wie ADTechnology, GAONCHIPS, Semifive und CoAsia dominiert; Faraday gilt als einziges taiwanesisches Unternehmen darauf.

Laut Chosunbiz verfolgt Samsung die Strategie, seinen HPC-Kundenstamm über DSPs auszubauen, nachdem es Direktverträge mit Kunden wie Tesla und Broadcom geschlossen hat. Diese direkten Geschäfte sind deutlich größer: ein Foundry-Vertrag über 16.500.000.000 Dollar mit Tesla und eine Absichtserklärung über 200.000.000.000 Dollar mit Broadcom, die Zusammenarbeit bei Speicher und Foundry umfasst.

Die Aufträge der einheimischen DSPs stammten überwiegend von KI-Chip-Start-ups wie DeepX. Es gibt die Auffassung, dass es schwer war, große US-Cloud-Kunden zu gewinnen, solange man sich allein auf inländische Partner stützte.

Ein Vertreter der Halbleiterbranche sagte Chosunbiz, die knappen Kapazitäten bei TSMC für moderne Knoten hätten eine Lücke geöffnet. Er nannte den Faraday-Auftrag „das wichtigste Beispiel und die wichtigste Lieferreferenz“ dafür, dass ein taiwanesisches Designunternehmen Samsung als Alternative wählt.

Die Fertigung moderner Chips für KI-Beschleuniger und Cloud-Infrastruktur bleibt bei TSMC konzentriert. Samsungs moderne Knoten könnten für Cloud-Anbieter, die diversifizieren wollen, aber eine Option werden, schrieb XenoSpectrum.

Der Abstand ist noch groß. TrendForce meldete, HPC habe im dritten Quartal 2026 68 Prozent des Gesamtumsatzes von TSMC beigetragen, während Samsung für 2027 mehr als 50 Prozent des Foundry-Umsatzes aus HPC anstrebt. Faraday verfolgt weitere 4-nm- und 2-nm-Projekte und will die Designs für vier ASIC-Projekte in modernen Knoten in der ersten Hälfte des nächsten Jahres abschließen.

Wie es weitergeht

Die Seoul Economic Daily berichtete, Samsung wolle im vierten Quartal 2026 mit der Serienfertigung seines 2-nm-Mobilchips der zweiten Generation beginnen, des Exynos 2700, und zugleich die Produktion von 4-nm-NPUs für einen großen Kunden hochfahren. Für das vierte Quartal erwartet Samsung zweistelliges Umsatzwachstum. Laut Yonhap News prüft das Unternehmen außerdem Investitionen in neue Fabriken in den USA und Südkorea, um die Nachfrage nach 2-nm-Chips für KI und HPC zu decken.