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Il packaging dei chip in India: gli OSAT piccoli e la pipeline da 4 miliardi di dollari dell'Odisha

Il settore indiano dell'assemblaggio e del test dei semiconduttori su commissione sta aprendo spazio a impianti di packaging più piccoli e specializzati, ha riportato EE Times il 3 novembre. L'impianto di Sahasra Semiconductors a Bhiwadi, nel Rajasthan, è stato costruito con un investimento di oltre 1.500.000.000 ₹, circa 15.800.000 dollari.

MondoSpiegatoDott. Elena RicciPubblicato: 4 novembre 20264 min di letturaFonti 28
Il packaging dei chip in India: gli OSAT piccoli e la pipeline da 4 miliardi di dollari dell'Odisha

Gli impianti di packaging piccoli trovano spazio nelle politiche

L'industria indiana dell'assemblaggio e del test dei semiconduttori su commissione sta facendo spazio a impianti di packaging più piccoli e specializzati, ha riportato EE Times il 3 novembre.

Per chi compra e per chi investe la prova è semplice. L'India può costruire capacità di packaging capace di conquistare clienti di lungo periodo, e non solo annunciare fabbriche? I cinque progetti dell'Odisha porterebbero il lavoro sui chip fuori dai poli esistenti. Lo Stato non ha indicato date di avvio né fatto i nomi dei clienti. Un nuovo impianto di packaging ha bisogno di un cliente di riferimento impegnato per tre o cinque anni, secondo il consulente Nitin Dodia.

Sahasra Semiconductors gestisce uno di questi impianti a Bhiwadi, nel Rajasthan. È stato costruito con un investimento di oltre 1.500.000.000 ₹, circa 15.800.000 dollari, secondo un annuncio del governo di maggio 2026. Lo stabilimento copre 5.295 metri quadrati, ovvero 57.000 piedi quadrati, e dichiara una capacità annua di packaging di 60.000.000 di unità. Confeziona chip di memoria per schede microSD e memoria flash, circuiti integrati driver per LED, eSIM e prodotti RFID. L'impianto è nato nell'ambito del programma SPECS del Ministero dell'Elettronica e delle Tecnologie dell'Informazione. Il governo ha descritto Sahasra come la prima piccola e media impresa indiana ad avviare la produzione commerciale di chip semiconduttori.

Dodia è fondatore e direttore di Smart Fab Systems. Stima che un impianto di packaging maturo possa essere realizzato con 1.500.000.000-2.000.000.000 ₹, circa 15.800.000-21.000.000 di dollari.

Secondo Dodia è il volume di produzione a guidare la spesa in conto capitale. Il wire bonding semplice o il packaging su leadframe richiedono meno capitale, ha detto. Un'azienda come Micron lavora milioni di chip al mese e ha bisogno di macchinari costruiti per quei volumi. Gli impianti specializzati su tecnologie mature possono partire con molto meno, ha detto.

RRP Electronics gestisce un impianto OSAT a Mahape, Navi Mumbai. Serve clienti dell'automotive, dell'industria e delle telecomunicazioni.

L'Odisha mette sul tavolo cinque progetti sui chip

L'Odisha pianifica cinque progetti sui semiconduttori per oltre 4.000.000.000 di dollari.

I funzionari dello Stato hanno illustrato la pipeline al TiECon Bhubaneswar 2026 venerdì 30 ottobre. I progetti comprendono il primo impianto indiano di fabbricazione di semiconduttori composti e la prima struttura indiana di packaging avanzato 3D dei chip. Vishal Kumar Dev è Additional Chief Secretary del Dipartimento Elettronica e IT dello Stato. Ha detto che due dei 12 progetti approvati nell'ambito della India Semiconductor Mission sorgeranno in Odisha. Ha detto che i lavori preparatori sono iniziati entro sei o otto mesi dall'approvazione. Dev ha citato anche collaborazioni con Intel e 3D Glass Solutions sul packaging avanzato.

I progetti coprono fabbricazione, packaging avanzato e infrastrutture per l'intelligenza artificiale. I funzionari li presentano come un passaggio dalla base mineraria e metallurgica dell'Odisha verso industrie guidate dalla tecnologia.

La proposta dello Stato va oltre le fabbriche. L'Odisha ha formulato una politica sull'IA e annunciato una Odisha AI Mission. I funzionari puntano anche a data center per l'IA, infrastrutture di ricerca e centri di competenza globali. Il ministro dell'Elettronica e dell'IT Mukesh Mahaling ha citato la disponibilità di terreni, l'elettricità in eccesso e le risorse naturali come vantaggi.

