Indiens Vorstoß bei der Chipverpackung: kleine OSATs und Odishas Pipeline von 4 Milliarden Dollar

Kleine Verpackungswerke erhalten eine politische Öffnung

Indiens Industrie für Outsourced Semiconductor Assembly and Test schafft Platz für kleinere, spezialisierte Verpackungswerke, berichtete EE Times am 3. November.

Für Käufer und Investoren ist die Prüfung einfach. Kann Indien Verpackungskapazitäten aufbauen, die langfristige Kunden gewinnen, statt nur Fabriken anzukündigen? Odishas fünf Projekte würden die Chipfertigung über bestehende Cluster hinaus verteilen. Der Bundesstaat hat weder Starttermine noch Kunden für sie genannt. Ein neues Verpackungswerk braucht einen Ankerkunden, der sich für drei bis fünf Jahre verpflichtet, so der Berater Nitin Dodia.

Sahasra Semiconductors betreibt ein solches Werk in Bhiwadi, Rajasthan. Es entstand mit einer Investition von mehr als 1,5 Milliarden ₹, rund 15,8 Millionen Dollar, wie aus einer Regierungsankündigung vom Mai 2026 hervorgeht. Die Anlage umfasst 5.295 Quadratmeter, also 57.000 Quadratfuß, und hat eine angegebene jährliche Verpackungskapazität von 60 Millionen Einheiten. Sie verpackt Speicherchips für microSD-Karten und Flash-Speicher, LED-Treiber-ICs, eSIMs und RFID-Produkte. Das Werk wurde im Rahmen des SPECS-Programms des Ministeriums für Elektronik und Informationstechnologie errichtet. Die Regierung bezeichnete Sahasra als Indiens erstes kleines und mittleres Unternehmen, das die kommerzielle Produktion von Halbleiterchips aufgenommen hat.

Dodia ist Gründer und Direktor von Smart Fab Systems. Er schätzte, dass sich eine ausgereifte Verpackungsanlage für 1,5 Milliarden ₹ bis 2 Milliarden ₹ errichten lässt, rund 15,8 Millionen bis 21 Millionen Dollar.

Dodia sagte, das Produktionsvolumen treibe die Investitionsausgaben. Einfaches Drahtbonden oder Verpackung auf Leadframe-Basis sei weniger kapitalintensiv, sagte er. Ein Unternehmen wie Micron verarbeite Millionen Chips pro Monat und brauche Geräte, die für diese Mengen gebaut sind. Spezialisierte Werke auf ausgereiften Technologien könnten weit niedriger starten, sagte er.

RRP Electronics betreibt eine OSAT-Anlage in Mahape, Navi Mumbai. Sie bedient Kunden aus Automobil, Industrie und Telekommunikation.

Odisha legt fünf Chip-Projekte auf den Tisch

Odisha plant fünf Halbleiterprojekte mit einem Volumen von mehr als 4 Milliarden Dollar.

Staatsbeamte stellten die Pipeline am Freitag, 30. Oktober, auf der TiECon Bhubaneswar 2026 vor. Zu den Projekten gehören Indiens erste Fertigungseinheit für Verbindungshalbleiter und seine erste Anlage für fortschrittliches 3D-Chipverpacken. Vishal Kumar Dev ist Additional Chief Secretary des Elektronik- und IT-Ministeriums des Bundesstaats. Er sagte, zwei der 12 unter der India Semiconductor Mission genehmigten Projekte entstünden in Odisha. Die Vorarbeiten hätten innerhalb von sechs bis acht Monaten nach der Genehmigung begonnen. Dev nannte zudem Kooperationen mit Intel und 3D Glass Solutions beim fortschrittlichen Verpacken.

Die Projekte umfassen Fertigung, fortschrittliches Verpacken und Infrastruktur für künstliche Intelligenz. Beamte stellen sie als Wandel von Odishas Basis in Bergbau und Metallen hin zu technologiegetriebenen Branchen dar.

Das Werben des Bundesstaats reicht über Fabriken hinaus. Odisha hat eine KI-Politik formuliert und eine Odisha AI Mission angekündigt. Beamte bemühen sich zudem um KI-Rechenzentren, Forschungsinfrastruktur und globale Kompetenzzentren. Elektronik- und IT-Minister Mukesh Mahaling nannte verfügbare Flächen, überschüssigen Strom und natürliche Ressourcen als Vorteile.

Für die fünf Projekte wurde kein Starttermin genannt.

Die Größenschere zwischen kleinen und großen OSATs

Sahasras Jahreskapazität beträgt 60 Millionen Einheiten. Das sind etwa 164.000 Einheiten pro Tag. Die großen Werke sind für eine andere Größenordnung gebaut:

• Die Anlage von Tata Electronics in Assam im Wert von 270 Milliarden ₹ (rund 3,25 Milliarden Dollar) hat eine genehmigte Kapazität von 48 Millionen Einheiten pro Tag.
• Das Werk von CG Power in Sanand, Gujarat, im Wert von 76 Milliarden ₹ (rund 910 Millionen Dollar) ist für 15 Millionen Einheiten pro Tag geplant.
• Die Anlage von Kaynes Technology, ebenfalls in Sanand, im Wert von 33,07 Milliarden ₹ (rund 395 Millionen Dollar) ist für mehr als 6,33 Millionen Einheiten pro Tag ausgelegt.

Tatas genehmigte Tageskapazität übersteigt Sahasras Jahreskapazität um ein Vielfaches.

Fähigkeiten und Kundentests bleiben offen

Dodia machte einen weiterreichenden Punkt.

"Der wichtigere Punkt ist jedoch, dass Erfolg nicht nur eine Frage des Geldes ist", sagte er.

Er sagte, ein neues OSAT sollte mindestens einen Kunden gewinnen, der sich verpflichtet, seine Produkte über drei bis fünf Jahre zu kaufen. Kapazitätsauslastung, erfahrenes Personal und Produktqualifizierung zählten ebenso viel wie die Geräteliste, fügte er hinzu. Ein Investor könne 1 Milliarde ₹ bis 2 Milliarden ₹, rund 11 Millionen bis 21 Millionen Dollar, für Werkzeuge ausgeben. Ungenutzte Geräte brächten ohne Kunden keine Rendite.

Sahasra und RRP Electronics hätten einen Vorteil, sagte Dodia. Sie seien früher eingestiegen und hätten bereits Kunden, die ihre Produkte kaufen.

Indien brauche Fähigkeiten über das Chipdesign hinaus, sagte der Generaldirektor des Semi-Conductor Laboratory. Ein Bericht vom 31. Oktober enthielt diese Bemerkung. Zuvay Technologies will bis 2030 ein Engineering- und Ausrüstungspartner für Indiens Solarfertigung im Gigawatt-Maßstab werden und zugleich Fähigkeiten in der Halbleiterfertigung aufbauen. Die Arbeit umfasst Wafer- und Zelllinienkonfiguration, Automatisierung, Reinraum und HVAC sowie Gasabscheidungssysteme für TOPCon- und PERC-Linien. Das Unternehmen erklärt, seine parametrischen Engineering-Werkzeuge, die Versorgungseinrichtungen aus der Kapazität der Zelllinie ableiten, ließen sich auf die Frontend-Infrastruktur der Halbleiterfertigung übertragen. Das Unternehmen stellt es als Frage der Toleranzen dar. Es sei keine neue Physik, sagt es.