Non è stata indicata alcuna data di avvio per i cinque progetti.

Il divario di scala tra OSAT piccoli e grandi

La capacità annua di Sahasra è di 60.000.000 di unità. Sono circa 164.000 unità al giorno. I grandi impianti sono costruiti per un ordine di volume diverso:

  • L'impianto di Tata Electronics in Assam, del valore di 270.000.000.000 ₹ (circa 3.250.000.000 di dollari), ha una capacità approvata di 48.000.000 di unità al giorno.
  • L'impianto di CG Power a Sanand, nel Gujarat, del valore di 76.000.000.000 ₹ (circa 910.000.000 di dollari), è previsto per 15.000.000 di unità al giorno.
  • L'impianto di Kaynes Technology, sempre a Sanand, del valore di 33.070.000.000 ₹ (circa 395.000.000 di dollari), è progettato per oltre 6.330.000 di unità al giorno.

La capacità giornaliera approvata di Tata supera molte volte la capacità annua di Sahasra.

Restano le prove di capacità e di clientela

Dodia ha fatto un ragionamento più ampio.

"Il punto più importante, però, è che il successo non dipende solo dai soldi", ha detto.

Ha detto che un nuovo OSAT dovrebbe assicurarsi almeno un cliente impegnato ad acquistare i suoi prodotti per tre o cinque anni. L'utilizzo della capacità, il personale esperto e la qualificazione del prodotto contano quanto l'elenco dei macchinari, ha aggiunto. Un investitore potrebbe spendere 1.000.000.000-2.000.000.000 ₹, circa 11.000.000-21.000.000 di dollari, in attrezzature. Un macchinario inattivo non produce ritorni senza clienti.

Sahasra e RRP Electronics hanno un vantaggio, ha detto Dodia. Sono entrate prima e hanno già clienti che comprano i loro prodotti.

L'India ha bisogno di capacità che vanno oltre la progettazione dei chip, ha detto il direttore generale del Semi-Conductor Laboratory. Un rapporto del 31 ottobre riportava questa dichiarazione. Zuvay Technologies punta entro il 2030 a diventare un partner di ingegneria e attrezzature per la produzione solare indiana su scala GW, costruendo al tempo stesso competenze nella produzione di semiconduttori. Il suo lavoro copre la configurazione di wafer e linee di celle, automazione, camere bianche e HVAC, e sistemi di abbattimento dei gas per linee TOPCon e PERC. L'azienda afferma che i suoi strumenti di ingegneria parametrica, che ricavano le utilità dello stabilimento dalla capacità della linea di celle, sono trasferibili all'infrastruttura front-end dei semiconduttori. L'azienda la presenta come una questione di tolleranze. Non è fisica nuova, dice.

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Fonti

28
  1. 01Is There Room for Small-Scale OSATs in India's Chip Packaging Boom?EN
  2. 02India needs capabilities beyond chip design, says Semi-Conductor Laboratory DG: ReportEN
  3. 03ZUVAY TECHNOLOGIES: Engineering India's Path from Solar Manufacturing to Semiconductor InfrastructureEN
  4. 04Copeland Expands Scroll Compressor Manufacturing in India - Construction WorldEN
  5. 05Odisha's $4 Billion Semiconductor Push: 5 Projects Could Put State on India's Chip Manufacturing MapEN
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Tutti i numeri e le citazioni di questo testo provengono dalle fonti elencate sotto.

I contenuti sono stati preparati dalla redazione con il supporto dell'IA.

Dott. Elena Ricci

Dott. Elena Ricci

Economia, business e mondo

Elena Ricci segue per FLASH24 economia, mondo e congiuntura, partendo dai dati grezzi di Eurostat, FMI e istituti nazionali, e non manda in pagina una cifra senza averla ricontrollata almeno due volte. Per la desk congiuntura confronta trimestre su trimestre i bilanci delle principali aziende tecnologiche e verifica le serie storiche su almeno due fonti indipendenti. Attende le pubblicazioni mensili di inflazione e ordini industriali, e nel frattempo sente analisti e uffici studi per capire dove sta andando il ciclo. Lo stesso interesse per i numeri delle big tech la porta a usare una cargo bike per gli spostamenti in città: peso, consumi e costi di gestione li misura come farebbe con un conto aziendale. Non pubblica stime non riconciliate con i documenti originali.

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